Revision 17 2-85 Timing Characteristics 1.5 V DC Core Voltage Table 2-106 FIFO
型號(hào):
AGLN250V2-CSG81
廠商:
Microsemi SoC
文件頁(yè)數(shù):
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0K
描述:
IC FPGA 250K 1.2-1.5V CSP81
標(biāo)準(zhǔn)包裝:
640
系列:
IGLOO nano
邏輯元件/單元數(shù):
6144
RAM 位總計(jì):
36864
輸入/輸出數(shù):
60
門(mén)數(shù):
250000
電源電壓:
1.14 V ~ 1.575 V
安裝類(lèi)型:
表面貼裝
工作溫度:
-20°C ~ 70°C
封裝/外殼:
81-WFBGA,CSBGA
供應(yīng)商設(shè)備封裝:
81-CSP(5x5)
其它名稱(chēng):
1100-1133
TPSD226M025R0100
CAP TANT 22UF 25V 20% 2917
VI-B6T-CY-F2
CONVERTER MOD DC/DC 6.5V 50W
DSPB56371AF150
IC DSP 24BIT 150MHZ 80-LQFP
RMM36DRKF-S13
CONN EDGECARD 72POS .156 EXTEND
DSPB56374AFC
IC DSP 24BIT 150MHZ 80-LQFP
AD5170BRM50-RL7
功能描述:IC DGTL POT 50K 256POS 10MSOP TR RoHS:否 類(lèi)別:集成電路 (IC) >> 數(shù)據(jù)采集 - 數(shù)字電位器 系列:- 標(biāo)準(zhǔn)包裝:3,000 系列:DPP 接片:32 電阻(歐姆):10k 電路數(shù):1 溫度系數(shù):標(biāo)準(zhǔn)值 300 ppm/°C 存儲(chǔ)器類(lèi)型:非易失 接口:3 線串行(芯片選擇,遞增,增/減) 電源電壓:2.5 V ~ 6 V 工作溫度:-40°C ~ 85°C 安裝類(lèi)型:表面貼裝 封裝/外殼:8-WFDFN 裸露焊盤(pán) 供應(yīng)商設(shè)備封裝:8-TDFN(2x3) 包裝:帶卷 (TR)
AD5170BRMZ10
功能描述:IC POT DGTL 10K 256POS 10-MSOP RoHS:是 類(lèi)別:集成電路 (IC) >> 數(shù)據(jù)采集 - 數(shù)字電位器 系列:- 標(biāo)準(zhǔn)包裝:3,000 系列:DPP 接片:32 電阻(歐姆):10k 電路數(shù):1 溫度系數(shù):標(biāo)準(zhǔn)值 300 ppm/°C 存儲(chǔ)器類(lèi)型:非易失 接口:3 線串行(芯片選擇,遞增,增/減) 電源電壓:2.5 V ~ 6 V 工作溫度:-40°C ~ 85°C 安裝類(lèi)型:表面貼裝 封裝/外殼:8-WFDFN 裸露焊盤(pán) 供應(yīng)商設(shè)備封裝:8-TDFN(2x3) 包裝:帶卷 (TR)
AD5170BRMZ100
功能描述:IC POT DGTL 100K 256POS 10-MSOP RoHS:是 類(lèi)別:集成電路 (IC) >> 數(shù)據(jù)采集 - 數(shù)字電位器 系列:- 標(biāo)準(zhǔn)包裝:3,300 系列:WiperLock™ 接片:257 電阻(歐姆):100k 電路數(shù):1 溫度系數(shù):標(biāo)準(zhǔn)值 150 ppm/°C 存儲(chǔ)器類(lèi)型:易失 接口:3 線 SPI(芯片選擇) 電源電壓:1.8 V ~ 5.5 V 工作溫度:-40°C ~ 125°C 安裝類(lèi)型:表面貼裝 封裝/外殼:8-VDFN 裸露焊盤(pán) 供應(yīng)商設(shè)備封裝:8-DFN-EP(3x3) 包裝:帶卷 (TR)
AD5170BRMZ100-RL7
功能描述:IC DGTL POT 256POS 100K 10MSOP RoHS:是 類(lèi)別:集成電路 (IC) >> 數(shù)據(jù)采集 - 數(shù)字電位器 系列:- 標(biāo)準(zhǔn)包裝:3,000 系列:DPP 接片:32 電阻(歐姆):10k 電路數(shù):1 溫度系數(shù):標(biāo)準(zhǔn)值 300 ppm/°C 存儲(chǔ)器類(lèi)型:非易失 接口:3 線串行(芯片選擇,遞增,增/減) 電源電壓:2.5 V ~ 6 V 工作溫度:-40°C ~ 85°C 安裝類(lèi)型:表面貼裝 封裝/外殼:8-WFDFN 裸露焊盤(pán) 供應(yīng)商設(shè)備封裝:8-TDFN(2x3) 包裝:帶卷 (TR)
AD5170BRMZ10-RL7
功能描述:IC POT DGTL 10K 256POS 10MSOP RoHS:是 類(lèi)別:集成電路 (IC) >> 數(shù)據(jù)采集 - 數(shù)字電位器 系列:- 標(biāo)準(zhǔn)包裝:3,000 系列:DPP 接片:32 電阻(歐姆):10k 電路數(shù):1 溫度系數(shù):標(biāo)準(zhǔn)值 300 ppm/°C 存儲(chǔ)器類(lèi)型:非易失 接口:3 線串行(芯片選擇,遞增,增/減) 電源電壓:2.5 V ~ 6 V 工作溫度:-40°C ~ 85°C 安裝類(lèi)型:表面貼裝 封裝/外殼:8-WFDFN 裸露焊盤(pán) 供應(yīng)商設(shè)備封裝:8-TDFN(2x3) 包裝:帶卷 (TR)