參數(shù)資料
型號(hào)： XCV812E-8FG900C
廠(chǎng)商： Xilinx Inc
文件頁(yè)數(shù)： 81/118頁(yè)
文件大?。?/td> 0K
描述： IC FPGA 1.8V C-TEMP 900-FBGA
產(chǎn)品變化通告： FPGA Family Discontinuation 18/Apr/2011
標(biāo)準(zhǔn)包裝： 1
系列： Virtex®-E EM
LAB/CLB數(shù)： 4704
邏輯元件/單元數(shù)： 21168
RAM 位總計(jì)： 1146880
輸入/輸出數(shù)： 556
門(mén)數(shù)： 254016
電源電壓： 1.71 V ~ 1.89 V
安裝類(lèi)型： 表面貼裝
工作溫度： 0°C ~ 85°C
封裝/外殼： 900-BBGA
供應(yīng)商設(shè)備封裝： 900-FBGA
第1頁(yè)第2頁(yè)第3頁(yè)第4頁(yè)第5頁(yè)第6頁(yè)第7頁(yè)第8頁(yè)第9頁(yè)第10頁(yè)第11頁(yè)第12頁(yè)第13頁(yè)第14頁(yè)第15頁(yè)第16頁(yè)第17頁(yè)第18頁(yè)第19頁(yè)第20頁(yè)第21頁(yè)第22頁(yè)第23頁(yè)第24頁(yè)第25頁(yè)第26頁(yè)第27頁(yè)第28頁(yè)第29頁(yè)第30頁(yè)第31頁(yè)第32頁(yè)第33頁(yè)第34頁(yè)第35頁(yè)第36頁(yè)第37頁(yè)第38頁(yè)第39頁(yè)第40頁(yè)第41頁(yè)第42頁(yè)第43頁(yè)第44頁(yè)第45頁(yè)第46頁(yè)第47頁(yè)第48頁(yè)第49頁(yè)第50頁(yè)第51頁(yè)第52頁(yè)第53頁(yè)第54頁(yè)第55頁(yè)第56頁(yè)第57頁(yè)第58頁(yè)第59頁(yè)第60頁(yè)第61頁(yè)第62頁(yè)第63頁(yè)第64頁(yè)第65頁(yè)第66頁(yè)第67頁(yè)第68頁(yè)第69頁(yè)第70頁(yè)第71頁(yè)第72頁(yè)第73頁(yè)第74頁(yè)第75頁(yè)第76頁(yè)第77頁(yè)第78頁(yè)第79頁(yè)第80頁(yè)當(dāng)前第81頁(yè)第82頁(yè)第83頁(yè)第84頁(yè)第85頁(yè)第86頁(yè)第87頁(yè)第88頁(yè)第89頁(yè)第90頁(yè)第91頁(yè)第92頁(yè)第93頁(yè)第94頁(yè)第95頁(yè)第96頁(yè)第97頁(yè)第98頁(yè)第99頁(yè)第100頁(yè)第101頁(yè)第102頁(yè)第103頁(yè)第104頁(yè)第105頁(yè)第106頁(yè)第107頁(yè)第108頁(yè)第109頁(yè)第110頁(yè)第111頁(yè)第112頁(yè)第113頁(yè)第114頁(yè)第115頁(yè)第116頁(yè)第117頁(yè)第118頁(yè)
Virtex-E 1.8 V Extended Memory Field Programmable Gate Arrays
DS025-3 (v3.0) March 21, 2014
Module 3 of 4
9
R
— OBSOLETE — OBSOLETE — OBSOLETE — OBSOLETE —
Calculation of Tioop as a Function of Capacitance
Tioop is the propagation delay from the O Input of the IOB to the
pad. The values for Tioop are based on the standard capacitive
load (Csl) for each I/O standard as listed in Table 2.
For other capacitive loads, use the formulas below to calcu-
late the corresponding Tioop.
Tioop = Tioop + Topadjust + (Cload – Csl) * fl
where:
Topadjust is reported above in the Output Delay
Adjustment section.
Cload is the capacitive load for the design.
Table 2:
Constants for Use in Calculation of Tioop
Standard
Csl
(pF)
fl
(ns/pF)
LVTTL Fast Slew Rate, 2mA drive
35
0.41
LVTTL Fast Slew Rate, 4mA drive
35
0.20
LVTTL Fast Slew Rate, 6mA drive
35
0.13
LVTTL Fast Slew Rate, 8mA drive
35
0.079
LVTTL Fast Slew Rate, 12mA drive
35
0.044
LVTTL Fast Slew Rate, 16mA drive
35
0.043
LVTTL Fast Slew Rate, 24mA drive
35
0.033
LVTTL Slow Slew Rate, 2mA drive
35
0.41
LVTTL Slow Slew Rate, 4mA drive
35
0.20
LVTTL Slow Slew Rate, 6mA drive
35
0.10
LVTTL Slow Slew Rate, 8mA drive
35
0.086
LVTTL Slow Slew Rate, 12mA drive
35
0.058
LVTTL Slow Slew Rate, 16mA drive
35
0.050
LVTTL Slow Slew Rate, 24mA drive
35
0.048
LVCMOS2
