- 您現(xiàn)在的位置：買賣IC網(wǎng) > PDF目錄4255 > XC3S5000-4FGG676I (Xilinx Inc)SPARTAN-3A FPGA 5M STD 676-FBGA PDF資料下載
參數(shù)資料
| 型號： | XC3S5000-4FGG676I |
| 廠商： | Xilinx Inc |
| 文件頁數(shù)： | 256/272頁 |
| 文件大?。?/td> | 0K |
| 描述： | SPARTAN-3A FPGA 5M STD 676-FBGA |
| 產(chǎn)品培訓(xùn)模塊： | Extended Spartan 3A FPGA Family |
| 標(biāo)準(zhǔn)包裝： | 40 |
| 系列： | Spartan®-3 |
| LAB/CLB數(shù)： | 8320 |
| 邏輯元件/單元數(shù)： | 74880 |
| RAM 位總計： | 1916928 |
| 輸入/輸出數(shù)： | 489 |
| 門數(shù)： | 5000000 |
| 電源電壓： | 1.14 V ~ 1.26 V |
| 安裝類型： | 表面貼裝 |
| 工作溫度： | -40°C ~ 100°C |
| 封裝/外殼： | 676-BGA |
| 供應(yīng)商設(shè)備封裝： | 676-FBGA（27x27） |
第1頁第2頁第3頁第4頁第5頁第6頁第7頁第8頁第9頁第10頁第11頁第12頁第13頁第14頁第15頁第16頁第17頁第18頁第19頁第20頁第21頁第22頁第23頁第24頁第25頁第26頁第27頁第28頁第29頁第30頁第31頁第32頁第33頁第34頁第35頁第36頁第37頁第38頁第39頁第40頁第41頁第42頁第43頁第44頁第45頁第46頁第47頁第48頁第49頁第50頁第51頁第52頁第53頁第54頁第55頁第56頁第57頁第58頁第59頁第60頁第61頁第62頁第63頁第64頁第65頁第66頁第67頁第68頁第69頁第70頁第71頁第72頁第73頁第74頁第75頁第76頁第77頁第78頁第79頁第80頁第81頁第82頁第83頁第84頁第85頁第86頁第87頁第88頁第89頁第90頁第91頁第92頁第93頁第94頁第95頁第96頁第97頁第98頁第99頁第100頁第101頁第102頁第103頁第104頁第105頁第106頁第107頁第108頁第109頁第110頁第111頁第112頁第113頁第114頁第115頁第116頁第117頁第118頁第119頁第120頁第121頁第122頁第123頁第124頁第125頁第126頁第127頁第128頁第129頁第130頁第131頁第132頁第133頁第134頁第135頁第136頁第137頁第138頁第139頁第140頁第141頁第142頁第143頁第144頁第145頁第146頁第147頁第148頁第149頁第150頁第151頁第152頁第153頁第154頁第155頁第156頁第157頁第158頁第159頁第160頁第161頁第162頁第163頁第164頁第165頁第166頁第167頁第168頁第169頁第170頁第171頁第172頁第173頁第174頁第175頁第176頁第177頁第178頁第179頁第180頁第181頁第182頁第183頁第184頁第185頁第186頁第187頁第188頁第189頁第190頁第191頁第192頁第193頁第194頁第195頁第196頁第197頁第198頁第199頁第200頁第201頁第202頁第203頁第204頁第205頁第206頁第207頁第208頁第209頁第210頁第211頁第212頁第213頁第214頁第215頁第216頁第217頁第218頁第219頁第220頁第221頁第222頁第223頁第224頁第225頁第226頁第227頁第228頁第229頁第230頁第231頁第232頁第233頁第234頁第235頁第236頁第237頁第238頁第239頁第240頁第241頁第242頁第243頁第244頁第245頁第246頁第247頁第248頁第249頁第250頁第251頁第252頁第253頁第254頁第255頁當(dāng)前第256頁第257頁第258頁第259頁第260頁第261頁第262頁第263頁第264頁第265頁第266頁第267頁第268頁第269頁第270頁第271頁第272頁
Spartan-3 FPGA Family: DC and Switching Characteristics
DS099 (v3.1) June 27, 2013
Product Specification
84
Simultaneously Switching Output Guidelines
This section provides guidelines for the maximum allowable number of Simultaneous Switching Outputs (SSOs). These
guidelines describe the maximum number of user I/O pins, of a given output signal standard, that should simultaneously
switch in the same direction, while maintaining a safe level of switching noise. Meeting these guidelines for the stated test
conditions ensures that the FPGA operates free from the adverse effects of ground and power bounce.
Ground or power bounce occurs when a large number of outputs simultaneously switch in the same direction. The output
drive transistors all conduct current to a common voltage rail. Low-to-High transitions conduct to the VCCO rail; High-to-Low
transitions conduct to the GND rail. The resulting cumulative current transient induces a voltage difference across the
inductance that exists between the die pad and the power supply or ground return. The inductance is associated with
bonding wires, the package lead frame, and any other signal routing inside the package. Other variables contribute to SSO
noise levels, including stray inductance on the PCB as well as capacitive loading at receivers. Any SSO-induced voltage
consequently affects internal switching noise margins and ultimately signal quality.
