- 您現(xiàn)在的位置：買賣IC網(wǎng) > PDF目錄16210 > SI3211PPTX-EVB (Silicon Laboratories Inc)BOARD EVAL W/DISCRETE INTERFACE PDF資料下載
參數(shù)資料
| 型號： | SI3211PPTX-EVB |
| 廠商： | Silicon Laboratories Inc |
| 文件頁數(shù)： | 41/148頁 |
| 文件大小： | 0K |
| 描述： | BOARD EVAL W/DISCRETE INTERFACE |
| 標準包裝： | 1 |
| 系列： | ProSLIC® |
| 主要目的： | 接口，模擬前端（AFE） |
| 已用 IC / 零件： | Si3211 |
| 已供物品： | 板，CD |
第1頁第2頁第3頁第4頁第5頁第6頁第7頁第8頁第9頁第10頁第11頁第12頁第13頁第14頁第15頁第16頁第17頁第18頁第19頁第20頁第21頁第22頁第23頁第24頁第25頁第26頁第27頁第28頁第29頁第30頁第31頁第32頁第33頁第34頁第35頁第36頁第37頁第38頁第39頁第40頁當前第41頁第42頁第43頁第44頁第45頁第46頁第47頁第48頁第49頁第50頁第51頁第52頁第53頁第54頁第55頁第56頁第57頁第58頁第59頁第60頁第61頁第62頁第63頁第64頁第65頁第66頁第67頁第68頁第69頁第70頁第71頁第72頁第73頁第74頁第75頁第76頁第77頁第78頁第79頁第80頁第81頁第82頁第83頁第84頁第85頁第86頁第87頁第88頁第89頁第90頁第91頁第92頁第93頁第94頁第95頁第96頁第97頁第98頁第99頁第100頁第101頁第102頁第103頁第104頁第105頁第106頁第107頁第108頁第109頁第110頁第111頁第112頁第113頁第114頁第115頁第116頁第117頁第118頁第119頁第120頁第121頁第122頁第123頁第124頁第125頁第126頁第127頁第128頁第129頁第130頁第131頁第132頁第133頁第134頁第135頁第136頁第137頁第138頁第139頁第140頁第141頁第142頁第143頁第144頁第145頁第146頁第147頁第148頁
Si3210/Si3211
Rev. 1.61
135
Not
Recommended
fo
r N
ew
D
esi
gn
s
Table 49. QFN-38 PCB Land Pattern Dimensions
Dimension
Feature
Min.
Max.
C1
Pad column spacing
4.70
4.80
C2
Pad row spacing
6.70
6.80
E
Pad pitch
0.50 BSC
X1
Pin pad width
0.20
0.30
X2
Thermal pad width
3.20
3.30
Y1
Pin pad width
0.80
0.90
Y2
Thermal pad length
5.20
5.30
Notes:
General
1. All dimensions shown are in millimeters (mm) unless otherwise noted.
2. This Land Pattern Design is based on the IPC-7351 guidelines.
Solder Mask Design
1. All metal pads are to be non-solder mask defined (NSMD). Clearance between the solder
mask and the metal pad is to be 60
m minimum, all the way around the pad.
Stencil Design
1. A stainless steel, laser-cut and electro-polished stencil with trapezoidal walls should be used
to assure good solder paste release.
2. The stencil thickness should be 0.125mm (5 mils).
3. The ratio of stencil aperture to land pad size should be 1:1 for all perimeter pads
4. A 3x5 array of 0.90mm square openings on 1.10mm pitch should be used for the center
ground pad.
Card Assembly
1. A No-Clean, Type-3 solder paste is recommended.
2. The recommended card reflow profile is per the JEDEC/IPEC J-STD-020C specification for
Small Body Components.
相關(guān)PDF資料 |
PDF描述 |
|---|---|
| ECM28DCCI | CONN EDGECARD 56POS R/A .156 SLD |
| SI3216DCQ1-EVB | DAUGHTER CARD W/SI3201 INTERFACE |
| ECM28DCAI | CONN EDGECARD 56POS R/A .156 SLD |
| SI3050DC1-EVB | DAUGHTERCARD DAA SI3050/SI3018 |
| SI3216DCQX-EVB | DAUGHTER CARD W/DISCRETE INTRFC |
相關(guān)代理商/技術(shù)參數(shù) |
參數(shù)描述 |
|---|---|
| SI3212 | 制造商:未知廠家 制造商全稱:未知廠家 功能描述:PROSLIC PROGRAMMABLE CMOS SLIC/CODEC WITH RINGING/BATTERY VOLTAGE GENERATION |
| SI3212-BT | 制造商:未知廠家 制造商全稱:未知廠家 功能描述:PROSLIC PROGRAMMABLE CMOS SLIC/CODEC WITH RINGING/BATTERY VOLTAGE GENERATION |
| SI3212-KT | 制造商:未知廠家 制造商全稱:未知廠家 功能描述:PROSLIC PROGRAMMABLE CMOS SLIC/CODEC WITH RINGING/BATTERY VOLTAGE GENERATION |
| SI3215 | 制造商:SILABS 制造商全稱:SILABS 功能描述:PROSLIC㈢ PROGRAMMABLE CMOS SLIC/CODEC WITH RINGING/BATTERY VOLTAGE GENERATION |
| SI3215-B-FM | 功能描述:電信線路管理 IC SINGLE CHANNEL SLIC RoHS:否 制造商:STMicroelectronics 產(chǎn)品:PHY 接口類型:UART 電源電壓-最大:18 V 電源電壓-最小:8 V 電源電流:30 mA 最大工作溫度:+ 85 C 最小工作溫度:- 40 C 安裝風格:SMD/SMT 封裝 / 箱體:VFQFPN-48 封裝:Tray |
發(fā)布緊急采購，3分鐘左右您將得到回復(fù)。