Revision 17 2-85 Timing Characteristics 1.5 V DC Core Voltage Table 2-106 FIFO
型號(hào):
AGLN250V2-CSG81
廠商:
Microsemi SoC
文件頁(yè)數(shù):
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0K
描述:
IC FPGA 250K 1.2-1.5V CSP81
標(biāo)準(zhǔn)包裝:
640
系列:
IGLOO nano
邏輯元件/單元數(shù):
6144
RAM 位總計(jì):
36864
輸入/輸出數(shù):
60
門數(shù):
250000
電源電壓:
1.14 V ~ 1.575 V
安裝類型:
表面貼裝
工作溫度:
-20°C ~ 70°C
封裝/外殼:
81-WFBGA,CSBGA
供應(yīng)商設(shè)備封裝:
81-CSP(5x5)
其它名稱:
1100-1133
TPSD226M025R0100
CAP TANT 22UF 25V 20% 2917
VI-B6T-CY-F2
CONVERTER MOD DC/DC 6.5V 50W
DSPB56371AF150
IC DSP 24BIT 150MHZ 80-LQFP
RMM36DRKF-S13
CONN EDGECARD 72POS .156 EXTEND
DSPB56374AFC
IC DSP 24BIT 150MHZ 80-LQFP
AGLN250V2-CSG81I
功能描述:IC FPGA NANO 1KB 250K 81-CSP RoHS:是 類別:集成電路 (IC) >> 嵌入式 - FPGA(現(xiàn)場(chǎng)可編程門陣列) 系列:IGLOO nano 標(biāo)準(zhǔn)包裝:152 系列:IGLOO PLUS LAB/CLB數(shù):- 邏輯元件/單元數(shù):792 RAM 位總計(jì):- 輸入/輸出數(shù):120 門數(shù):30000 電源電壓:1.14 V ~ 1.575 V 安裝類型:表面貼裝 工作溫度:-40°C ~ 85°C 封裝/外殼:289-TFBGA,CSBGA 供應(yīng)商設(shè)備封裝:289-CSP(14x14)
AGLN250V2-DIELOT
制造商:Microsemi Corporation 功能描述:AGLN250V2-DIELOT - Gel-pak, waffle pack, wafer, diced wafer on film 制造商:Microsemi SOC Products Group 功能描述:AGLN250V2-DIELOT - Gel-pak, waffle pack, wafer, diced wafer on film
AGLN250V2-QNG100I
制造商:Microsemi Corporation 功能描述:FPGA IGLOO NANO FAMILY 250K GATES 130NM (CMOS) TECHNOLOGY 1. - Trays
AGLN250V2-VQ100
功能描述:IC FPGA NANO 1KB 250K 100VQFP RoHS:否 類別:集成電路 (IC) >> 嵌入式 - FPGA(現(xiàn)場(chǎng)可編程門陣列) 系列:IGLOO nano 標(biāo)準(zhǔn)包裝:152 系列:IGLOO PLUS LAB/CLB數(shù):- 邏輯元件/單元數(shù):792 RAM 位總計(jì):- 輸入/輸出數(shù):120 門數(shù):30000 電源電壓:1.14 V ~ 1.575 V 安裝類型:表面貼裝 工作溫度:-40°C ~ 85°C 封裝/外殼:289-TFBGA,CSBGA 供應(yīng)商設(shè)備封裝:289-CSP(14x14)
AGLN250V2-VQ100I
功能描述:IC FPGA NANO 1KB 250K 100VQFP RoHS:否 類別:集成電路 (IC) >> 嵌入式 - FPGA(現(xiàn)場(chǎng)可編程門陣列) 系列:IGLOO nano 標(biāo)準(zhǔn)包裝:152 系列:IGLOO PLUS LAB/CLB數(shù):- 邏輯元件/單元數(shù):792 RAM 位總計(jì):- 輸入/輸出數(shù):120 門數(shù):30000 電源電壓:1.14 V ~ 1.575 V 安裝類型:表面貼裝 工作溫度:-40°C ~ 85°C 封裝/外殼:289-TFBGA,CSBGA 供應(yīng)商設(shè)備封裝:289-CSP(14x14)