參數(shù)資料
型號(hào)： PIC16F716-I/SS
廠商： Microchip Technology
文件頁數(shù)： 29/136頁
文件大?。?/td> 0K
描述： IC PIC MCU FLASH 2KX14 20SSOP
產(chǎn)品培訓(xùn)模塊： Asynchronous Stimulus
8-bit PIC® Microcontroller Portfolio
標(biāo)準(zhǔn)包裝： 67
系列： PIC® 16F
核心處理器： PIC
芯體尺寸： 8-位
速度： 20MHz
外圍設(shè)備： 欠壓檢測/復(fù)位，POR，PWM，WDT
輸入/輸出數(shù)： 13
程序存儲(chǔ)器容量： 3.5KB（2K x 14）
程序存儲(chǔ)器類型： 閃存
RAM 容量： 128 x 8
電壓 - 電源 (Vcc/Vdd)： 2 V ~ 5.5 V
數(shù)據(jù)轉(zhuǎn)換器： A/D 4x8b
振蕩器型： 內(nèi)部
工作溫度： -40°C ~ 85°C
封裝/外殼： 20-SSOP（0.209"，5.30mm 寬）
包裝： 管件
產(chǎn)品目錄頁面： 639 (CN2011-ZH PDF)
配用： XLT20SS-1-ND - SOCKET TRANSITION 18DIP 20SSOP
I3-DB16F716-ND - BOARD DAUGHTER ICEPIC3
AC164307-ND - MODULE SKT FOR PM3 28SSOP
AC162054-ND - HEADER INTERFACE ICD2 16F716
PIC16F716
DS41206B-page 122
2007 Microchip Technology Inc.
14.2
Package Details
The following sections give the technical details of the packages.
18-Lead Plastic Dual In-Line (P) – 300 mil Body [PDIP]
Notes:
1. Pin 1 visual index feature may vary, but must be located within the hatched area.
2. § Significant Characteristic.
3. Dimensions D and E1 do not include mold flash or protrusions. Mold flash or protrusions shall not exceed .010" per side.
4. Dimensioning and tolerancing per ASME Y14.5M.
BSC: Basic Dimension. Theoretically exact value shown without tolerances.
Note:
For the most current package drawings, please see the Microchip Packaging Specification located at
http://www.microchip.com/packaging
Units
INCHES
Dimension Limits
MIN
NOM
MAX
Number of Pins
N
18
Pitch
e
.100 BSC
Top to Seating Plane
A
–
.210
Molded Package Thickness
A2
.115
.130
.195
Base to Seating Plane
A1
.015
–
Shoulder to Shoulder Width
E
.300
.310
.325
Molded Package Width
E1
.240
.250
.280
Overall Length
D
.880
.900
.920
Tip to Seating Plane
L
.115
.130
.150
Lead Thickness
c
.008
.010
.014
Upper Lead Width
b1
.045
.060
.070
Lower Lead Width
b
.014
.018
.022
Overall Row Spacing §
eB
–
.430
NOTE 1
N
E1
D
1
2
3
A
A1
A2
L
E
eB
c
e
b1
b
Microchip Technology Drawing C04-007B
相關(guān)PDF資料
PDF描述
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參數(shù)描述
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