IRPD(2) Current through pull-do" />
參數(shù)資料
型號(hào)： XA3S1600E-4FGG484I
廠商： Xilinx Inc
文件頁(yè)數(shù)： 37/37頁(yè)
文件大?。?/td> 0K
描述： IC FPGA SPARTAN-3E 1600K 484FBGA
標(biāo)準(zhǔn)包裝： 60
系列： Spartan®-3E XA
LAB/CLB數(shù)： 3688
邏輯元件/單元數(shù)： 33192
RAM 位總計(jì)： 663552
輸入/輸出數(shù)： 376
門(mén)數(shù)： 1600000
電源電壓： 1.14 V ~ 1.26 V
安裝類(lèi)型： 表面貼裝
工作溫度： -40°C ~ 100°C
封裝/外殼： 484-BBGA
供應(yīng)商設(shè)備封裝： 484-FBGA
DS635 (v2.0) September 9, 2009
Product Specification
9
R
IRPD(2)
Current through pull-down resistor at
User I/O, Dual-Purpose, Input-only,
and Dedicated pins
VIN = VCCO
0.10
–
0.75
mA
RPD(2)
Equivalent pull-down resistor value at
User I/O, Dual-Purpose, Input-only,
and Dedicated pins (based on IRPD
per Note 2)
VIN = VCCO = 3.0V to 3.45V
4.0
–
34.5
k
Ω
VIN = VCCO = 2.3V to 2.7V
3.0
–
27.0
k
Ω
VIN = VCCO = 1.7V to 1.9V
2.3
–
19.0
k
Ω
VIN = VCCO = 1.4V to 1.6V
1.8
–
16.0
k
Ω
VIN = VCCO = 1.14V to 1.26V
1.5
–
12.6
k
Ω
IREF
VREF current per pin
All VCCO levels
–10
–
+10
μA
CIN
Input capacitance
-
–
10
pF
RDT
Resistance of optional differential
termination circuit within a differential
I/O pair. Not available on Input-only
pairs.
VOCM Min
≤V
ICM
≤V
OCM Max
VOD Min
≤V
ID
≤V
OD Max
VCCO = 2.5V
–120
–
Ω
Notes:
1.
The numbers in this table are based on the conditions set forth in Table 6.
2.
This parameter is based on characterization. The pull-up resistance RPU = VCCO / IRPU. The pull-down resistance RPD = VIN / IRPD.
Table 7: General DC Characteristics of User I/O, Dual-Purpose, and Dedicated Pins (Continued)
Symbol
Description
Test Conditions
Min
Typ
Max
Units
Table 8: Quiescent Supply Current Characteristics
Symbol
Description
Device
I-Grade Maximum
Q-Grade
Maximum
Units
ICCINTQ
Quiescent VCCINT
supply current
XA3S100E
36
58
mA
XA3S250E
104
158
mA
XA3S500E
145
300
mA
XA3S1200E
324
500
mA
XA3S1600E
457
750
mA
ICCOQ
Quiescent VCCO
supply current
XA3S100E
1.5
2.0
mA
XA3S250E
1.5
3.0
mA
XA3S500E
1.5
3.0
mA
XA3S1200E
2.5
4.0
mA
XA3S1600E
2.5
4.0
mA
相關(guān)PDF資料
PDF描述
XCV100E-7FG256C IC FPGA 1.8V C-TEMP 256-FBGA
25LC160B-E/P IC EEPROM 16KBIT 10MHZ 8DIP
FMC18DRAS-S734 CONN EDGECARD 36POS .100 R/A SLD
XCV100E-6FG256I IC FPGA 1.8V I-TEMP 256-FBGA
ACC50DRYN-S734 CONN EDGECARD 100PS DIP .100 SLD
相關(guān)代理商/技術(shù)參數(shù)
參數(shù)描述
