參數(shù)資料
型號(hào)： TMS320DM365ZCE27
廠商： Texas Instruments
文件頁數(shù)： 37/210頁
文件大小： 0K
描述： IC DIGITAL MEDIA SOC 338NFBGA
標(biāo)準(zhǔn)包裝： 160
系列： TMS320DM3x, DaVinci™
類型： 數(shù)字媒體片內(nèi)系統(tǒng)（DMSoC）
接口： EBI/EMI，以太網(wǎng)，I²C，McBSP，SPI，UART，USB
時(shí)鐘速率： 270MHz
非易失內(nèi)存： ROM（16 kB）
芯片上RAM： 56kB
電壓 - 輸入/輸出： 1.8V，3.3V
電壓 - 核心： 1.20V
工作溫度： 0°C ~ 85°C
安裝類型： 表面貼裝
封裝/外殼： 338-LFBGA
供應(yīng)商設(shè)備封裝： 338-NFBGA（13x13）
包裝： 托盤
第1頁第2頁第3頁第4頁第5頁第6頁第7頁第8頁第9頁第10頁第11頁第12頁第13頁第14頁第15頁第16頁第17頁第18頁第19頁第20頁第21頁第22頁第23頁第24頁第25頁第26頁第27頁第28頁第29頁第30頁第31頁第32頁第33頁第34頁第35頁第36頁當(dāng)前第37頁第38頁第39頁第40頁第41頁第42頁第43頁第44頁第45頁第46頁第47頁第48頁第49頁第50頁第51頁第52頁第53頁第54頁第55頁第56頁第57頁第58頁第59頁第60頁第61頁第62頁第63頁第64頁第65頁第66頁第67頁第68頁第69頁第70頁第71頁第72頁第73頁第74頁第75頁第76頁第77頁第78頁第79頁第80頁第81頁第82頁第83頁第84頁第85頁第86頁第87頁第88頁第89頁第90頁第91頁第92頁第93頁第94頁第95頁第96頁第97頁第98頁第99頁第100頁第101頁第102頁第103頁第104頁第105頁第106頁第107頁第108頁第109頁第110頁第111頁第112頁第113頁第114頁第115頁第116頁第117頁第118頁第119頁第120頁第121頁第122頁第123頁第124頁第125頁第126頁第127頁第128頁第129頁第130頁第131頁第132頁第133頁第134頁第135頁第136頁第137頁第138頁第139頁第140頁第141頁第142頁第143頁第144頁第145頁第146頁第147頁第148頁第149頁第150頁第151頁第152頁第153頁第154頁第155頁第156頁第157頁第158頁第159頁第160頁第161頁第162頁第163頁第164頁第165頁第166頁第167頁第168頁第169頁第170頁第171頁第172頁第173頁第174頁第175頁第176頁第177頁第178頁第179頁第180頁第181頁第182頁第183頁第184頁第185頁第186頁第187頁第188頁第189頁第190頁第191頁第192頁第193頁第194頁第195頁第196頁第197頁第198頁第199頁第200頁第201頁第202頁第203頁第204頁第205頁第206頁第207頁第208頁第209頁第210頁
SPRS457E
– MARCH 2009 – REVISED JUNE 2011
Programmable Horizontal Sampling Points in a window
Programmable Vertical Sampling Points in a window
The Hardware 3A (H3A) register memory mapping (offsets) is shown in Table 6-43.
