參數(shù)資料
型號(hào)： MPC8547ECPXAQGB
廠商： Freescale Semiconductor
文件頁(yè)數(shù)： 55/151頁(yè)
文件大?。?/td> 0K
描述： MPU POWERQUICC III 783-PBGA
標(biāo)準(zhǔn)包裝： 1
系列： MPC85xx
處理器類型： 32-位 MPC85xx PowerQUICC III
速度： 1.0GHz
電壓： 1.1V
安裝類型： 表面貼裝
封裝/外殼： 783-BBGA，F(xiàn)CBGA
供應(yīng)商設(shè)備封裝： 783-FCPBGA（29x29）
包裝： 托盤
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MPC8548E PowerQUICC III Integrated Processor Hardware Specifications, Rev. 9
148
Freescale Semiconductor
Document Revision History
24 Document Revision History
The following table provides a revision history for this hardware specification.
Table 88. Document Revision History
Rev.
Number
Date
Substantive Change(s)
9
02/2012
Version 3.1.x Silicon with Stamped Lid,” with version 3.0 silicon information.
Updated Table 87, “Part Numbering Nomenclature,” with version 3.0 silicon information.
Removed table 11.
Corrected the leaded Solder Ball composition in Table 70, “Package Parameters”
Updated Table 87, “Part Numbering Nomenclature,” with Version 3.1.x silicon information.
Updated the Min and Max value of TDO in the valid times row of Table 44, “JTAG AC Timing
Specifications (Independent of SYSCLK)1” from 4 and 25 to 2 and 10 respectively .
8
04/2011
Updated Table 71, “MPC8548E Pinout Listing,” Table 72, “MPC8547E Pinout Listing,” Table 73,
“MPC8545E Pinout Listing,” and Table 74, “MPC8543E Pinout Listing,” to reflect that the TDO signal
is not driven during HRSET* assertion.
Updated Table 87, “Part Numbering Nomenclature” with Ver. 2.1.3 silicon information.
7
09/2010
In Table 37, “MII Management AC Timing Specifications, modified the fifth row from “MDC to MDIO
delay tMDKHDX (16 × tptb_clk × 8) – 3 — (16 × tptb_clk × 8) + 3” to “MDC to MDIO delay tMDKHDX
(16 × tCCB × 8) – 3 — (16 × tCCB × 8) + 3.”
6
12/2009
In Section 5.1, “Power-On Ramp Rate” added explanation that Power-On Ramp Rate is required to
avoid falsely triggering ESD circuitry.
In Table 13 changed required ramp rate from 545 V/s for MVREF and VDD/XVDD/SVDD to 3500 V/s
for MVREF and 4000 V/s for VDD.
In Table 13 deleted ramp rate requirement for XVDD/SVDD.
In Table 13 footnote 1 changed voltage range of concern from 0–400 mV to 20–500mV.
In Table 13 added footnote 2 explaining that VDD voltage ramp rate is intended to control ramp rate of
AVDD pins.
5
10/2009
In Table 27, “GMII Receive AC Timing Specifications,” changed duty cycle specification from 40/60 to
35/75 for RX_CLK duty cycle.
Added a reference to Revision 2.1.2.
Added Section 5.1, “Power-On Ramp Rate.”
相關(guān)PDF資料
PDF描述
MPC8568VTAUJJ MPU POWERQUICC III 1023-PBGA
MPC8547EVTATGB MPU POWERQUICC III 783-PBGA
IDT71T75802S166PFGI8 IC SRAM 18MBIT 166MHZ 100TQFP
AMC17DTEH CONN EDGECARD 34POS .100 EYELET
FMC40DRYI-S13 CONN EDGECARD 80POS .100 EXTEND
相關(guān)代理商/技術(shù)參數(shù)
參數(shù)描述
MPC8547ECPXAQGD 功能描述:微處理器 - MPU PQ38 PB XT WE 1000 R3.0 RoHS:否 制造商:Atmel 處理器系列:SAMA5D31 核心:ARM Cortex A5 數(shù)據(jù)總線寬度:32 bit 最大時(shí)鐘頻率:536 MHz 程序存儲(chǔ)器大小:32 KB 數(shù)據(jù) RAM 大小:128 KB 接口類型:CAN, Ethernet, LIN, SPI,TWI, UART, USB 工作電源電壓:1.8 V to 3.3 V 最大工作溫度:+ 85 C 安裝風(fēng)格:SMD/SMT 封裝 / 箱體:FBGA-324
MPC8547ECPXAUJA 功能描述:微處理器 - MPU PQ3 8547E Storage Processor RoHS:否 制造商:Atmel 處理器系列:SAMA5D31 核心:ARM Cortex A5 數(shù)據(jù)總線寬度:32 bit 最大時(shí)鐘頻率:536 MHz 程序存儲(chǔ)器大小:32 KB 數(shù)據(jù) RAM 大小:128 KB 接口類型:CAN, Ethernet, LIN, SPI,TWI, UART, USB 工作電源電壓:1.8 V to 3.3 V 最大工作溫度:+ 85 C 安裝風(fēng)格:SMD/SMT 封裝 / 箱體:FBGA-324
MPC8547ECPXAUJB 功能描述:微處理器 - MPU FG PQ38 8548 RoHS:否 制造商:Atmel 處理器系列:SAMA5D31 核心:ARM Cortex A5 數(shù)據(jù)總線寬度:32 bit 最大時(shí)鐘頻率:536 MHz 程序存儲(chǔ)器大小:32 KB 數(shù)據(jù) RAM 大小:128 KB 接口類型:CAN, Ethernet, LIN, SPI,TWI, UART, USB 工作電源電壓:1.8 V to 3.3 V 最大工作溫度:+ 85 C 安裝風(fēng)格:SMD/SMT 封裝 / 箱體:FBGA-324
MPC8547ECVTAQGB 功能描述:微處理器 - MPU FG PQ38 8548 PB FREE RoHS:否 制造商:Atmel 處理器系列:SAMA5D31 核心:ARM Cortex A5 數(shù)據(jù)總線寬度:32 bit 最大時(shí)鐘頻率:536 MHz 程序存儲(chǔ)器大小:32 KB 數(shù)據(jù) RAM 大小:128 KB 接口類型:CAN, Ethernet, LIN, SPI,TWI, UART, USB 工作電源電壓:1.8 V to 3.3 V 最大工作溫度:+ 85 C 安裝風(fēng)格:SMD/SMT 封裝 / 箱體:FBGA-324
MPC8547ECVTAQGD 功能描述:微處理器 - MPU PQ38 XT WE 1000 R3.0 RoHS:否 制造商:Atmel 處理器系列:SAMA5D31 核心:ARM Cortex A5 數(shù)據(jù)總線寬度:32 bit 最大時(shí)鐘頻率:536 MHz 程序存儲(chǔ)器大小:32 KB 數(shù)據(jù) RAM 大小:128 KB 接口類型:CAN, Ethernet, LIN, SPI,TWI, UART, USB 工作電源電壓:1.8 V to 3.3 V 最大工作溫度:+ 85 C 安裝風(fēng)格:SMD/SMT 封裝 / 箱體:FBGA-324
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