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參數(shù)資料
| 型號： | PIC16F716-I/SS |
| 廠商： | Microchip Technology |
| 文件頁數(shù)： | 31/136頁 |
| 文件大?。?/td> | 0K |
| 描述： | IC PIC MCU FLASH 2KX14 20SSOP |
| 產(chǎn)品培訓(xùn)模塊： | Asynchronous Stimulus 8-bit PIC® Microcontroller Portfolio |
| 標(biāo)準(zhǔn)包裝： | 67 |
| 系列： | PIC® 16F |
| 核心處理器： | PIC |
| 芯體尺寸： | 8-位 |
| 速度： | 20MHz |
| 外圍設(shè)備： | 欠壓檢測/復(fù)位，POR，PWM，WDT |
| 輸入/輸出數(shù)： | 13 |
| 程序存儲器容量： | 3.5KB（2K x 14） |
| 程序存儲器類型： | 閃存 |
| RAM 容量： | 128 x 8 |
| 電壓 - 電源 (Vcc/Vdd)： | 2 V ~ 5.5 V |
| 數(shù)據(jù)轉(zhuǎn)換器： | A/D 4x8b |
| 振蕩器型： | 內(nèi)部 |
| 工作溫度： | -40°C ~ 85°C |
| 封裝/外殼： | 20-SSOP（0.209"，5.30mm 寬） |
| 包裝： | 管件 |
| 產(chǎn)品目錄頁面： | 639 (CN2011-ZH PDF) |
| 配用： | XLT20SS-1-ND - SOCKET TRANSITION 18DIP 20SSOP I3-DB16F716-ND - BOARD DAUGHTER ICEPIC3 AC164307-ND - MODULE SKT FOR PM3 28SSOP AC162054-ND - HEADER INTERFACE ICD2 16F716 |
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PIC16F716
DS41206B-page 124
2007 Microchip Technology Inc.
20-Lead Plastic Shrink Small Outline (SS) – 5.30 mm Body [SSOP]
Notes:
1. Pin 1 visual index feature may vary, but must be located within the hatched area.
2. Dimensions D and E1 do not include mold flash or protrusions. Mold flash or protrusions shall not exceed 0.20 mm per side.
3. Dimensioning and tolerancing per ASME Y14.5M.
BSC: Basic Dimension. Theoretically exact value shown without tolerances.
REF: Reference Dimension, usually without tolerance, for information purposes only.
Note:
For the most current package drawings, please see the Microchip Packaging Specification located at
http://www.microchip.com/packaging
Units
MILLIMETERS
Dimension Limits
MIN
NOM
MAX
Number of Pins
N
20
Pitch
e
0.65 BSC
Overall Height
A
–
2.00
Molded Package Thickness
A2
1.65
1.75
1.85
Standoff
A1
0.05
–
Overall Width
E
7.40
7.80
8.20
Molded Package Width
E1
5.00
5.30
5.60
Overall Length
D
6.90
7.20
7.50
Foot Length
L
0.55
0.75
0.95
Footprint
L1
1.25 REF
Lead Thickness
c
0.09
–
0.25
Foot Angle
φ
0°
4°
8°
Lead Width
b
0.22
–
0.38
φ
L
L1
A2
c
e
b
A1
A
12
NOTE 1
E1
E
D
N
Microchip Technology Drawing C04-072B
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PDF描述 |
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參數(shù)描述 |
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