參數(shù)資料
型號： XA3S1600E-4FGG484I
廠商： Xilinx Inc
文件頁數(shù)： 28/37頁
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描述： IC FPGA SPARTAN-3E 1600K 484FBGA
標準包裝： 60
系列： Spartan®-3E XA
LAB/CLB數(shù)： 3688
邏輯元件/單元數(shù)： 33192
RAM 位總計： 663552
輸入/輸出數(shù)： 376
門數(shù)： 1600000
電源電壓： 1.14 V ~ 1.26 V
安裝類型： 表面貼裝
工作溫度： -40°C ~ 100°C
封裝/外殼： 484-BBGA
供應商設備封裝： 484-FBGA
DS635 (v2.0) September 9, 2009
Product Specification
34
R
Byte Peripheral Interface Configuration Timing
Table 42: Timing for BPI Configuration Mode
Symbol
Description
Minimum
Maximum
Units
TCCLK1
Initial CCLK clock period
TCCLKn
CCLK clock period after FPGA loads ConfigRate setting
TMINIT
Setup time on CSI_B, RDWR_B, and M[2:0] mode pins before the rising
edge of INIT_B
50
-ns
TINITM
Hold time on CSI_B, RDWR_B, and M[2:0] mode pins after the rising
edge of INIT_B
0
-ns
TINITADDR Minimum period of initial A[23:0] address cycle;
LDC[2:0] and HDC are asserted and valid
BPI-UP:
(M[2:0]=<0:1:0>)
55
TCCLK1
cycles
BPI-DN:
(M[2:0]=<0:1:1>)
22
TCCO
Address A[23:0] outputs valid after CCLK falling edge
TDCC
Setup time on D[7:0] data inputs before CCLK rising edge
TCCD
Hold time on D[7:0] data inputs after CCLK rising edge
Table 43: Configuration Timing Requirements for Attached Parallel NOR Flash
Symbol
Description
Requirement
Units
TCE
(tELQV)
Parallel NOR Flash PROM chip-select
time
ns
TOE
(tGLQV)
Parallel NOR Flash PROM
output-enable time
ns
TACC
(tAVQV)
Parallel NOR Flash PROM read access
time
ns
TBYTE
(tFLQV,
tFHQV)
For x8/x16 PROMs only: BYTE# to
output valid time(3)
ns
Notes:
1.
These requirements are for successful FPGA configuration in BPI mode, where the FPGA provides the CCLK frequency. The post
configuration timing can be different to support the specific needs of the application loaded into the FPGA and the resulting clock source.
2.
Subtract additional printed circuit board routing delay as required by the application.
3.
The initial BYTE# timing can be extended using an external, appropriately sized pull-down resistor on the FPGA’s LDC2 pin. The resistor
value also depends on whether the FPGA’s HSWAP pin is High or Low.
T
CE
T
INITADDR
≤
T
OE
T
INITADDR
≤
T
ACC
0.5T
CCLKn min
()
T
CCO
T
DCC
PCB
–
≤
T
BYTE
T
INITADDR
≤
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