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參數(shù)資料
| 型號： | UPD70216HLP-20 |
| 廠商： | NEC Corp. |
| 英文描述： | V40HLTM, V50HLTM 16/8, 16-BIT MICROPROCESSOR |
| 中文描述： | V40HLTM，V50HLTM 16 / 8，16位微處理器 |
| 文件頁數(shù)： | 106/110頁 |
| 文件大小： | 625K |
| 代理商： | UPD70216HLP-20 |
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106
μ
PD70208H, 70216H
Data Sheet U13225EJ4V0DS00
(3)
μ
PD70208HLP-
×
: 68-pin plastic QFJ (950
×
950 mil)
μ
PD70216HLP-
×
: 68-pin plastic QFJ (950
×
950 mil)
(a) K, E, X masks
Soldering Method
Soldering Conditions
Recommended
Conditions Symbol
Infrared reflow
Package peak temperature : 230
°
C, Time: 30 sec. max. (210
°
C min.),
Number of timers: 1, Number of days
Note
: 7 days (after this, prebaking is necessary
at 125
°
C for 36 hours)
IR30-367-1
VPS
Package peak temperature: 215
°
C, Time: 40 sec. max. (200
°
C min.),
Number of times: 1, Number of days
Note
: 7 days (after this, prebaking is necessary
at 125
°
C for 36 hours)
VP15-367-1
Partial pin heating
Pin temperature: 300
°
C max., Time: 3 sec. max. (per device side)
—
(b) P, M, L, F masks
Soldering Method
Soldering Conditions
Recommended
Conditions Symbol
Infrared reflow
Package peak temperature: 235
°
C, Time: 30 sec. max. (210 C min.),
Number of times: 3 max., Number of days
Note
: 7 days (after this, prebaking is
necessary at 125
°
C for 36 hours).
IR35-367-3
VPS
Package peak temperature: 215
°
C, Time: 40 sec. (200
°
C min.),
Number of times: 3 max., Number of days
Note
: 7 days (after this prebaking is
necessary at 125
°
C for 36 hours).
VP15-367-3
Partial pin heating
Pin temperature: 300
°
C max., Time: 3 sec. max. (per device side)
—
Note
This means the number of days after unpacking the dry pack. Storage conditions are 25
°
C and 65% RH
max.
Caution Do not use one soldering method in combination with another. (however, partial pin heating can
be performed with other soldering methods).
相關(guān)PDF資料 |
PDF描述 |
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