2-66 Revision 13 Table 2-93 1.8 V LVCMOS Low Slew – Applies to 1.2 V DC Core Voltage
參數(shù)資料
型號： A3P1000L-FG144
廠商： Microsemi SoC
文件頁數(shù)： 224/242頁
文件大?。?/td> 0K
描述： IC FPGA 1KB FLASH 1M 144-FBGA
標準包裝： 160
系列： ProASIC3L
RAM 位總計： 147456
輸入/輸出數(shù)： 97
門數(shù)： 1000000
電源電壓： 1.14V ~ 1.575 V
安裝類型： 表面貼裝
工作溫度： 0°C ~ 70°C
封裝/外殼： 144-LBGA
供應(yīng)商設(shè)備封裝： 144-FPBGA（13x13）
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ProASIC3L DC and Switching Characteristics
2-66
Revision 13
Table 2-93 1.8 V LVCMOS Low Slew – Applies to 1.2 V DC Core Voltage
Commercial-Case Conditions: TJ = 70°C, Worst-Case VCC = 1.14 V, Worst-Case VCCI = 1.7 V
Applicable to Advanced I/O Banks
Drive
Strength
Speed
Grade
tDOUT
tDP
tDIN
tPY
tEOUT
tZL
tZH
tLZ
tHZ
tZLS
tZHS
Units
2 mA
Std.
0.70
7.77
0.05
1.18
0.50
7.92
6.80
2.50
1.44
9.93
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ns
–1
0.60
6.61
0.04
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5.78
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ns
4 mA
Std.
0.70
6.38
0.05
1.18
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6.50
5.78
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2.46
8.51
7.79
ns
–1
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2.47
2.09
7.24
6.63
ns
6 mA
Std.
0.70
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1.18
0.50
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2.94
7.59
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ns
–1
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2.51
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ns
8 mA
Std.
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ns
–1
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2.61
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ns
12 mA
Std.
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5.06
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5.03
3.34
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16 mA
Std.
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3.34
3.55
7.17
7.04
ns
–1
0.60
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0.04
1.00
0.43
4.38
4.28
2.84
3.02
6.10
5.99
ns
Notes:
1. Software default selection highlighted in gray.
2. For specific junction temperature and voltage supply levels, refer to Table 2-6 on page 2-7 for derating values.
Table 2-94 1.8 V LVCMOS High Slew – Applies to 1.2 V DC Core Voltage
Commercial-Case Conditions: TJ = 70°C, Worst-Case VCC = 1.14 V, Worst-Case VCCI = 1.7 V
Applicable to Advanced I/O Banks
Drive
Strength
Speed
Grade
tDOUT
tDP
tDIN
tPY
tEOUT
tZL
tZH
tLZ
tHZ
tZLS
tZHS
Units
2 mA
Std.
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Std.
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2.39
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0.50
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0.93
0.43
2.08
1.73
2.83
3.12
3.79
3.45
ns
Notes:
1. Software default selection highlighted in gray.
2. For specific junction temperature and voltage supply levels, refer to Table 2-6 on page 2-7 for derating values.
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A3P1000L-FG484 功能描述:IC FPGA 1KB FLASH 1M 484-FBGA RoHS:否 類別:集成電路 (IC) >> 嵌入式 - FPGA（現(xiàn)場可編程門陣列） 系列:ProASIC3L 標準包裝:90 系列:ProASIC3 LAB/CLB數(shù):- 邏輯元件/單元數(shù):- RAM 位總計:36864 輸入/輸出數(shù):157 門數(shù):250000 電源電壓:1.425 V ~ 1.575 V 安裝類型:表面貼裝 工作溫度:-40°C ~ 125°C 封裝/外殼:256-LBGA 供應(yīng)商設(shè)備封裝:256-FPBGA（17x17）
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