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參數(shù)資料
| 型號： | MT28C64432W18ABW-F70P70KTWT |
| 元件分類： | 存儲器 |
| 英文描述： | SPECIALTY MEMORY CIRCUIT, PBGA77 |
| 封裝： | 8 X 10 MM, LEAD FREE, FBGA-77 |
| 文件頁數(shù)： | 4/13頁 |
| 文件大?。?/td> | 239K |
| 代理商： | MT28C64432W18ABW-F70P70KTWT |
64Mb MULTIBANK ASYNC/PAGE OR BURST FLASH
16Mb/32Mb/64Mb ASYNC/PAGE CellularRAM
09005aef80bcd58d
Micron Technology, Inc., reserves the right to change products or specifications without notice..
MT28C64432W18A.fm - Rev. F Pub 2/04 EN
12
2003 Micron Technology, Inc All rights reserved.
8000 S. Federal Way, P.O. Box 6, Boise, ID 83707-0006, Tel: 208-368-3900
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Micron, the M logo, and the Micron logo are trademarks of Micron Technology, Inc. CellularRAM is a trademark of Micron Technology, Inc.,
inside the U.S. and a trademark of Infineon Technologies outside the U.S. All other trademarks are the property of their respective owners.
Figure 4: 77-Ball FBGA
NOTE:
1. All dimensions in millimeters.
Data Sheet Designation
Production:This data sheet contains minimum and maximum limits specified over the complete power supply and
temperature range for production devices. Although considered final, these specifications are subject to change, as further
product development and data characterization sometimes occur. Production designation applies to MT28C64432W18/
W30A and MT28C644W18/W30A only.
Advance: This data sheet contains initial descriptions of products still under development. Advance designation applies to
MT28C64416W18/W30A only.
For additional documentation concerning Flash and CellularRAM features, functional descriptions, programming, and
timing, please refer to the table below.
BALL A1 ID
0.825 ±0.050
SEATING PLANE
0.10 C
C
1.20 MAX
BALL A8
BALL A1 ID
0.80
TYP
0.80 TYP
2.80
5.60
BALL A1
8.00 ±0.10
4.00 ±0.05
DIMENSIONS APPLY TO
SOLDER BALLS POST REFLOW.
THE PRE-REFLOW BALL
DIAMETER IS 0.35mm ON A
0.30mm SMD BALL PAD.
77X
0.35
SOLDER BALL MATERIAL: 62% Sn, 36% Pb, 2% Ag
OR 96.5% Sn, 3% Ag, 0.5% Cu
MOLD COMPOUND: EPOXY NOVOLAC
SUBSTRATE: PLASTIC LAMINATE
7.20
3.60
5.00 ±0.05
10.00 ±0.10
CL
Table 8:
References
DEVICE
PART NUMBER
LINK
Flash
MT28F644W18/W30
CellularRAM
MT45W1MW16PAFA, MT45W2MW16PFA,
MT45W1ML16PAFA, MT45W2ML16PFA,
MT45W4MW16PFA, and MT45W4ML16PFA
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| MT28EW128ABA1HPC-0SIT | 功能描述:IC FLASH 128MBIT 70NS 64LBGA 制造商:micron technology inc. 系列:- 包裝:托盤 零件狀態(tài):在售 存儲器類型:非易失 存儲器格式:閃存 技術(shù):FLASH - NOR 存儲容量:128Mb （16M x 8，8M x 16） 寫周期時間 - 字，頁:60ns 訪問時間:95ns 存儲器接口:并聯(lián) 電壓 - 電源:2.7 V ~ 3.6 V 工作溫度:-40°C ~ 85°C（TA） 安裝類型:表面貼裝 封裝/外殼:64-LBGA 供應(yīng)商器件封裝:64-LBGA（11x13） 標(biāo)準(zhǔn)包裝:1,104 |
| MT28EW128ABA1LJS-0SIT | 功能描述:IC FLASH 128MBIT 70NS 56TSOP 制造商:micron technology inc. 系列:- 包裝:托盤 零件狀態(tài):在售 存儲器類型:非易失 存儲器格式:閃存 技術(shù):FLASH - NOR 存儲容量:128Mb （16M x 8，8M x 16） 寫周期時間 - 字，頁:60ns 訪問時間:95ns 存儲器接口:并聯(lián) 電壓 - 電源:2.7 V ~ 3.6 V 工作溫度:-40°C ~ 85°C（TA） 安裝類型:表面貼裝 封裝/外殼:56-TFSOP（0.724"，18.40mm 寬） 供應(yīng)商器件封裝:56-TSOP（14x20） 標(biāo)準(zhǔn)包裝:576 |
| MT28EW128ABA1LPC-0SIT | 功能描述:IC FLASH 128MBIT 70NS 64LBGA 制造商:micron technology inc. 系列:- 包裝:托盤 零件狀態(tài):在售 存儲器類型:非易失 存儲器格式:閃存 技術(shù):FLASH - NOR 存儲容量:128Mb （16M x 8，8M x 16） 寫周期時間 - 字，頁:60ns 訪問時間:95ns 存儲器接口:并聯(lián) 電壓 - 電源:2.7 V ~ 3.6 V 工作溫度:-40°C ~ 85°C（TA） 安裝類型:表面貼裝 封裝/外殼:64-LBGA 供應(yīng)商器件封裝:64-LBGA（11x13） 標(biāo)準(zhǔn)包裝:1,104 |
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