參數(shù)資料
型號: PIC16C72A-20I/ML
廠商: Microchip Technology
文件頁數(shù): 11/120頁
文件大小: 0K
描述: IC MCU OTP 2KX14 A/D PWM 28QFN
標準包裝: 61
系列: PIC® 16C
核心處理器: PIC
芯體尺寸: 8-位
速度: 20MHz
連通性: I²C,SPI
外圍設(shè)備: 欠壓檢測/復(fù)位,POR,PWM,WDT
輸入/輸出數(shù): 22
程序存儲器容量: 3.5KB(2K x 14)
程序存儲器類型: OTP
RAM 容量: 128 x 8
電壓 - 電源 (Vcc/Vdd): 4 V ~ 5.5 V
數(shù)據(jù)轉(zhuǎn)換器: A/D 5x8b
振蕩器型: 外部
工作溫度: -40°C ~ 85°C
封裝/外殼: 28-VQFN 裸露焊盤
包裝: 管件
其它名稱: PIC16C72A20I/ML
PIC16C62B/72A
DS35008B-page 108
Preliminary
1999 Microchip Technology Inc.
15.4
28-Lead Plastic Small Outline (SO) – Wide, 300 mil (SOIC)
Foot Angle Top
φ
04
80
4
8
15
12
0
15
12
0
β
Mold Draft Angle Bottom
15
12
0
15
12
0
α
Mold Draft Angle Top
0.51
0.42
0.36
.020
.017
.014
B
Lead Width
0.33
0.28
0.23
.013
.011
.009
c
Lead Thickness
1.27
0.84
0.41
.050
.033
.016
L
Foot Length
0.74
0.50
0.25
.029
.020
.010
h
Chamfer Distance
18.08
17.87
17.65
.712
.704
.695
D
Overall Length
7.59
7.49
7.32
.299
.295
.288
E1
Molded Package Width
10.67
10.34
10.01
.420
.407
.394
E
Overall Width
0.30
0.20
0.10
.012
.008
.004
A1
Standoff
2.39
2.31
2.24
.094
.091
.088
A2
Molded Package Thickness
2.64
2.50
2.36
.104
.099
.093
A
Overall Height
1.27
.050
p
Pitch
28
n
Number of Pins
MAX
NOM
MIN
MAX
NOM
MIN
Dimension Limits
MILLIMETERS
INCHES*
Units
2
1
D
p
n
B
E
E1
L
c
β
45
°
h
φ
A2
α
A
A1
*Controlling Parameter
Notes:
Dimensions D and E1 do not include mold flash or protrusions. Mold flash or protrusions shall not exceed
.010” (0.254mm) per side.
JEDEC Equivalent: MS-013
Drawing No. C04-052
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PDF描述
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參數(shù)描述
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