參數(shù)資料
型號(hào): XC3S50AN-4FTG256I
廠商: Xilinx Inc
文件頁(yè)數(shù): 111/123頁(yè)
文件大小: 0K
描述: IC FPGA SPARTAN-3AN 256FTBGA
標(biāo)準(zhǔn)包裝: 90
系列: Spartan®-3AN
LAB/CLB數(shù): 176
邏輯元件/單元數(shù): 1584
RAM 位總計(jì): 55296
輸入/輸出數(shù): 195
門(mén)數(shù): 50000
電源電壓: 1.14 V ~ 1.26 V
安裝類型: 表面貼裝
工作溫度: -40°C ~ 100°C
封裝/外殼: 256-LBGA
供應(yīng)商設(shè)備封裝: 256-FTBGA
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Spartan-3AN FPGA Family: Pinout Descriptions
DS557 (v4.1) April 1, 2011
Product Specification
88
K13
1
N.C.
I/O
L1
3
N.C.
I/O/VREF
L2
3
N.C.
I/O
L3
3
N.C.
I/O
L4
3
N.C.
I/O
L13
1
N.C.
I/O
L14
1
N.C.
I/O
L16
1
N.C.
I/O
M3
3
N.C.
I/O
M10
2
N.C.
I/O
M13
1
N.C.
I/O
M14
1
N.C.
I/O/VREF
M15
1
N.C.
I/O
M16
1
N.C.
I/O
N7
2
N.C.
I/O
N10
2
N.C.
I/O
N12
2
N.C.
I/O
P6
2
N.C.
I/O
P13
2
N.C.
I/O
R7
2
N.C.
I/O
T7
2
N.C.
I/O
Number of Differences:
52
Table 73: FTG256 XC3S50AN Footprint Migration/Differences (Cont’d)
FTG256 Ball
Bank
XC3S50AN
Migration
XC3S200AN or XC3S400AN
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PDF描述
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