參數(shù)資料
型號: SI5369A-C-GQ
廠商: Silicon Laboratories Inc
文件頁數(shù): 80/84頁
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描述: IC CLK MULT JITTER ATTEN 100TQFP
標準包裝: 90
系列: DSPLL®
類型: *
PLL:
輸入: LVCMOS
輸出: CML,CMOS,LVDS,LVPECL
電路數(shù): 1
比率 - 輸入:輸出: 4:5
差分 - 輸入:輸出: 是/是
頻率 - 最大: 1.417GHz
除法器/乘法器: 是/是
電源電壓: 1.71 V ~ 3.63 V
工作溫度: -40°C ~ 85°C
安裝類型: 表面貼裝
封裝/外殼: 100-TQFP
供應(yīng)商設(shè)備封裝: 100-TQFP(14x14)
包裝: 托盤
Si5369
Rev. 1.0
81
Table 12. PCB Land Pattern Dimensions
Dimension
MIN
MAX
e0.50 BSC.
E
15.40 REF.
D
15.40 REF.
E2
3.90
4.10
D2
3.90
4.10
GE
13.90
GD
13.90
X
0.30
Y1.50 REF.
ZE
16.90
ZD
16.90
R1
0.15 REF
R2
1.00
Notes:
General
1. All dimensions shown are in millimeters (mm) unless otherwise noted.
2. Dimensioning and Tolerancing is per the ANSI Y14.5M-1994 specification.
3. This Land Pattern Design is based on IPC-7351 guidelines.
4. All dimensions shown are at Maximum Material Condition (MMC). Least Material Condition
(LMC) is calculated based on a Fabrication Allowance of 0.05 mm.
Solder Mask Design
5. All metal pads are to be non-solder mask defined (NSMD). Clearance between the solder
mask and the metal pad is to be 60 m minimum, all the way around the pad.
Stencil Design
6. A stainless steel, laser-cut and electro-polished stencil with trapezoidal walls should be
used to assure good solder paste release.
7. The stencil thickness should be 0.125 mm (5 mils).
8. The ratio of stencil aperture to land pad size should be 1:1 for the perimeter pads.
9. A 4 x 4 array of 0.80 mm square openings on 1.05 mm pitch should be used for the center
ground pad.
Card Assembly
10. A No-Clean, Type-3 solder paste is recommended.
11. The recommended card reflow profile is per the JEDEC/IPC J-STD-020 specification for
Small Body Components.
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參數(shù)描述
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Si5369B-C-GQ 功能描述:時鐘發(fā)生器及支持產(chǎn)品 LW LOOP BW AR CLK MULT/JITTER 4IN 5OUT RoHS:否 制造商:Silicon Labs 類型:Clock Generators 最大輸入頻率:14.318 MHz 最大輸出頻率:166 MHz 輸出端數(shù)量:16 占空比 - 最大:55 % 工作電源電壓:3.3 V 工作電源電流:1 mA 最大工作溫度:+ 85 C 安裝風格:SMD/SMT 封裝 / 箱體:QFN-56
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