參數(shù)資料
型號： TMS320DM365ZCE21
廠商： Texas Instruments
文件頁數(shù)： 14/210頁
文件大?。?/td> 0K
描述： IC DIGITAL MEDIA SOC 338NFBGA
標(biāo)準包裝： 160
系列： TMS320DM3x, DaVinci™
類型： 數(shù)字媒體片內(nèi)系統(tǒng)（DMSoC）
接口： EBI/EMI，以太網(wǎng)，I²C，McBSP，SPI，UART，USB
時鐘速率： 216MHz
非易失內(nèi)存： ROM（16 kB）
芯片上RAM： 56kB
電壓 - 輸入/輸出： 1.8V，3.3V
電壓 - 核心： 1.20V
工作溫度： 0°C ~ 85°C
安裝類型： 表面貼裝
封裝/外殼： 338-LFBGA
供應(yīng)商設(shè)備封裝： 338-NFBGA（13x13）
包裝： 托盤
第1頁第2頁第3頁第4頁第5頁第6頁第7頁第8頁第9頁第10頁第11頁第12頁第13頁當(dāng)前第14頁第15頁第16頁第17頁第18頁第19頁第20頁第21頁第22頁第23頁第24頁第25頁第26頁第27頁第28頁第29頁第30頁第31頁第32頁第33頁第34頁第35頁第36頁第37頁第38頁第39頁第40頁第41頁第42頁第43頁第44頁第45頁第46頁第47頁第48頁第49頁第50頁第51頁第52頁第53頁第54頁第55頁第56頁第57頁第58頁第59頁第60頁第61頁第62頁第63頁第64頁第65頁第66頁第67頁第68頁第69頁第70頁第71頁第72頁第73頁第74頁第75頁第76頁第77頁第78頁第79頁第80頁第81頁第82頁第83頁第84頁第85頁第86頁第87頁第88頁第89頁第90頁第91頁第92頁第93頁第94頁第95頁第96頁第97頁第98頁第99頁第100頁第101頁第102頁第103頁第104頁第105頁第106頁第107頁第108頁第109頁第110頁第111頁第112頁第113頁第114頁第115頁第116頁第117頁第118頁第119頁第120頁第121頁第122頁第123頁第124頁第125頁第126頁第127頁第128頁第129頁第130頁第131頁第132頁第133頁第134頁第135頁第136頁第137頁第138頁第139頁第140頁第141頁第142頁第143頁第144頁第145頁第146頁第147頁第148頁第149頁第150頁第151頁第152頁第153頁第154頁第155頁第156頁第157頁第158頁第159頁第160頁第161頁第162頁第163頁第164頁第165頁第166頁第167頁第168頁第169頁第170頁第171頁第172頁第173頁第174頁第175頁第176頁第177頁第178頁第179頁第180頁第181頁第182頁第183頁第184頁第185頁第186頁第187頁第188頁第189頁第190頁第191頁第192頁第193頁第194頁第195頁第196頁第197頁第198頁第199頁第200頁第201頁第202頁第203頁第204頁第205頁第206頁第207頁第208頁第209頁第210頁
DMSoC
DDR_DQ00-07
Lower
Byte
DDR2/mDDR
DDR_DQM0
DDR_DQS0
ODT
DQ0 - DQ7
BA0-BA2
CK
DM
DQS
CS
CAS
RAS
DDR_BA0-BA2
CKE
BA0-BA2
DDR_A00-A13
DDR_CLK
A0-A13
(C)
DDR_CLK
DDR_CS
CK
CS
DDR_CAS
DDR_RAS
CAS
RAS
DDR_WE
WE
DDR_DQ08-15
DQS
DQ0 - DQ7
DDR_DQGATE0
DDR_DQGATE1
T
DDR_PADREF
VREF
(D)
DDR_VREF
(D)
1 K
1%
Vio 1.8
(A)
VREF
(D)
1 K
1%
0.1 F
(B)
0.1 F
(B)
0.1 F
(B)
50
.5
%
T
Terminator, if desired. See terminator comments.