Table 49 and Table 50 provide the essential SSO guidelines. For each device/package combination, Table 49 provides the
number of equivalent VCCO/GND pairs. The equivalent number of pairs is based on characterization and will possibly not
match the physical number of pairs. For each output signal standard and drive strength, Table 50 recommends the maximum
number of SSOs, switching in the same direction, allowed per VCCO/GND pair within an I/O bank. The Table 50 guidelines
are categorized by package style. Multiply the appropriate numbers from Table 49 and Table 50 to calculate the maximum
number of SSOs allowed within an I/O bank. Exceeding these SSO guidelines may result in increased power or ground
bounce, degraded signal integrity, or increased system jitter.
The recommended maximum SSO values assume that the FPGA is soldered on the printed circuit board and that the board
uses sound design practices. The SSO values do not apply for FPGAs mounted in sockets, due to the lead inductance
introduced by the socket.
The number of SSOs allowed for quad-flat packages (VQ, TQ, PQ) is lower than for ball grid array packages (FG) due to the
larger lead inductance of the quad-flat packages. Ball grid array packages are recommended for applications with a large
number of simultaneously switching outputs.
Table 49: Equivalent VCCO /GND Pairs per Bank
Device
VQ100
CP132 (1)(2)
TQ144(1)
PQ208
FT256
FG320
FG456
FG676
FG900
FG1156(2)
XC3S50
1
1.5
2
–
XC3S200
1
–1.5
2
3
–
XC3S400
–
–1.5
2
3
5
–
XC3S1000
–
3
355
–
XC3S1500
–
356
–
XC3S2000
–
–569
–
XC3S4000
–
–6
10
12
XC3S5000
–
–6
10
12
Notes:
1.
The VCCO lines for the pair of banks on each side of the CP132 and TQ144 packages are internally tied together. Each pair of interconnected
banks shares three VCCO/GND pairs. Consequently, the per bank number is 1.5.
2.
The CP132, CPG132, FG1156, and FGG1156 packages are discontinued. See
3.
The information in this table also applies to Pb-free packages.
相關(guān)PDF資料 |
PDF描述 |
|---|---|
| HMC50DRXS-S734 | CONN EDGECARD 100PS DIP .100 SLD |
| GSC44DTES | CONN EDGECARD 88POS .100 EYELET |
| XC3S5000-5FGG676C | SPARTAN-3A FPGA 5M 676-FBGA |
| XA3S1600E-4FGG400Q | IC FPGA SPARTAN-3E 1600K 400FBGA |
| XA6SLX45T-2CSG324Q | IC FPGA SPARTAN 6 324CSGBGA |
相關(guān)代理商/技術(shù)參數(shù) |
參數(shù)描述 |
|---|---|
| XC3S5000-4FGG900C | 功能描述:SPARTAN-3A FPGA 5M STD 900-FBGA RoHS:是 類別:集成電路 (IC) >> 嵌入式 - FPGA（現(xiàn)場可編程門陣列） 系列:Spartan®-3 產(chǎn)品變化通告:Step Intro and Pkg Change 11/March/2008 標(biāo)準(zhǔn)包裝:1 系列:Virtex®-5 SXT LAB/CLB數(shù):4080 邏輯元件/單元數(shù):52224 RAM 位總計:4866048 輸入/輸出數(shù):480 門數(shù):- 電源電壓:0.95 V ~ 1.05 V 安裝類型:表面貼裝 工作溫度:-40°C ~ 100°C 封裝/外殼:1136-BBGA，F(xiàn)CBGA 供應(yīng)商設(shè)備封裝:1136-FCBGA 配用:568-5088-ND - BOARD DEMO DAC1408D750122-1796-ND - EVALUATION PLATFORM VIRTEX-5 |
| XC3S5000-4FGG900I | 功能描述:SPARTAN-3A FPGA 5M STD 900-FBGA RoHS:是 類別:集成電路 (IC) >> 嵌入式 - FPGA（現(xiàn)場可編程門陣列） 系列:Spartan®-3 產(chǎn)品變化通告:Step Intro and Pkg Change 11/March/2008 標(biāo)準(zhǔn)包裝:1 系列:Virtex®-5 SXT LAB/CLB數(shù):4080 邏輯元件/單元數(shù):52224 RAM 位總計:4866048 輸入/輸出數(shù):480 門數(shù):- 電源電壓:0.95 V ~ 1.05 V 安裝類型:表面貼裝 工作溫度:-40°C ~ 100°C 封裝/外殼:1136-BBGA，F(xiàn)CBGA 供應(yīng)商設(shè)備封裝:1136-FCBGA 配用:568-5088-ND - BOARD DEMO DAC1408D750122-1796-ND - EVALUATION PLATFORM VIRTEX-5 |
| XC3S5000-5FG1156C | 制造商:Xilinx 功能描述: |
| XC3S5000-5FG676C | 制造商:Xilinx 功能描述:FPGA SPARTAN-3 5M GATES 74880 CELLS 725MHZ 1.2V 676FBGA - Trays |
| XC3S5000-5FG900C | 制造商:Xilinx 功能描述:FPGA SPARTAN-3 5M GATES 74880 CELLS 725MHZ 1.2V 900FBGA - Trays |
發(fā)布緊急采購，3分鐘左右您將得到回復(fù)。