參數(shù)資料
型號(hào)： AGLN250V2-CSG81
廠商： Microsemi SoC
文件頁數(shù)： 85/150頁
文件大小： 0K
描述： IC FPGA 250K 1.2-1.5V CSP81
標(biāo)準(zhǔn)包裝： 640
系列： IGLOO nano
邏輯元件/單元數(shù)： 6144
RAM 位總計(jì)： 36864
輸入/輸出數(shù)： 60
門數(shù)： 250000
電源電壓： 1.14 V ~ 1.575 V
安裝類型： 表面貼裝
工作溫度： -20°C ~ 70°C
封裝/外殼： 81-WFBGA，CSBGA
供應(yīng)商設(shè)備封裝： 81-CSP（5x5）
其它名稱： 1100-1133
IV
Revision 17
Figure 1 shows an example of device marking based on the AGL030V5-UCG81. The actual mark will vary by the device/package
combination ordered.
IGLOO nano Products Available in the Z Feature Grade
Temperature Grade Offerings
Contact your local Microsemi representative for device availability: http://www.microsemi.com/soc/contact/default.aspx.
Figure 1
Example of Device Marking for Small Form Factor Packages
IGLOO nano-Z Devices
AGLN030Z*
AGLN060Z*
AGLN125Z*
AGLN250Z*
Packages
QN48
–
QN68
–
UC81
–
CS81
VQ100
Note: *Not recommended for new designs.
Package
AGLN010
AGLN015*
AGLN020
AGLN060
AGLN125
AGLN250
AGLN030Z*
AGLN060Z*
AGLN125Z*
AGLN250Z*
UC36
C, I
–
–––––
QN48
C, I
–
C, I
–
QN68
–
C, I
–
UC81
–
C, I
–
CS81
–
C, I
VQ100
–
C, I
Note: * Not recommended for new designs.
C = Enhanced Commercial temperature range: –20°C to +85°C junction temperature
I = Industrial temperature range: –40°C to +100°C junction temperature
ACTELXXX
AGL030YWW
UCG81XXXX
XXXXXXXX
Country of Origin
Date Code
Customer Mark
(if applicable)
Device Name
(six characters)
Package
Wafer Lot #
相關(guān)PDF資料
PDF描述
TPSD226M025R0100 CAP TANT 22UF 25V 20% 2917
VI-B6T-CY-F2 CONVERTER MOD DC/DC 6.5V 50W
DSPB56371AF150 IC DSP 24BIT 150MHZ 80-LQFP
RMM36DRKF-S13 CONN EDGECARD 72POS .156 EXTEND
DSPB56374AFC IC DSP 24BIT 150MHZ 80-LQFP
相關(guān)代理商/技術(shù)參數(shù)
參數(shù)描述
AGLN250V2-CSG81I 功能描述:IC FPGA NANO 1KB 250K 81-CSP RoHS:是 類別:集成電路 (IC) >> 嵌入式 - FPGA（現(xiàn)場可編程門陣列） 系列:IGLOO nano 標(biāo)準(zhǔn)包裝:152 系列:IGLOO PLUS LAB/CLB數(shù):- 邏輯元件/單元數(shù):792 RAM 位總計(jì):- 輸入/輸出數(shù):120 門數(shù):30000 電源電壓:1.14 V ~ 1.575 V 安裝類型:表面貼裝 工作溫度:-40°C ~ 85°C 封裝/外殼:289-TFBGA，CSBGA 供應(yīng)商設(shè)備封裝:289-CSP（14x14）
AGLN250V2-DIELOT 制造商:Microsemi Corporation 功能描述:AGLN250V2-DIELOT - Gel-pak, waffle pack, wafer, diced wafer on film 制造商:Microsemi SOC Products Group 功能描述:AGLN250V2-DIELOT - Gel-pak, waffle pack, wafer, diced wafer on film
AGLN250V2-QNG100I 制造商:Microsemi Corporation 功能描述:FPGA IGLOO NANO FAMILY 250K GATES 130NM (CMOS) TECHNOLOGY 1. - Trays
AGLN250V2-VQ100 功能描述:IC FPGA NANO 1KB 250K 100VQFP RoHS:否 類別:集成電路 (IC) >> 嵌入式 - FPGA（現(xiàn)場可編程門陣列） 系列:IGLOO nano 標(biāo)準(zhǔn)包裝:152 系列:IGLOO PLUS LAB/CLB數(shù):- 邏輯元件/單元數(shù):792 RAM 位總計(jì):- 輸入/輸出數(shù):120 門數(shù):30000 電源電壓:1.14 V ~ 1.575 V 安裝類型:表面貼裝 工作溫度:-40°C ~ 85°C 封裝/外殼:289-TFBGA，CSBGA 供應(yīng)商設(shè)備封裝:289-CSP（14x14）
AGLN250V2-VQ100I 功能描述:IC FPGA NANO 1KB 250K 100VQFP RoHS:否 類別:集成電路 (IC) >> 嵌入式 - FPGA（現(xiàn)場可編程門陣列） 系列:IGLOO nano 標(biāo)準(zhǔn)包裝:152 系列:IGLOO PLUS LAB/CLB數(shù):- 邏輯元件/單元數(shù):792 RAM 位總計(jì):- 輸入/輸出數(shù):120 門數(shù):30000 電源電壓:1.14 V ~ 1.575 V 安裝類型:表面貼裝 工作溫度:-40°C ~ 85°C 封裝/外殼:289-TFBGA，CSBGA 供應(yīng)商設(shè)備封裝:289-CSP（14x14）
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