參數(shù)資料
型號： Z8S18033FEC
廠商： ZILOG INC
元件分類： 微控制器/微處理器
英文描述： ENHANCED Z180 MICROPROCESSOR
中文描述： 8-BIT, MICROPROCESSOR, PQFP80
封裝： QFP-80
文件頁數(shù)： 65/70頁
文件大?。?/td> 387K
代理商： Z8S18033FEC
Z80180/Z8S180/Z8L180
Enhanced Z180 Microprocessor
Zilog
DS971800401
P R E L I M I N A R Y
1-65
1
IOA7, 6: I/O Address Relocation (bits 7,6).
IOA7 and
IOA6 relocate internal I/O as shown in Figure 85. Note that
the high-order 8 bits of 16-bit internal I/O address are al-
ways 0. IOA7 and IOA6 are cleared to 0 during Reset.
IOSTP.
IOSTOP Mode (bit 5). IOSTOP mode is enabled
when IOSTP is set to 1. Normal I/O operation resumes
when IOSTOP is reprogrammed or Reset to 0
Figure 85. I/O Address Relocation
IOA7-IOA6 = 1 1
IOA7-IOA6 = 1 0
IOA7- IOA6 = 0 1
IOA7-IOA6 = 0 0
00FFH
00COH
00BFH
008OH
007OH
004OH
003FH
000OH
相關PDF資料
PDF描述
Z8S18033FSC CONN POWER HEADER 5ROW 10POS P-F
Z8S18033PEC ENHANCED Z180 MICROPROCESSOR
Z8S18033PSC ENHANCED Z180 MICROPROCESSOR
Z8S18033VEC CONN HDR INVERSE 30POS 5ROW R/A
Z8S18033VSC CONN HDR INVERSE 120POS 5ROW R/A
相關代理商/技術參數(shù)
參數(shù)描述
Z8S18033FEC00TR 功能描述:IC Z180 MPU 80QFP RoHS:否 類別:集成電路 (IC) >> 嵌入式 - 微處理器 系列:Z180 標準包裝:40 系列:MPC83xx 處理器類型:32-位 MPC83xx PowerQUICC II Pro 特點:- 速度:267MHz 電壓:0.95 V ~ 1.05 V 安裝類型:表面貼裝 封裝/外殼:516-BBGA 裸露焊盤 供應商設備封裝:516-PBGAPGE（27x27） 包裝:托盤
Z8S18033FEG 功能描述:微處理器 - MPU 33MHz STATIC Z180 XT RoHS:否 制造商:Atmel 處理器系列:SAMA5D31 核心:ARM Cortex A5 數(shù)據(jù)總線寬度:32 bit 最大時鐘頻率:536 MHz 程序存儲器大小:32 KB 數(shù)據(jù) RAM 大小:128 KB 接口類型:CAN, Ethernet, LIN, SPI,TWI, UART, USB 工作電源電壓:1.8 V to 3.3 V 最大工作溫度:+ 85 C 安裝風格:SMD/SMT 封裝 / 箱體:FBGA-324
Z8S18033FSC 功能描述:微處理器 - MPU 33MHz STATIC Z180 RoHS:否 制造商:Atmel 處理器系列:SAMA5D31 核心:ARM Cortex A5 數(shù)據(jù)總線寬度:32 bit 最大時鐘頻率:536 MHz 程序存儲器大小:32 KB 數(shù)據(jù) RAM 大小:128 KB 接口類型:CAN, Ethernet, LIN, SPI,TWI, UART, USB 工作電源電壓:1.8 V to 3.3 V 最大工作溫度:+ 85 C 安裝風格:SMD/SMT 封裝 / 箱體:FBGA-324
Z8S18033FSC00TR 功能描述:IC Z180 MPU 80QFP RoHS:否 類別:集成電路 (IC) >> 嵌入式 - 微處理器 系列:Z180 標準包裝:40 系列:MPC83xx 處理器類型:32-位 MPC83xx PowerQUICC II Pro 特點:- 速度:267MHz 電壓:0.95 V ~ 1.05 V 安裝類型:表面貼裝 封裝/外殼:516-BBGA 裸露焊盤 供應商設備封裝:516-PBGAPGE（27x27） 包裝:托盤
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