參數(shù)資料
型號： 22495
英文描述： Implementation of Write Allocate Application Note Mobile AMD-K6 Processor Power Supply Design Application Note
中文描述： 在寫分配執(zhí)行情況的說明移動應(yīng)用的AMD - K6處理器電源設(shè)計應(yīng)用指南
文件頁數(shù)： 31/50頁
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代理商： 22495
Decoupling and Layout Recommendations
21
22495C/0—May 1999
Mobile AMD-K6
Processor Power Supply Design
Via inductance can be reduced when using double-sided
component assembly. Components can share vias on the top
side and bottom side. This technique reduces the effective via
inductance.
Figure 11 shows another way to reduce via inductance—
parallel vias. This technique is usually used on bulk decoupling
capacitors. The inductance contribution numbers shown in
Table 3 indicate that a poor layout can negate a good
component.
Figure 11. Via Layout For Low Inductance
Table 3.
Inductance Contributions of Components
Component
Capacitor
Via
100 mil Trace
Induction
Comment
0.6nH (approximately) ESL
0.7nH (approximately)
–
1.6nH (approximately) 10 mil wide trace
Capacitor
Pad
Dual Vias
No Trace between Via and Pad
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PDF描述
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