參數(shù)資料
型號(hào)： Z8S18033VEC
廠(chǎng)商： ZILOG INC
元件分類(lèi)： 微控制器/微處理器
英文描述： CONN HDR INVERSE 30POS 5ROW R/A
中文描述： 8-BIT, MICROPROCESSOR, PQCC68
封裝： PLASTIC, LCC-68
文件頁(yè)數(shù)： 33/70頁(yè)
文件大?。?/td> 387K
代理商： Z8S18033VEC
Z80180/Z8S180/Z8L180
Enhanced Z180 Microprocessor
Zilog
DS971800401
P R E L I M I N A R Y
1-33
1
Figure 27. Timer Output Timing
Figure 28. SLP Execution Cycle
55
Timer Data
Reg.=0000H
A
18
/TOUT
32
44
43
33
A
0
~ A
18
SLP Instruction fetch
/MREQ, /MI
/RD
/NMI
/INT
i
/HALT
~
~
~
~
~
T
1
T
2
T
S
T
S
T
3
T
1
T
2
31
Next Opcode fetch
~
~
相關(guān)PDF資料
PDF描述
Z8S18033VSC CONN HDR INVERSE 120POS 5ROW R/A
Z8S180 CAP 0.1UF 100V +80-20% Z5U AXIAL TR-14
Z8S18006FEC CAP 1UF 50V 10% X7R AXIAL TR-14
Z8S18006FSC CAP 0.47UF 50V 10% X7R AXIAL TR-14
Z8S18006PEC CAP 0.1UF 50V 2% NP0(C0G) AXIAL TR-14
相關(guān)代理商/技術(shù)參數(shù)
參數(shù)描述
Z8S18033VEC00TR 功能描述:IC Z180 MPU 68PLCC RoHS:否 類(lèi)別:集成電路 (IC) >> 嵌入式 - 微處理器 系列:Z180 標(biāo)準(zhǔn)包裝:40 系列:MPC83xx 處理器類(lèi)型:32-位 MPC83xx PowerQUICC II Pro 特點(diǎn):- 速度:267MHz 電壓:0.95 V ~ 1.05 V 安裝類(lèi)型:表面貼裝 封裝/外殼:516-BBGA 裸露焊盤(pán) 供應(yīng)商設(shè)備封裝:516-PBGAPGE（27x27） 包裝:托盤(pán)
Z8S18033VEG 功能描述:微處理器 - MPU 33MHz STATIC Z180 XT RoHS:否 制造商:Atmel 處理器系列:SAMA5D31 核心:ARM Cortex A5 數(shù)據(jù)總線(xiàn)寬度:32 bit 最大時(shí)鐘頻率:536 MHz 程序存儲(chǔ)器大小:32 KB 數(shù)據(jù) RAM 大小:128 KB 接口類(lèi)型:CAN, Ethernet, LIN, SPI,TWI, UART, USB 工作電源電壓:1.8 V to 3.3 V 最大工作溫度:+ 85 C 安裝風(fēng)格:SMD/SMT 封裝 / 箱體:FBGA-324
Z8S18033VSC 功能描述:微處理器 - MPU 33MHz STATIC Z180 RoHS:否 制造商:Atmel 處理器系列:SAMA5D31 核心:ARM Cortex A5 數(shù)據(jù)總線(xiàn)寬度:32 bit 最大時(shí)鐘頻率:536 MHz 程序存儲(chǔ)器大小:32 KB 數(shù)據(jù) RAM 大小:128 KB 接口類(lèi)型:CAN, Ethernet, LIN, SPI,TWI, UART, USB 工作電源電壓:1.8 V to 3.3 V 最大工作溫度:+ 85 C 安裝風(fēng)格:SMD/SMT 封裝 / 箱體:FBGA-324
Z8S180-33VSC 制造商:Zilog Inc 功能描述:IC CPU (Z80B) SMD 8S180 PLCC68
Z8S18033VSC00TR 功能描述:IC Z180 MPU 68PLCC RoHS:否 類(lèi)別:集成電路 (IC) >> 嵌入式 - 微處理器 系列:Z180 標(biāo)準(zhǔn)包裝:40 系列:MPC83xx 處理器類(lèi)型:32-位 MPC83xx PowerQUICC II Pro 特點(diǎn):- 速度:267MHz 電壓:0.95 V ~ 1.05 V 安裝類(lèi)型:表面貼裝 封裝/外殼:516-BBGA 裸露焊盤(pán) 供應(yīng)商設(shè)備封裝:516-PBGAPGE（27x27） 包裝:托盤(pán)
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