ODT
A0-A13
(C)
WE
VREF
(D)
Upper
Byte
DDR2/mDDR
CK
DDR_CKE
CKE
T
DDR_DQM1
DM
T
DDR_DQS1
DQS
T
DDR_DQSN0
T
DDR_DQSN1
T
SPRS457E
– MARCH 2009 – REVISED JUNE 2011
A.
Vio 1.8 is the power supply for the DDR2/mDDR memories and the DM36x DDR2/mDDR interface.
B.
One of these capacitors can be eliminated if the divider and its capacitors are placed near a device VREF pin. In the
Case of mobile DDR, these capacitors can be eliminated completely.
C.
When present, A13 signals should be connected.
D.
VREF applies in the case of DDR2 memories. For mDDR the DMSoC DDR_VREF pin still needs to be connected to
the divider circuit.
Figure 6-20. DDR2/mDDR Dual-Memory High Level Schematic
110
Peripheral Information and Electrical Specifications
Copyright
2009–2011, Texas Instruments Incorporated
Product Folder Link(s): TMS320DM365
相關(guān)PDF資料
PDF描述
TAJW156K020RNJ CAP TANT 15UF 20V 10% 2312
RCB110DHFT CONN EDGECARD 220POS .050 SMD
TAJW156K016RNJ CAP TANT 15UF 16V 10% 2312
ESC25DTEN CONN EDGECARD 50POS .100 EYELET
SA56004CDP,118 IC TEMP SENSOR 8-TSSOP
相關(guān)代理商/技術(shù)參數(shù)
參數(shù)描述
TMS320DM365ZCE27 功能描述:處理器 - 專門應(yīng)用 Dig Media System- on-Chip RoHS:否 制造商:Freescale Semiconductor 類型:Multimedia Applications 核心:ARM Cortex A9 處理器系列:i.MX6 數(shù)據(jù)總線寬度:32 bit 最大時鐘頻率:1 GHz 指令/數(shù)據(jù)緩存: 數(shù)據(jù) RAM 大小:128 KB 數(shù)據(jù) ROM 大小: 工作電源電壓: 最大工作溫度:+ 95 C 安裝風(fēng)格:SMD/SMT 封裝 / 箱體:MAPBGA-432
TMS320DM365ZCE30 功能描述:處理器 - 專門應(yīng)用 Dig Media System- on-Chip RoHS:否 制造商:Freescale Semiconductor 類型:Multimedia Applications 核心:ARM Cortex A9 處理器系列:i.MX6 數(shù)據(jù)總線寬度:32 bit 最大時鐘頻率:1 GHz 指令/數(shù)據(jù)緩存: 數(shù)據(jù) RAM 大小:128 KB 數(shù)據(jù) ROM 大小: 工作電源電壓: 最大工作溫度:+ 95 C 安裝風(fēng)格:SMD/SMT 封裝 / 箱體:MAPBGA-432
TMS320DM365ZCED30 功能描述:處理器 - 專門應(yīng)用 Digital Media SOC RoHS:否 制造商:Freescale Semiconductor 類型:Multimedia Applications 核心:ARM Cortex A9 處理器系列:i.MX6 數(shù)據(jù)總線寬度:32 bit 最大時鐘頻率:1 GHz 指令/數(shù)據(jù)緩存: 數(shù)據(jù) RAM 大小:128 KB 數(shù)據(jù) ROM 大小: 工作電源電壓: 最大工作溫度:+ 95 C 安裝風(fēng)格:SMD/SMT 封裝 / 箱體:MAPBGA-432
TMS320DM365ZCEF 功能描述:處理器 - 專門應(yīng)用 Dig Media System- on-Chip RoHS:否 制造商:Freescale Semiconductor 類型:Multimedia Applications 核心:ARM Cortex A9 處理器系列:i.MX6 數(shù)據(jù)總線寬度:32 bit 最大時鐘頻率:1 GHz 指令/數(shù)據(jù)緩存: 數(shù)據(jù) RAM 大小:128 KB 數(shù)據(jù) ROM 大小: 工作電源電壓: 最大工作溫度:+ 95 C 安裝風(fēng)格:SMD/SMT 封裝 / 箱體:MAPBGA-432
TMS320DM367ZCED 制造商:Texas Instruments 功能描述:TMS320DM367ZCEF
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