- 您現(xiàn)在的位置：買賣IC網(wǎng) > PDF目錄4044 > MPC8555VTAPF (Freescale Semiconductor)IC MPU POWERQUICC III 783-FCPBGA PDF資料下載
參數(shù)資料
| 型號： | MPC8555VTAPF |
| 廠商： | Freescale Semiconductor |
| 文件頁數(shù)： | 52/88頁 |
| 文件大?。?/td> | 0K |
| 描述： | IC MPU POWERQUICC III 783-FCPBGA |
| 標準包裝： | 36 |
| 系列： | MPC85xx |
| 處理器類型： | 32-位 MPC85xx PowerQUICC III |
| 速度： | 833MHz |
| 電壓： | 1.2V |
| 安裝類型： | 表面貼裝 |
| 封裝/外殼： | 783-BBGA，F(xiàn)CBGA |
| 供應商設備封裝： | 783-FCPBGA（29x29） |
| 包裝： | 托盤 |
| 配用： | CWH-PPC-8540N-VE-ND - KIT EVAL SYSTEM MPC8540 |
第1頁第2頁第3頁第4頁第5頁第6頁第7頁第8頁第9頁第10頁第11頁第12頁第13頁第14頁第15頁第16頁第17頁第18頁第19頁第20頁第21頁第22頁第23頁第24頁第25頁第26頁第27頁第28頁第29頁第30頁第31頁第32頁第33頁第34頁第35頁第36頁第37頁第38頁第39頁第40頁第41頁第42頁第43頁第44頁第45頁第46頁第47頁第48頁第49頁第50頁第51頁當前第52頁第53頁第54頁第55頁第56頁第57頁第58頁第59頁第60頁第61頁第62頁第63頁第64頁第65頁第66頁第67頁第68頁第69頁第70頁第71頁第72頁第73頁第74頁第75頁第76頁第77頁第78頁第79頁第80頁第81頁第82頁第83頁第84頁第85頁第86頁第87頁第88頁
MPC8555E PowerQUICC III Integrated Communications Processor Hardware Specification, Rev. 4.2
56
Freescale Semiconductor
Package and Pin Listings
Figure 40 shows the PCI input AC timing conditions.
Figure 40. PCI Input AC Timing Measurement Conditions
Figure 41 shows the PCI output AC timing conditions.
Figure 41. PCI Output AC Timing Measurement Condition
14 Package and Pin Listings
This section details package parameters, pin assignments, and dimensions.
14.1
Package Parameters for the MPC8555E FC-PBGA
The package parameters are as provided in the following list. The package type is 29 mm
× 29 mm, 783
flip chip plastic ball grid array (FC-PBGA).
Die size
8.7 mm
× 9.3 mm × 0.75 mm
Package outline
29 mm
× 29 mm
Interconnects
783
Pitch
1 mm
Minimum module height 3.07 mm
Maximum module height 3.75 mm
Solder Balls
62 Sn/36 Pb/2 Ag
Ball diameter (typical)
0.5 mm
tPCIVKH
CLK
Input
tPCIXKH
CLK
Output Delay
tPCKHOV
High-Impedance
tPCKHOZ
Output
相關(guān)PDF資料 |
PDF描述 |
|---|---|
| IDT70V25L20PFI8 | IC SRAM 128KBIT 20NS 100TQFP |
| RSC60DTEI | CONN EDGECARD 120POS .100 EYELET |
| AMM44DSAN | CONN EDGECARD 88POS R/A .156 SLD |
| MPC8555PXAPF | IC MPU POWERQUICC III 783-FCPBGA |
| 65801-125LF | CLINCHER RECEPTACLE ASSY TIN |
相關(guān)代理商/技術(shù)參數(shù) |
參數(shù)描述 |
|---|---|
| MPC8555VTAQF | 功能描述:IC MPU POWERQUICC III 783-FCPBGA RoHS:是 類別:集成電路 (IC) >> 嵌入式 - 微處理器 系列:MPC85xx 標準包裝:1 系列:MPC85xx 處理器類型:32-位 MPC85xx PowerQUICC III 特點:- 速度:1.2GHz 電壓:1.1V 安裝類型:表面貼裝 封裝/外殼:783-BBGA，F(xiàn)CBGA 供應商設備封裝:783-FCPBGA（29x29） 包裝:托盤 |
| MPC855TCVR50D4 | 功能描述:微處理器 - MPU POWER QUICC-NO LEAD RoHS:否 制造商:Atmel 處理器系列:SAMA5D31 核心:ARM Cortex A5 數(shù)據(jù)總線寬度:32 bit 最大時鐘頻率:536 MHz 程序存儲器大小:32 KB 數(shù)據(jù) RAM 大小:128 KB 接口類型:CAN, Ethernet, LIN, SPI,TWI, UART, USB 工作電源電壓:1.8 V to 3.3 V 最大工作溫度:+ 85 C 安裝風格:SMD/SMT 封裝 / 箱體:FBGA-324 |
| MPC855TCVR50D4R2 | 功能描述:微處理器 - MPU POWER QUICC RoHS:否 制造商:Atmel 處理器系列:SAMA5D31 核心:ARM Cortex A5 數(shù)據(jù)總線寬度:32 bit 最大時鐘頻率:536 MHz 程序存儲器大小:32 KB 數(shù)據(jù) RAM 大小:128 KB 接口類型:CAN, Ethernet, LIN, SPI,TWI, UART, USB 工作電源電壓:1.8 V to 3.3 V 最大工作溫度:+ 85 C 安裝風格:SMD/SMT 封裝 / 箱體:FBGA-324 |
| MPC855TCVR66D4 | 功能描述:微處理器 - MPU POWER QUICC-NO LEAD RoHS:否 制造商:Atmel 處理器系列:SAMA5D31 核心:ARM Cortex A5 數(shù)據(jù)總線寬度:32 bit 最大時鐘頻率:536 MHz 程序存儲器大小:32 KB 數(shù)據(jù) RAM 大小:128 KB 接口類型:CAN, Ethernet, LIN, SPI,TWI, UART, USB 工作電源電壓:1.8 V to 3.3 V 最大工作溫度:+ 85 C 安裝風格:SMD/SMT 封裝 / 箱體:FBGA-324 |
| MPC855TCZP50D4 | 制造商:Freescale Semiconductor 功能描述: |
發(fā)布緊急采購，3分鐘左右您將得到回復。