4-2 Revision 17 UC36 Pin Number AGLN010 Function A1 IO21RSB1 A2 IO18RSB1 A3 IO13RSB1 A4 GDC0/IO00RSB0 A5 IO06RSB0 A6 GDA0/" />
參數(shù)資料
型號： AGLN250V2-CSG81
廠商： Microsemi SoC
文件頁數(shù)： 16/150頁
文件大?。?/td> 0K
描述： IC FPGA 250K 1.2-1.5V CSP81
標準包裝： 640
系列： IGLOO nano
邏輯元件/單元數(shù)： 6144
RAM 位總計： 36864
輸入/輸出數(shù)： 60
門數(shù)： 250000
電源電壓： 1.14 V ~ 1.575 V
安裝類型： 表面貼裝
工作溫度： -20°C ~ 70°C
封裝/外殼： 81-WFBGA，CSBGA
供應(yīng)商設(shè)備封裝： 81-CSP（5x5）
其它名稱： 1100-1133
Package Pin Assignments
4-2
Revision 17
UC36
Pin Number
AGLN010
Function
A1
IO21RSB1
A2
IO18RSB1
A3
IO13RSB1
A4
GDC0/IO00RSB0
A5
IO06RSB0
A6
GDA0/IO04RSB0
B1
GEC0/IO37RSB1
B2
IO20RSB1
B3
IO15RSB1
B4
IO09RSB0
B5
IO08RSB0
B6
IO07RSB0
C1
IO22RSB1
C2
GEA0/IO34RSB1
C3
GND
C4
GND
C5
VCCIB0
C6
IO02RSB0
D1
IO33RSB1
D2
VCCIB1
D3
VCC
D4
VCC
D5
IO10RSB0
D6
IO11RSB0
E1
IO32RSB1
E2
FF/IO31RSB1
E3
TCK
E4
VPUMP
E5
TRST
E6
VJTAG
F1
IO29RSB1
F2
IO25RSB1
F3
IO23RSB1
F4
TDI
F5
TMS
F6
TDO
UC36
Pin Number
AGLN010
Function
相關(guān)PDF資料
PDF描述
TPSD226M025R0100 CAP TANT 22UF 25V 20% 2917
VI-B6T-CY-F2 CONVERTER MOD DC/DC 6.5V 50W
DSPB56371AF150 IC DSP 24BIT 150MHZ 80-LQFP
RMM36DRKF-S13 CONN EDGECARD 72POS .156 EXTEND
DSPB56374AFC IC DSP 24BIT 150MHZ 80-LQFP
相關(guān)代理商/技術(shù)參數(shù)
參數(shù)描述
AD5170BRM50-RL7 功能描述:IC DGTL POT 50K 256POS 10MSOP TR RoHS:否 類別:集成電路 (IC) >> 數(shù)據(jù)采集 - 數(shù)字電位器 系列:- 標準包裝:3,000 系列:DPP 接片:32 電阻（歐姆）:10k 電路數(shù):1 溫度系數(shù):標準值 300 ppm/°C 存儲器類型:非易失 接口:3 線串行（芯片選擇，遞增，增/減） 電源電壓:2.5 V ~ 6 V 工作溫度:-40°C ~ 85°C 安裝類型:表面貼裝 封裝/外殼:8-WFDFN 裸露焊盤 供應(yīng)商設(shè)備封裝:8-TDFN（2x3） 包裝:帶卷 (TR)
AD5170BRMZ10 功能描述:IC POT DGTL 10K 256POS 10-MSOP RoHS:是 類別:集成電路 (IC) >> 數(shù)據(jù)采集 - 數(shù)字電位器 系列:- 標準包裝:3,000 系列:DPP 接片:32 電阻（歐姆）:10k 電路數(shù):1 溫度系數(shù):標準值 300 ppm/°C 存儲器類型:非易失 接口:3 線串行（芯片選擇，遞增，增/減） 電源電壓:2.5 V ~ 6 V 工作溫度:-40°C ~ 85°C 安裝類型:表面貼裝 封裝/外殼:8-WFDFN 裸露焊盤 供應(yīng)商設(shè)備封裝:8-TDFN（2x3） 包裝:帶卷 (TR)
AD5170BRMZ100 功能描述:IC POT DGTL 100K 256POS 10-MSOP RoHS:是 類別:集成電路 (IC) >> 數(shù)據(jù)采集 - 數(shù)字電位器 系列:- 標準包裝:3,300 系列:WiperLock™ 接片:257 電阻（歐姆）:100k 電路數(shù):1 溫度系數(shù):標準值 150 ppm/°C 存儲器類型:易失 接口:3 線 SPI（芯片選擇） 電源電壓:1.8 V ~ 5.5 V 工作溫度:-40°C ~ 125°C 安裝類型:表面貼裝 封裝/外殼:8-VDFN 裸露焊盤 供應(yīng)商設(shè)備封裝:8-DFN-EP（3x3） 包裝:帶卷 (TR)
AD5170BRMZ100-RL7 功能描述:IC DGTL POT 256POS 100K 10MSOP RoHS:是 類別:集成電路 (IC) >> 數(shù)據(jù)采集 - 數(shù)字電位器 系列:- 標準包裝:3,000 系列:DPP 接片:32 電阻（歐姆）:10k 電路數(shù):1 溫度系數(shù):標準值 300 ppm/°C 存儲器類型:非易失 接口:3 線串行（芯片選擇，遞增，增/減） 電源電壓:2.5 V ~ 6 V 工作溫度:-40°C ~ 85°C 安裝類型:表面貼裝 封裝/外殼:8-WFDFN 裸露焊盤 供應(yīng)商設(shè)備封裝:8-TDFN（2x3） 包裝:帶卷 (TR)
AD5170BRMZ10-RL7 功能描述:IC POT DGTL 10K 256POS 10MSOP RoHS:是 類別:集成電路 (IC) >> 數(shù)據(jù)采集 - 數(shù)字電位器 系列:- 標準包裝:3,000 系列:DPP 接片:32 電阻（歐姆）:10k 電路數(shù):1 溫度系數(shù):標準值 300 ppm/°C 存儲器類型:非易失 接口:3 線串行（芯片選擇，遞增，增/減） 電源電壓:2.5 V ~ 6 V 工作溫度:-40°C ~ 85°C 安裝類型:表面貼裝 封裝/外殼:8-WFDFN 裸露焊盤 供應(yīng)商設(shè)備封裝:8-TDFN（2x3） 包裝:帶卷 (TR)
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