參數(shù)資料
型號(hào): XC2S100E-6FT256C
廠商: Xilinx Inc
文件頁數(shù): 33/108頁
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描述: IC FPGA 1.8V 600 CLB'S 256-FBGA
產(chǎn)品變化通告: FPGA Family Discontinuation 18/Apr/2011
標(biāo)準(zhǔn)包裝: 90
系列: Spartan®-IIE
LAB/CLB數(shù): 600
邏輯元件/單元數(shù): 2700
RAM 位總計(jì): 40960
輸入/輸出數(shù): 182
門數(shù): 100000
電源電壓: 1.71 V ~ 1.89 V
安裝類型: 表面貼裝
工作溫度: 0°C ~ 85°C
封裝/外殼: 256-LBGA
供應(yīng)商設(shè)備封裝: 256-FTBGA
其它名稱: 122-1208
30
DS077-2 (v3.0) August 9, 2013
Product Specification
Spartan-IIE FPGA Family: Functional Description
R
— OBSOLETE — OBSOLETE — OBSOLETE — OBSOLETE —
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PDF描述
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參數(shù)描述
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XC2S100E-6FT256I 制造商:XILINX 制造商全稱:XILINX 功能描述:Spartan-IIE FPGA
XC2S100E-6FTG256C 功能描述:IC SPARTAN-IIE FPGA 100K 256FBGA RoHS:是 類別:集成電路 (IC) >> 嵌入式 - FPGA(現(xiàn)場(chǎng)可編程門陣列) 系列:Spartan®-IIE 標(biāo)準(zhǔn)包裝:40 系列:Spartan® 6 LX LAB/CLB數(shù):3411 邏輯元件/單元數(shù):43661 RAM 位總計(jì):2138112 輸入/輸出數(shù):358 門數(shù):- 電源電壓:1.14 V ~ 1.26 V 安裝類型:表面貼裝 工作溫度:-40°C ~ 100°C 封裝/外殼:676-BGA 供應(yīng)商設(shè)備封裝:676-FBGA(27x27)
XC2S100E-6FTG256I 制造商:XILINX 制造商全稱:XILINX 功能描述:Spartan-IIE FPGA
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