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參數(shù)資料
| 型號： | S71GL064A08BFI0B2 |
| 廠商： | SPANSION LLC |
| 元件分類： | 存儲器 |
| 英文描述： | Stacked Multi-Chip Product (MCP) Flash Memory and RAM |
| 中文描述： | SPECIALTY MEMORY CIRCUIT, PBGA56 |
| 封裝： | 7 X 9 MM, 1.20 MM HEIGHT, LEAD FREE, FBGA-56 |
| 文件頁數(shù)： | 25/134頁 |
| 文件大?。?/td> | 2383K |
| 代理商： | S71GL064A08BFI0B2 |
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S71GL064A based MCPs
S71GL064A_00_A2 February 8, 2005
Advance
Info rmation
Note: The tC2LH specifies after VDD reaches specified minimum level.
Figure 53. Power-up Timing #1
Note: The tCHH specifies after VDD reaches specified minimum level and applicable to both CE1# and CE2.
Figure 54. Power-up Timing #2
Note: This Power Down mode can be also used as a reset timing if POWER-UP timing above could not be satisfied and
Power-Down program was not performed prior to this reset.
Figure 55. Power Down Entry and Exit Timing
tC2LH
CE1#
VDD
VDD min
0V
CE2
tCHH
tCHS
CE1#
VDD
VDD min
0V
CE2
tCHH
tCSP
CE1#
Power Down Entry
CE2
tC2LP
tCHH (tCHHP)
Power Down Mode
Power Down Exit
tCHS
DQ
High-Z
相關(guān)PDF資料 |
PDF描述 |
|---|---|
| S71GL064A08BFI0B3 | Stacked Multi-Chip Product (MCP) Flash Memory and RAM |
| S71GL064A08BFI0F3 | Stacked Multi-Chip Product (MCP) Flash Memory and RAM |
| S71GL064A08BFW0B2 | Stacked Multi-Chip Product (MCP) Flash Memory and RAM |
| S71GL064A08BFW0B3 | Stacked Multi-Chip Product (MCP) Flash Memory and RAM |
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相關(guān)代理商/技術(shù)參數(shù) |
參數(shù)描述 |
|---|---|
| S71GL064A08BFI0B3 | 制造商:SPANSION 制造商全稱:SPANSION 功能描述:Stacked Multi-Chip Product (MCP) Flash Memory and RAM |
| S71GL064A08BFI0F0 | 制造商:SPANSION 制造商全稱:SPANSION 功能描述:Stacked Multi-Chip Product (MCP) Flash Memory and RAM |
| S71GL064A08BFI0F2 | 制造商:SPANSION 制造商全稱:SPANSION 功能描述:Stacked Multi-Chip Product (MCP) Flash Memory and RAM |
| S71GL064A08BFI0F3 | 制造商:SPANSION 制造商全稱:SPANSION 功能描述:Stacked Multi-Chip Product (MCP) Flash Memory and RAM |
| S71GL064A08BFW0B0 | 制造商:SPANSION 制造商全稱:SPANSION 功能描述:Stacked Multi-Chip Product (MCP) Flash Memory and RAM |
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