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參數(shù)資料
| 型號： | PC755BVZFU300LD |
| 英文描述： | MICROPROCESSOR|32-BIT|CMOS|BGA|360PIN|PLASTIC |
| 中文描述： | 微處理器| 32位|的CMOS | BGA封裝| 360PIN |塑料 |
| 文件頁數(shù)： | 38/48頁 |
| 文件大?。?/td> | 276K |
| 代理商： | PC755BVZFU300LD |
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PC755B/745B
7. PACKAGE MECHANICAL DATA
The following sections provide the package parameters and mechanical dimensions for the PC745B, 255 PBGA package as well as
the PC755B, 360 CBGA and PBGA packages. While both the PC755B plastic and the ceramic packages are described here, both
packages are not guaranteed to be available at the same time. All new designs should allow for either ceramic or plastic BGA pack-
ages for this device. For more information on designing a common footprint for both plastic and ceramic package types, please con-
tact your local Motorola sales office.
7.1. Parameters for the PC745B
7.1.1. Package Parameters for the PC745B PBGA
The package parameters are as provided in the following list. The package type is 21 x 21 mm, 255-lead plastic ball grid
array (PBGA)
Package outline
21 x 21 mm
Interconnects
255 (16 x 16 ball array - 1
Pitch
1.27 mm (50 mil)
Minimum module height
2.25 mm
Maximum module height
2.80 mm
Ball diameter (typical)
0.75 mm (29.5 mil)
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PDF描述 |
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| PC755CMGHU366LE | 制造商:ATMEL 制造商全稱:ATMEL Corporation 功能描述:PowerPC 755/745 RISC Microprocessor |
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