參數(shù)資料
型號(hào)： XC3S400AN-4FTG256I
廠商： Xilinx Inc
文件頁(yè)數(shù)： 80/123頁(yè)
文件大?。?/td> 0K
描述： IC FPGA SPARTAN-3AN 256FTBGA
標(biāo)準(zhǔn)包裝： 90
系列： Spartan®-3AN
LAB/CLB數(shù)： 896
邏輯元件/單元數(shù)： 8064
RAM 位總計(jì)： 368640
輸入/輸出數(shù)： 195
門(mén)數(shù)： 400000
電源電壓： 1.14 V ~ 1.26 V
安裝類(lèi)型： 表面貼裝
工作溫度： -40°C ~ 100°C
封裝/外殼： 256-LBGA
供應(yīng)商設(shè)備封裝： 256-FTBGA
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Spartan-3AN FPGA Family: Introduction and Ordering Information
DS557 (v4.1) April 1, 2011
Product Specification
6
Package Marking
Figure 3 provides a top marking example for Spartan-3AN
FPGAs in the quad-flat packages. Figure 4 shows the top
marking for Spartan-3AN FPGAs in BGA packages. The
markings for the BGA packages are nearly identical to those
for the quad-flat packages, except that the marking is
rotated with respect to the ball A1 indicator.
The “5C” and “4I” Speed Grade/Temperature Range part
combinations may be dual marked as “5C/4I”. Devices
with the dual mark can be used as either -5C or -4I devices.
Devices with a single mark are only guaranteed for the
marked speed grade and temperature range.
X-Ref Target - Figure 3
Figure 3: Spartan-3AN FPGA QFP Package Marking Example
X-Ref Target - Figure 4
Figure 4: Spartan-3AN FPGA BGA Package Marking Example
Date Code
Mask Revision Code
Process Technology
XC3S50AN
TM
TQG144 AGQ0725
D1234567A
4C
SPARTAN
Temperature Range
Fabrication Code
Pin P1
Device Type
Package
Speed Grade
R
DS557-1_02_080107
Lot Code
Date Code
XC3S200AN
TM
4C
SPARTAN
Device Type
BGA Ball A1
Package
Speed Grade
Temperature Range
R
DS557-1_03_080107
FTG256 AGQ0725
D1234567A
Mask Revision Code
Process Code
Fabrication Code
相關(guān)PDF資料
PDF描述
XC3S500E-4VQG100C IC FPGA SPARTAN-3E 500K 100-VQFP
GEC50DTEH CONN EDGECARD 100POS .100 EYELET
24FC64T-I/SM IC EEPROM 64KBIT 1MHZ 8SOIC
25LC010AT-E/OT IC EEPROM 1KBIT 10MHZ SOT23-6
ACB55DHAN CONN EDGECARD 110PS R/A .050 DIP
相關(guān)代理商/技術(shù)參數(shù)
參數(shù)描述
XC3S400AN-5FG400C 制造商:Xilinx 功能描述:FPGA SPARTAN-3AN FAMILY 400K GATES 8064 CELLS 770MHZ 90NM TE - Trays 制造商:Xilinx 功能描述:IC FPGA SPARTAN-3AN 400K 400BGA 制造商:Xilinx 功能描述:IC FPGA 311 I/O 400FBGA
XC3S400AN-5FGG400C 功能描述:IC FPGA SPARTAN-3A 400K 400-FBGA RoHS:是 類(lèi)別:集成電路 (IC) >> 嵌入式 - FPGA（現(xiàn)場(chǎng)可編程門(mén)陣列） 系列:Spartan®-3AN 標(biāo)準(zhǔn)包裝:40 系列:Spartan® 6 LX LAB/CLB數(shù):3411 邏輯元件/單元數(shù):43661 RAM 位總計(jì):2138112 輸入/輸出數(shù):358 門(mén)數(shù):- 電源電壓:1.14 V ~ 1.26 V 安裝類(lèi)型:表面貼裝 工作溫度:-40°C ~ 100°C 封裝/外殼:676-BGA 供應(yīng)商設(shè)備封裝:676-FBGA（27x27）
XC3S400AN-5FT256C 制造商:Xilinx 功能描述:SPARTAN3AN - Trays 制造商:Xilinx 功能描述:IC FPGA 195 I/O 256FTBGA
XC3S400AN-5FTG256C 功能描述:IC FPGA SPARTAN-3AN 256FTBGA RoHS:是 類(lèi)別:集成電路 (IC) >> 嵌入式 - FPGA（現(xiàn)場(chǎng)可編程門(mén)陣列） 系列:Spartan®-3AN 標(biāo)準(zhǔn)包裝:40 系列:Spartan® 6 LX LAB/CLB數(shù):3411 邏輯元件/單元數(shù):43661 RAM 位總計(jì):2138112 輸入/輸出數(shù):358 門(mén)數(shù):- 電源電壓:1.14 V ~ 1.26 V 安裝類(lèi)型:表面貼裝 工作溫度:-40°C ~ 100°C 封裝/外殼:676-BGA 供應(yīng)商設(shè)備封裝:676-FBGA（27x27）
XC3S5000-4FG1156C 制造商:Rochester Electronics LLC 功能描述: 制造商:Xilinx 功能描述:
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