2-116 Revision 13 Timing Characteristics 1.5 V DC Core Voltage Figure 2-32 Input " />
參數(shù)資料
型號： A3P1000L-FG144
廠商： Microsemi SoC
文件頁數(shù)： 38/242頁
文件大小： 0K
描述： IC FPGA 1KB FLASH 1M 144-FBGA
標準包裝： 160
系列： ProASIC3L
RAM 位總計： 147456
輸入/輸出數(shù)： 97
門數(shù)： 1000000
電源電壓： 1.14V ~ 1.575 V
安裝類型： 表面貼裝
工作溫度： 0°C ~ 70°C
封裝/外殼： 144-LBGA
供應商設備封裝： 144-FPBGA（13x13）
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ProASIC3L DC and Switching Characteristics
2-116
Revision 13
Timing Characteristics
1.5 V DC Core Voltage
Figure 2-32 Input DDR Timing Diagram
tDDRICLR2Q2
tDDRIREMCLR
tDDRIRECCLR
tDDRICLR2Q1
12
3
4
5
6
7
8
9
CLK
Data
CLR
Out_QR
Out_QF
tDDRICLKQ1
2
4
6
3
5
7
tDDRIHD
tDDRISUD
tDDRICLKQ2
Table 2-195 Input DDR Propagation Delays
Commercial-Case Conditions: TJ = 70°C, Worst-Case VCC = 1.425 V
Parameter
Description
–1
Std.
Units
tDDRICLKQ1
Clock-to-Out Out_QR for Input DDR
0.28
0.33
ns
tDDRICLKQ2
Clock-to-Out Out_QF for Input DDR
0.40
0.47
ns
tDDRISUD1
Data Setup for Input DDR (fall)
0.29
0.34
ns
tDDRISUD2
Data Setup for Input DDR (rise)
0.25
0.29
ns
tDDRIHD1
Data Hold for Input DDR (fall)
0.00
ns
tDDRIHD2
Data Hold for Input DDR (rise)
0.00
ns
tDDRICLR2Q1
Asynchronous Clear-to-Out Out_QR for Input DDR
0.47
0.55
ns
tDDRICLR2Q2
Asynchronous Clear-to-Out Out_QF for Input DDR
0.58
0.68
ns
tDDRIREMCLR
Asynchronous Clear Removal Time for Input DDR
0.00
ns
tDDRIRECCLR
Asynchronous Clear Recovery Time for Input DDR
0.23
0.27
ns
tDDRIWCLR
Asynchronous Clear Minimum Pulse Width for Input DDR
0.18
0.22
ns
tDDRICKMPWH
Clock Minimum Pulse Width High for Input DDR
0.31
0.36
ns
tDDRICKMPWL
Clock Minimum Pulse Width Low for Input DDR
0.28
0.32
ns
FDDRIMAX
Maximum Frequency for Input DDR
250.00 250.00
MHz
Note: For specific junction temperature and voltage supply levels, refer to Table 2-6 on page 2-7 for derating values.
相關PDF資料
PDF描述
ACC65DREF-S13 CONN EDGECARD 130PS .100 EYELET
A3P1000L-FGG144 IC FPGA 1KB FLASH 1M 144-FBGA
ABC65DREF-S13 CONN EDGECARD 130PS .100 EYELET
M1A3P1000L-FGG144 IC FPGA M1 1KB FLASH 1M 144FBGA
HCC65DRYS CONN EDGECARD 130PS DIP .100 SLD
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參數(shù)描述
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A3P1000L-FG256 功能描述:IC FPGA 1KB FLASH 1M 256-FBGA RoHS:否 類別:集成電路 (IC) >> 嵌入式 - FPGA（現(xiàn)場可編程門陣列） 系列:ProASIC3L 標準包裝:90 系列:ProASIC3 LAB/CLB數(shù):- 邏輯元件/單元數(shù):- RAM 位總計:36864 輸入/輸出數(shù):157 門數(shù):250000 電源電壓:1.425 V ~ 1.575 V 安裝類型:表面貼裝 工作溫度:-40°C ~ 125°C 封裝/外殼:256-LBGA 供應商設備封裝:256-FPBGA（17x17）
A3P1000L-FG256I 功能描述:IC FPGA 1KB FLASH 1M 256-FBGA RoHS:否 類別:集成電路 (IC) >> 嵌入式 - FPGA（現(xiàn)場可編程門陣列） 系列:ProASIC3L 標準包裝:40 系列:SX-A LAB/CLB數(shù):6036 邏輯元件/單元數(shù):- RAM 位總計:- 輸入/輸出數(shù):360 門數(shù):108000 電源電壓:2.25 V ~ 5.25 V 安裝類型:表面貼裝 工作溫度:0°C ~ 70°C 封裝/外殼:484-BGA 供應商設備封裝:484-FPBGA（27X27）
A3P1000L-FG484 功能描述:IC FPGA 1KB FLASH 1M 484-FBGA RoHS:否 類別:集成電路 (IC) >> 嵌入式 - FPGA（現(xiàn)場可編程門陣列） 系列:ProASIC3L 標準包裝:90 系列:ProASIC3 LAB/CLB數(shù):- 邏輯元件/單元數(shù):- RAM 位總計:36864 輸入/輸出數(shù):157 門數(shù):250000 電源電壓:1.425 V ~ 1.575 V 安裝類型:表面貼裝 工作溫度:-40°C ~ 125°C 封裝/外殼:256-LBGA 供應商設備封裝:256-FPBGA（17x17）
A3P1000L-FG484I 功能描述:IC FPGA 1KB FLASH 1M 484-FBGA RoHS:否 類別:集成電路 (IC) >> 嵌入式 - FPGA（現(xiàn)場可編程門陣列） 系列:ProASIC3L 標準包裝:40 系列:SX-A LAB/CLB數(shù):6036 邏輯元件/單元數(shù):- RAM 位總計:- 輸入/輸出數(shù):360 門數(shù):108000 電源電壓:2.25 V ~ 5.25 V 安裝類型:表面貼裝 工作溫度:0°C ~ 70°C 封裝/外殼:484-BGA 供應商設備封裝:484-FPBGA（27X27）
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