參數(shù)資料
型號： TGF2961-SD
廠商： TRIQUINT SEMICONDUCTOR INC
元件分類： 功率晶體管
英文描述： Zener Diode; Application: General; Pd (mW): 500; Vz (V): 8.3 to 9.1; Condition Iz at Vz (mA): 5; C (pF) max: -; Condition VR at C (V):   ESD (kV) min: -; Package: LLD
中文描述： S BAND, Si, N-CHANNEL, RF POWER, HFET
封裝： ROHS COMPLIANT PACKAGE-3
文件頁數(shù)： 4/20頁
文件大?。?/td> 671K
代理商： TGF2961-SD
TriQuint Semiconductor: www. triquint.com (972)994-8465 Fax (972)994-8504 Info-mmw@tqs.com
4
TGF2961-SD
August 2007 Rev A
Table IV
Power Dissipation and Thermal Properties
-65 to 150°C
Storage Temperature
See ‘Typical Solder Reflow Profiles’ Table
Mounting Temperature
θ
jc = 39 (°C/W)
Tchannel = 127°C
Tm = 2.27E+09 Hrs
Vd = 8 V
Id = 260 mA
Pout = 30 dBm
Pd = 1.08 W
Tbaseplate = 85°C
Thermal Resistance,
θ
jc
Under RF Drive
θ
jc = 39 (°C/W)
Tchannel = 147°C
Tm = 1.86E+08 Hrs
Vd = 8 V
Id = 200 mA
Pd = 1.6 W
Tbaseplate = 85°C
Thermal Resistance,
θ
jc
1/ 2/
Pd = 2.7 W
Tchannel = 175°C
Tm = 8.7E+06 Hrs
Tbaseplate = 70°C
Maximum Power Dissipation
Notes
Value
Test Conditions
Parameter
1/
For a median life of 8.7E6 hours, Power Dissipation is limited to
Pd(max) = (175°C – Tbase°C) /
θ
jc
2/
Channel operating temperature will directly affect the device median time to failure (MTTF). For
maximum life, it is recommended that channel temperatures be maintained at the lowest possible
levels.
Power De-Rating Curve
0
1
2
3
4
5
6
-50 -25
0
25
50
75
100 125 150 175 200
Baseplate Temp (C)
P
Tm=8.7E6 Hrs
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PDF描述
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參數(shù)描述
TGF2961-SD-T/R 功能描述:射頻GaAs晶體管 DC-4Hz 1 Watt HFET RoHS:否 制造商:TriQuint Semiconductor 技術(shù)類型:pHEMT 頻率:500 MHz to 3 GHz 增益:10 dB 噪聲系數(shù): 正向跨導(dǎo) gFS（最大值/最小值）:4 S 漏源電壓 VDS: 閘/源擊穿電壓:- 8 V 漏極連續(xù)電流:3 A 最大工作溫度:+ 150 C 功率耗散:10 W 安裝風格: 封裝 / 箱體:
TGF30-07870787-020 功能描述:THERMAL GAP FILLER/SKY BLUE 3.0W 制造商:leader tech inc. 系列:TGF30 零件狀態(tài):在售 使用:片狀 形狀:方形 外形:199.90mm x 199.90mm 厚度:0.0200"（0.508mm） 材料:氧化鋁填充硅膠 粘合劑:膠粘 - 兩側(cè) 底布，載體:- 顏色:藍色 熱阻率:0.90°C/W 導(dǎo)熱率:3.0 W/m-K 標準包裝:25
TGF30-07870787-039 功能描述:THERMAL GAP FILLER/SKY BLUE 3.0W 制造商:leader tech inc. 系列:TGF30 零件狀態(tài):在售 使用:片狀 形狀:方形 外形:199.90mm x 199.90mm 厚度:0.0390"（0.991mm） 材料:氧化鋁填充硅膠 粘合劑:膠粘 - 兩側(cè) 底布，載體:- 顏色:藍色 熱阻率:0.90°C/W 導(dǎo)熱率:3.0 W/m-K 標準包裝:25
TGF30-07870787-059 功能描述:THERMAL GAP FILLER/SKY BLUE 3.0W 制造商:leader tech inc. 系列:TGF30 零件狀態(tài):在售 使用:片狀 形狀:方形 外形:199.90mm x 199.90mm 厚度:0.0591"（1.500mm） 材料:氧化鋁填充硅膠 粘合劑:膠粘 - 兩側(cè) 底布，載體:- 顏色:藍色 熱阻率:0.90°C/W 導(dǎo)熱率:3.0 W/m-K 標準包裝:25
TGF30-07870787-079 功能描述:THERMAL GAP FILLER/SKY BLUE 3.0W 制造商:leader tech inc. 系列:TGF30 零件狀態(tài):在售 使用:片狀 形狀:方形 外形:199.90mm x 199.90mm 厚度:0.0790"（2.007 mm） 材料:氧化鋁填充硅膠 粘合劑:膠粘 - 兩側(cè) 底布，載體:- 顏色:藍色 熱阻率:0.90°C/W 導(dǎo)熱率:3.0 W/m-K 標準包裝:25
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