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參數(shù)資料
| 型號： | AGLN250V2-CSG81 |
| 廠商： | Microsemi SoC |
| 文件頁數(shù)： | 6/150頁 |
| 文件大?。?/td> | 0K |
| 描述： | IC FPGA 250K 1.2-1.5V CSP81 |
| 標(biāo)準(zhǔn)包裝： | 640 |
| 系列： | IGLOO nano |
| 邏輯元件/單元數(shù)： | 6144 |
| RAM 位總計： | 36864 |
| 輸入/輸出數(shù)： | 60 |
| 門數(shù)： | 250000 |
| 電源電壓： | 1.14 V ~ 1.575 V |
| 安裝類型： | 表面貼裝 |
| 工作溫度： | -20°C ~ 70°C |
| 封裝/外殼： | 81-WFBGA，CSBGA |
| 供應(yīng)商設(shè)備封裝： | 81-CSP（5x5） |
| 其它名稱： | 1100-1133 |
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IGLOO nano Low Power Flash FPGAs
Revision 17
2-87
Embedded FlashROM Characteristics
Timing Characteristics
1.5 V DC Core Voltage
1.2 V DC Core Voltage
Figure 2-41 Timing Diagram
A0
A1
tSU
tHOLD
tSU
tHOLD
tSU
tHOLD
tCKQ2
CLK
Address
Data
D0
D1
Table 2-108 Embedded FlashROM Access Time
Worst Commercial-Case Conditions: TJ = 70°C, VCC = 1.425 V
Parameter
Description
Std.
Units
tSU
Address Setup Time
0.57
ns
tHOLD
Address Hold Time
0.00
ns
tCK2Q
Clock to Out
20.90
ns
FMAX
Maximum Clock Frequency
15
MHz
Table 2-109 Embedded FlashROM Access Time
Worst Commercial-Case Conditions: TJ = 70°C, VCC = 1.14 V
Parameter
Description
Std.
Units
tSU
Address Setup Time
0.59
ns
tHOLD
Address Hold Time
0.00
ns
tCK2Q
Clock to Out
35.74
ns
FMAX
Maximum Clock Frequency
10
MHz
相關(guān)PDF資料 |
PDF描述 |
|---|---|
| TPSD226M025R0100 | CAP TANT 22UF 25V 20% 2917 |
| VI-B6T-CY-F2 | CONVERTER MOD DC/DC 6.5V 50W |
| DSPB56371AF150 | IC DSP 24BIT 150MHZ 80-LQFP |
| RMM36DRKF-S13 | CONN EDGECARD 72POS .156 EXTEND |
| DSPB56374AFC | IC DSP 24BIT 150MHZ 80-LQFP |
相關(guān)代理商/技術(shù)參數(shù) |
參數(shù)描述 |
|---|---|
| AGLN250V2-CSG81I | 功能描述:IC FPGA NANO 1KB 250K 81-CSP RoHS:是 類別:集成電路 (IC) >> 嵌入式 - FPGA（現(xiàn)場可編程門陣列） 系列:IGLOO nano 標(biāo)準(zhǔn)包裝:152 系列:IGLOO PLUS LAB/CLB數(shù):- 邏輯元件/單元數(shù):792 RAM 位總計:- 輸入/輸出數(shù):120 門數(shù):30000 電源電壓:1.14 V ~ 1.575 V 安裝類型:表面貼裝 工作溫度:-40°C ~ 85°C 封裝/外殼:289-TFBGA，CSBGA 供應(yīng)商設(shè)備封裝:289-CSP（14x14） |
| AGLN250V2-DIELOT | 制造商:Microsemi Corporation 功能描述:AGLN250V2-DIELOT - Gel-pak, waffle pack, wafer, diced wafer on film 制造商:Microsemi SOC Products Group 功能描述:AGLN250V2-DIELOT - Gel-pak, waffle pack, wafer, diced wafer on film |
| AGLN250V2-QNG100I | 制造商:Microsemi Corporation 功能描述:FPGA IGLOO NANO FAMILY 250K GATES 130NM (CMOS) TECHNOLOGY 1. - Trays |
| AGLN250V2-VQ100 | 功能描述:IC FPGA NANO 1KB 250K 100VQFP RoHS:否 類別:集成電路 (IC) >> 嵌入式 - FPGA（現(xiàn)場可編程門陣列） 系列:IGLOO nano 標(biāo)準(zhǔn)包裝:152 系列:IGLOO PLUS LAB/CLB數(shù):- 邏輯元件/單元數(shù):792 RAM 位總計:- 輸入/輸出數(shù):120 門數(shù):30000 電源電壓:1.14 V ~ 1.575 V 安裝類型:表面貼裝 工作溫度:-40°C ~ 85°C 封裝/外殼:289-TFBGA，CSBGA 供應(yīng)商設(shè)備封裝:289-CSP（14x14） |
| AGLN250V2-VQ100I | 功能描述:IC FPGA NANO 1KB 250K 100VQFP RoHS:否 類別:集成電路 (IC) >> 嵌入式 - FPGA（現(xiàn)場可編程門陣列） 系列:IGLOO nano 標(biāo)準(zhǔn)包裝:152 系列:IGLOO PLUS LAB/CLB數(shù):- 邏輯元件/單元數(shù):792 RAM 位總計:- 輸入/輸出數(shù):120 門數(shù):30000 電源電壓:1.14 V ~ 1.575 V 安裝類型:表面貼裝 工作溫度:-40°C ~ 85°C 封裝/外殼:289-TFBGA，CSBGA 供應(yīng)商設(shè)備封裝:289-CSP（14x14） |
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