Revision 13 4-53 AF29 GNDQ AF30 GND AG1 IO238NPB6V0 AG2 VCC AG3 IO232NPB5V4 AG4 GND AG5 IO220PPB5V3 AG6 IO228PDB5V" />
參數(shù)資料
型號: A3P1000L-FG144
廠商: Microsemi SoC
文件頁數(shù): 141/242頁
文件大?。?/td> 0K
描述: IC FPGA 1KB FLASH 1M 144-FBGA
標準包裝: 160
系列: ProASIC3L
RAM 位總計: 147456
輸入/輸出數(shù): 97
門數(shù): 1000000
電源電壓: 1.14V ~ 1.575 V
安裝類型: 表面貼裝
工作溫度: 0°C ~ 70°C
封裝/外殼: 144-LBGA
供應商設備封裝: 144-FPBGA(13x13)
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ProASIC3L Low Power Flash FPGAs
Revision 13
4-53
AF29
GNDQ
AF30
GND
AG1
IO238NPB6V0
AG2
VCC
AG3
IO232NPB5V4
AG4
GND
AG5
IO220PPB5V3
AG6
IO228PDB5V4
AG7
IO231NDB5V4
AG8
GEC2/IO231PDB5V4
AG9
IO225NPB5V3
AG10
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AG11
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AG12
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AG15
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Number
A3PE3000L Function
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Pin
Number
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AK13
IO193PDB4V4
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IO197PDB5V0
FG896
Pin
Number
A3PE3000L Function
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PDF描述
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參數(shù)描述
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A3P1000L-FG256 功能描述:IC FPGA 1KB FLASH 1M 256-FBGA RoHS:否 類別:集成電路 (IC) >> 嵌入式 - FPGA(現(xiàn)場可編程門陣列) 系列:ProASIC3L 標準包裝:90 系列:ProASIC3 LAB/CLB數(shù):- 邏輯元件/單元數(shù):- RAM 位總計:36864 輸入/輸出數(shù):157 門數(shù):250000 電源電壓:1.425 V ~ 1.575 V 安裝類型:表面貼裝 工作溫度:-40°C ~ 125°C 封裝/外殼:256-LBGA 供應商設備封裝:256-FPBGA(17x17)
A3P1000L-FG256I 功能描述:IC FPGA 1KB FLASH 1M 256-FBGA RoHS:否 類別:集成電路 (IC) >> 嵌入式 - FPGA(現(xiàn)場可編程門陣列) 系列:ProASIC3L 標準包裝:40 系列:SX-A LAB/CLB數(shù):6036 邏輯元件/單元數(shù):- RAM 位總計:- 輸入/輸出數(shù):360 門數(shù):108000 電源電壓:2.25 V ~ 5.25 V 安裝類型:表面貼裝 工作溫度:0°C ~ 70°C 封裝/外殼:484-BGA 供應商設備封裝:484-FPBGA(27X27)
A3P1000L-FG484 功能描述:IC FPGA 1KB FLASH 1M 484-FBGA RoHS:否 類別:集成電路 (IC) >> 嵌入式 - FPGA(現(xiàn)場可編程門陣列) 系列:ProASIC3L 標準包裝:90 系列:ProASIC3 LAB/CLB數(shù):- 邏輯元件/單元數(shù):- RAM 位總計:36864 輸入/輸出數(shù):157 門數(shù):250000 電源電壓:1.425 V ~ 1.575 V 安裝類型:表面貼裝 工作溫度:-40°C ~ 125°C 封裝/外殼:256-LBGA 供應商設備封裝:256-FPBGA(17x17)
A3P1000L-FG484I 功能描述:IC FPGA 1KB FLASH 1M 484-FBGA RoHS:否 類別:集成電路 (IC) >> 嵌入式 - FPGA(現(xiàn)場可編程門陣列) 系列:ProASIC3L 標準包裝:40 系列:SX-A LAB/CLB數(shù):6036 邏輯元件/單元數(shù):- RAM 位總計:- 輸入/輸出數(shù):360 門數(shù):108000 電源電壓:2.25 V ~ 5.25 V 安裝類型:表面貼裝 工作溫度:0°C ~ 70°C 封裝/外殼:484-BGA 供應商設備封裝:484-FPBGA(27X27)