35
0.041
LVCMOS18
35
0.050
PCI 33 MHZ 3.3 V
10
0.050
PCI 66 MHz 3.3 V
10
0.033
GTL
0
0.014
GTL+
0
0.017
HSTL Class I
20
0.022
HSTL Class III
20
0.016
HSTL Class IV
20
0.014
SSTL2 Class I
30
0.028
SSTL2 Class II
30
0.016
SSTL3 Class I
30
0.029
SSTL3 Class II
30
0.016
CTT
20
0.035
AGP
10
0.037
Notes:
1.
I/O parameter measurements are made with the capacitance
values shown above. See the Application Examples for
appropriate terminations.
2.
I/O standard measurements are reflected in the IBIS model
information except where the IBIS format precludes it.
Table 3:
Delay Measurement Methodology
Standard
VL1
VH1
Meas.
Point
VREF
(Typ)2
LVTTL
03
1.4
-
LVCMOS2
0
2.5
1.125
-
PCI33_3
Per PCI Spec
-
PCI66_3
Per PCI Spec
-
GTL
VREF –0.2
VREF +0.2
VREF
0.80
GTL+
VREF –0.2
VREF +0.2
VREF
1.0
HSTL Class I
VREF –0.5
VREF +0.5
VREF
0.75
HSTL Class III
VREF –0.5
VREF +0.5
VREF
0.90
HSTL Class IV
VREF –0.5
VREF +0.5
VREF
0.90
SSTL3 I & II
VREF –1.0
VREF +1.0
VREF
1.5
SSTL2 I & II
VREF –0.75
VREF +0.75
VREF
1.25
CTT
VREF –0.2
VREF +0.2
VREF
1.5
AGP
VREF –
(0.2xVCCO)
VREF +
(0.2xVCCO)
VREF
Per
AGP
Spec
LVDS
1.2 – 0.125
1.2 + 0.125
1.2
LVPECL
1.6 – 0.3
1.6 + 0.3
1.6
Notes:
1.
Input waveform switches between VLand VH.
2.
Measurements are made at VREF (Typ), Maximum, and
Minimum. Worst-case values are reported.
I/O parameter measurements are made with the capacitance
values shown in
appropriate terminations.
I/O standard measurements are reflected in the IBIS model
information except where the IBIS format precludes it.
相關(guān)PDF資料
PDF描述
XE8801AMI000WP SENSING MACHINE WITH 16 + 10 BIT
XE8802MI035LF IC DAS 16BIT FLASH 8K 100-LQFP
XE8805AMI028LF IC DAS 16BIT FLASH 8K MTP 64LQFP
XE8807AMI026TLF IC MCU LOW PWR MTP FLASH 32-TQFP
XIO2200AGGW IC PCI-EXPRESS/BUS BRIDGE 176BGA
相關(guān)代理商/技術(shù)參數(shù)
參數(shù)描述
XCV812E-8FG900I 制造商:XILINX 制造商全稱(chēng):XILINX 功能描述:Virtex-E 1.8 V Extended Memory Field Programmable Gate Arrays
XCVR-040L31 制造商:WWP 功能描述:
XCW 10 制造商:G & J HALL 功能描述:COUNTERSINK HEXIBIT 10MM 制造商:G & J HALL 功能描述:COUNTERSINK, HEXIBIT, 10MM 制造商:G & J HALL 功能描述:COUNTERSINK, HEXIBIT, 10MM; Drill Bit Size Metric:10mm; Overall Length:30.5mm; SVHC:No SVHC (19-Dec-2012); Countersink Angle:90; Drill Bit Type:Countersink; Drill Point Diameter:10mm; External Diameter:10mm; Head Diameter:10mm; ;RoHS Compliant: NA
XCW10 制造商:G & J HALL 功能描述:COUNTERSINK HEXIBIT
XCW15 制造商:G & J HALL 功能描述:COUNTERSINK HEXIBIT
發(fā)布緊急采購(gòu)，3分鐘左右您將得到回復(fù)。

采購(gòu)需求

(若只采購(gòu)一條型號(hào)，填寫(xiě)一行即可)

發(fā)布成功！您可以繼續(xù)發(fā)布采購(gòu)。也可以進(jìn)入我的后臺(tái)，查看報(bào)價(jià)

發(fā)布成功！您可以繼續(xù)發(fā)布采購(gòu)。也可以進(jìn)入我的后臺(tái)，查看報(bào)價(jià)

*型號(hào) *數(shù)量 廠(chǎng)商 批號(hào) 封裝
添加更多采購(gòu)

我的聯(lián)系方式

*
*
*