XA3S1600E-4FGG484Q 功能描述:IC FPGA SPARTAN-3E 1600K 484FBGA RoHS:是 類(lèi)別:集成電路 (IC) >> 嵌入式 - FPGA（現(xiàn)場(chǎng)可編程門(mén)陣列） 系列:Spartan®-3E XA 產(chǎn)品變化通告:Step Intro and Pkg Change 11/March/2008 標(biāo)準(zhǔn)包裝:1 系列:Virtex®-5 SXT LAB/CLB數(shù):4080 邏輯元件/單元數(shù):52224 RAM 位總計(jì):4866048 輸入/輸出數(shù):480 門(mén)數(shù):- 電源電壓:0.95 V ~ 1.05 V 安裝類(lèi)型:表面貼裝 工作溫度:-40°C ~ 100°C 封裝/外殼:1136-BBGA，F(xiàn)CBGA 供應(yīng)商設(shè)備封裝:1136-FCBGA 配用:568-5088-ND - BOARD DEMO DAC1408D750122-1796-ND - EVALUATION PLATFORM VIRTEX-5
XA3S200-4FTG256I 功能描述:IC FPGA SPARTAN-3 200K 256-FTBGA RoHS:是 類(lèi)別:集成電路 (IC) >> 嵌入式 - FPGA（現(xiàn)場(chǎng)可編程門(mén)陣列） 系列:Spartan®-3 XA 標(biāo)準(zhǔn)包裝:40 系列:Spartan® 6 LX LAB/CLB數(shù):3411 邏輯元件/單元數(shù):43661 RAM 位總計(jì):2138112 輸入/輸出數(shù):358 門(mén)數(shù):- 電源電壓:1.14 V ~ 1.26 V 安裝類(lèi)型:表面貼裝 工作溫度:-40°C ~ 100°C 封裝/外殼:676-BGA 供應(yīng)商設(shè)備封裝:676-FBGA（27x27）
XA3S200-4FTG256Q 功能描述:IC FPGA SPARTAN-3 200K 256-FTBGA RoHS:是 類(lèi)別:集成電路 (IC) >> 嵌入式 - FPGA（現(xiàn)場(chǎng)可編程門(mén)陣列） 系列:Spartan®-3 XA 標(biāo)準(zhǔn)包裝:40 系列:Spartan® 6 LX LAB/CLB數(shù):3411 邏輯元件/單元數(shù):43661 RAM 位總計(jì):2138112 輸入/輸出數(shù):358 門(mén)數(shù):- 電源電壓:1.14 V ~ 1.26 V 安裝類(lèi)型:表面貼裝 工作溫度:-40°C ~ 100°C 封裝/外殼:676-BGA 供應(yīng)商設(shè)備封裝:676-FBGA（27x27）
XA3S200-4PQG208I 功能描述:IC FPGA SPARTAN-3 200K 208-PQFP RoHS:是 類(lèi)別:集成電路 (IC) >> 嵌入式 - FPGA（現(xiàn)場(chǎng)可編程門(mén)陣列） 系列:Spartan®-3 XA 標(biāo)準(zhǔn)包裝:40 系列:Spartan® 6 LX LAB/CLB數(shù):3411 邏輯元件/單元數(shù):43661 RAM 位總計(jì):2138112 輸入/輸出數(shù):358 門(mén)數(shù):- 電源電壓:1.14 V ~ 1.26 V 安裝類(lèi)型:表面貼裝 工作溫度:-40°C ~ 100°C 封裝/外殼:676-BGA 供應(yīng)商設(shè)備封裝:676-FBGA（27x27）
XA3S200-4PQG208Q 功能描述:IC FPGA SPARTAN-3 200K 208-PQFP RoHS:是 類(lèi)別:集成電路 (IC) >> 嵌入式 - FPGA（現(xiàn)場(chǎng)可編程門(mén)陣列） 系列:Spartan®-3 XA 標(biāo)準(zhǔn)包裝:40 系列:Spartan® 6 LX LAB/CLB數(shù):3411 邏輯元件/單元數(shù):43661 RAM 位總計(jì):2138112 輸入/輸出數(shù):358 門(mén)數(shù):- 電源電壓:1.14 V ~ 1.26 V 安裝類(lèi)型:表面貼裝 工作溫度:-40°C ~ 100°C 封裝/外殼:676-BGA 供應(yīng)商設(shè)備封裝:676-FBGA（27x27）
發(fā)布緊急采購(gòu)，3分鐘左右您將得到回復(fù)。

采購(gòu)需求

(若只采購(gòu)一條型號(hào)，填寫(xiě)一行即可)

發(fā)布成功！您可以繼續(xù)發(fā)布采購(gòu)。也可以進(jìn)入我的后臺(tái)，查看報(bào)價(jià)

發(fā)布成功！您可以繼續(xù)發(fā)布采購(gòu)。也可以進(jìn)入我的后臺(tái)，查看報(bào)價(jià)

*型號(hào) *數(shù)量 廠商 批號(hào) 封裝
添加更多采購(gòu)

我的聯(lián)系方式

*
*
*