參數(shù)資料
型號： TMS320DM365ZCE27
廠商： Texas Instruments
文件頁數(shù)： 17/210頁
文件大?。?/td> 0K
描述： IC DIGITAL MEDIA SOC 338NFBGA
標(biāo)準(zhǔn)包裝： 160
系列： TMS320DM3x, DaVinci™
類型： 數(shù)字媒體片內(nèi)系統(tǒng)（DMSoC）
接口： EBI/EMI，以太網(wǎng)，I²C，McBSP，SPI，UART，USB
時鐘速率： 270MHz
非易失內(nèi)存： ROM（16 kB）
芯片上RAM： 56kB
電壓 - 輸入/輸出： 1.8V，3.3V
電壓 - 核心： 1.20V
工作溫度： 0°C ~ 85°C
安裝類型： 表面貼裝
封裝/外殼： 338-LFBGA
供應(yīng)商設(shè)備封裝： 338-NFBGA（13x13）
包裝： 托盤
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SPRS457E
– MARCH 2009 – REVISED JUNE 2011
6.10.3.1.6 Bulk Bypass Capacitors
Bulk bypass capacitors are required for moderate speed bypassing of the DDR2/mDDR and other
circuitry. Table 6-28 contains the minimum numbers and capacitance required for the bulk bypass
capacitors. Note that this table only covers the bypass needs of the DMSoC and DDR2/mDDR interfaces.
Additional bulk bypass capacitance may be needed for other circuitry.
Table 6-28. Bulk Bypass Capacitors
No.
Parameter
Min
Max
Unit
Notes
1
VDD18_DDR Bulk Bypass Capacitor Count
3
Devices
See Note
(1)
2
VDD18_DDR Bulk Bypass Total Capacitance
30
uF
3
DDR#1 Bulk Bypass Capacitor Count
1
Devices
See Note
(1)
4
DDR#1 Bulk Bypass Total Capacitance
22
uF
5
DDR#2 Bulk Bypass Capacitor Count
1
Devices
See Notes
(1), (2)
6
DDR#2 Bulk Bypass Total Capacitance
22
uF
See Note
(2)
(1)
These devices should be placed near the device they are bypassing, but preference should be given to the placement of the high-speed
(HS) bypass caps.
(2)
Only used on dual-memory systems
Copyright
2009–2011, Texas Instruments Incorporated
Peripheral Information and Electrical Specifications
113
Product Folder Link(s): TMS320DM365
相關(guān)PDF資料
PDF描述
AGM22DTAT-S189 CONN EDGECARD 44POS R/A .156 SLD
RS-2405D CONV DC/DC 2W 18-36VIN +/-05VOUT
RMM43DSXS CONN EDGECARD 86POS DIP .156 SLD
RSO-0515S CONV DC/DC 1W 4.5-9VIN 15VOUT
RMM43DRXS CONN EDGECARD 86POS DIP .156 SLD
相關(guān)代理商/技術(shù)參數(shù)
參數(shù)描述
TMS320DM365ZCE30 功能描述:處理器 - 專門應(yīng)用 Dig Media System- on-Chip RoHS:否 制造商:Freescale Semiconductor 類型:Multimedia Applications 核心:ARM Cortex A9 處理器系列:i.MX6 數(shù)據(jù)總線寬度:32 bit 最大時鐘頻率:1 GHz 指令/數(shù)據(jù)緩存: 數(shù)據(jù) RAM 大小:128 KB 數(shù)據(jù) ROM 大小: 工作電源電壓: 最大工作溫度:+ 95 C 安裝風(fēng)格:SMD/SMT 封裝 / 箱體:MAPBGA-432
TMS320DM365ZCED30 功能描述:處理器 - 專門應(yīng)用 Digital Media SOC RoHS:否 制造商:Freescale Semiconductor 類型:Multimedia Applications 核心:ARM Cortex A9 處理器系列:i.MX6 數(shù)據(jù)總線寬度:32 bit 最大時鐘頻率:1 GHz 指令/數(shù)據(jù)緩存: 數(shù)據(jù) RAM 大小:128 KB 數(shù)據(jù) ROM 大小: 工作電源電壓: 最大工作溫度:+ 95 C 安裝風(fēng)格:SMD/SMT 封裝 / 箱體:MAPBGA-432
TMS320DM365ZCEF 功能描述:處理器 - 專門應(yīng)用 Dig Media System- on-Chip RoHS:否 制造商:Freescale Semiconductor 類型:Multimedia Applications 核心:ARM Cortex A9 處理器系列:i.MX6 數(shù)據(jù)總線寬度:32 bit 最大時鐘頻率:1 GHz 指令/數(shù)據(jù)緩存: 數(shù)據(jù) RAM 大小:128 KB 數(shù)據(jù) ROM 大小: 工作電源電壓: 最大工作溫度:+ 95 C 安裝風(fēng)格:SMD/SMT 封裝 / 箱體:MAPBGA-432
TMS320DM367ZCED 制造商:Texas Instruments 功能描述:TMS320DM367ZCEF
TMS320DM367ZCED30 制造商:Texas Instruments 功能描述:TMS320DM367ZCEF
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