Table 6-43. Hardware 3A Statistics Generation (AE, AF, AWB) (H3A) Registers
Offset
Acronym
Register Description
0h
PID
Peripheral Revision and Class Information
4h
PCR
Peripheral Control Register
8h
AFPAX1
Setup for the AF Engine Paxel Configuration
Ch
AFPAX2
Setup for the AF Engine Paxel Configuration
10h
AFPAXSTART
Start Position for AF Engine Paxels
18h
AFBUFST
SDRAM/DDRAM Start address for AF Engine
4Ch
AEWWIN1
Configuration for AE/AWB Windows
50h
AEWINSTART
Start position for AE/AWB Windows
54h
AEWINBLK
Start position and height for black line of AE/AWB Windows
58h
AEWSUBWIN
Configuration for subsample data in AE/AWB window
5Ch
AEWBUFST
SDRAM/DDRAM Start address for AE/AWB Engine Output Data
60h
RSDR_ADDR
AE/AWB Engine Configuration
64h
LINE_START
Line start position for ISIF interface
68h
VFV_CFG1
AF Vertical Focus Configuration 1 Register
6Ch
VFV_CFG2
AF Vertical Focus Configuration 2 Register
70h
VFV_CFG3
AF Vertical Focus Configuration 3 Register
74h
VFV_CFG4
AF Vertical Focus Configuration 4 Register
78h
HFV_THR
Configures the Horizontal Thresholds for the AF IIR filters
6.12.1.5 Face Detection Module
The following features are supported on the Face Detection module:
High detection rate of close to 100% under most conditions
Allows detection in different directions - up, left, and right
Allows detection with rotation in plane (RIP) -
±45°, @ 0°/+90°/-90°
Allows detection for rotation out of plane (ROP)
– Horizontal (left/right) pan: ±60°
– Vertical (up/down) tilt: ±30°
Configurable minimum face size of 20 - 40 pixels
Configurable region of interest in the input frame
Configurable start position in the input frame
Supports up to 35 face detections in a single frame
Interrupt generation to ARM using the Video Processing Subsystem (VPSS) multiplexed interrupt
mechanism
Robust performance in low light conditions, night vision, monochromatic, and false color sensing as
skin tone not used for face detection
Supported input size is (256X192)
Input format is 8-bit gray scale data
The Face Detection Module register memory mapping (offsets) is shown in Table 6-44.
Copyright
2009–2011, Texas Instruments Incorporated
Peripheral Information and Electrical Specifications
131
Product Folder Link(s): TMS320DM365
相關(guān)PDF資料
PDF描述
AGM22DTAT-S189 CONN EDGECARD 44POS R/A .156 SLD
RS-2405D CONV DC/DC 2W 18-36VIN +/-05VOUT
RMM43DSXS CONN EDGECARD 86POS DIP .156 SLD
RSO-0515S CONV DC/DC 1W 4.5-9VIN 15VOUT
RMM43DRXS CONN EDGECARD 86POS DIP .156 SLD
相關(guān)代理商/技術(shù)參數(shù)
參數(shù)描述
TMS320DM365ZCE30 功能描述:處理器 - 專門應(yīng)用 Dig Media System- on-Chip RoHS:否 制造商:Freescale Semiconductor 類型:Multimedia Applications 核心:ARM Cortex A9 處理器系列:i.MX6 數(shù)據(jù)總線寬度:32 bit 最大時(shí)鐘頻率:1 GHz 指令/數(shù)據(jù)緩存: 數(shù)據(jù) RAM 大小:128 KB 數(shù)據(jù) ROM 大小: 工作電源電壓: 最大工作溫度:+ 95 C 安裝風(fēng)格:SMD/SMT 封裝 / 箱體:MAPBGA-432
TMS320DM365ZCED30 功能描述:處理器 - 專門應(yīng)用 Digital Media SOC RoHS:否 制造商:Freescale Semiconductor 類型:Multimedia Applications 核心:ARM Cortex A9 處理器系列:i.MX6 數(shù)據(jù)總線寬度:32 bit 最大時(shí)鐘頻率:1 GHz 指令/數(shù)據(jù)緩存: 數(shù)據(jù) RAM 大小:128 KB 數(shù)據(jù) ROM 大小: 工作電源電壓: 最大工作溫度:+ 95 C 安裝風(fēng)格:SMD/SMT 封裝 / 箱體:MAPBGA-432
TMS320DM365ZCEF 功能描述:處理器 - 專門應(yīng)用 Dig Media System- on-Chip RoHS:否 制造商:Freescale Semiconductor 類型:Multimedia Applications 核心:ARM Cortex A9 處理器系列:i.MX6 數(shù)據(jù)總線寬度:32 bit 最大時(shí)鐘頻率:1 GHz 指令/數(shù)據(jù)緩存: 數(shù)據(jù) RAM 大小:128 KB 數(shù)據(jù) ROM 大小: 工作電源電壓: 最大工作溫度:+ 95 C 安裝風(fēng)格:SMD/SMT 封裝 / 箱體:MAPBGA-432
TMS320DM367ZCED 制造商:Texas Instruments 功能描述:TMS320DM367ZCEF
TMS320DM367ZCED30 制造商:Texas Instruments 功能描述:TMS320DM367ZCEF
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