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參數(shù)資料
型號(hào)： AD9148BBPZRL
廠商： Analog Devices Inc
文件頁數(shù)： 2/72頁
文件大?。?/td> 0K
描述： IC DAC 16BIT SPI/SRL 196BGA
標(biāo)準(zhǔn)包裝： 1,500
系列： TxDAC+®
設(shè)置時(shí)間： 20ns
位數(shù)： 16
數(shù)據(jù)接口： 串行，SPI?
轉(zhuǎn)換器數(shù)目： 4
電壓電源： 單電源
功率耗散（最大）： 2.67W
工作溫度： -40°C ~ 85°C
安裝類型： 表面貼裝
封裝/外殼： 196-LFBGA 裸露焊盤
供應(yīng)商設(shè)備封裝： 196-BGA
包裝： 帶卷 (TR)
輸出數(shù)目和類型： 4 電流，單極
采樣率（每秒）： 1G
AD9148
Data Sheet
Rev. B | Page 10 of 72
Table 8. Thermal Resistance and Maximum Power
PCB
Maximum
Power (W)
Package Type
TA (°C)
PCB Layers
PCB Vias
External Heat Sink1
Case
TJ (°C)
θJA (°C/W)
196-ball CSP_BGA
85
12
25
No
CSP_BGA
125
18.0
2.22
196-ball CSP_BGA
85
12
25
Yes
CSP_BGA
125
16.0
2.50
196-ball BGA_ED
85
12
25
No
BGA_ED
125
15.0
2.67
196-ball BGA_ED
85
12
25
Yes
BGA_ED
125
14.0
2.86
1
Heat sink is used in the thermal model: 13 mm × 13 mm, 15 mm tall.
Table 9. Power vs. fDAC Rate and Functionality
Maximum fDAC (MSPS)1
Coarse Modulation
Fine Modulation (NCO)
Maximum Power (W)
Package
Heat-Sink Combination2
PLL Off
PLL On
PLL Off
PLL On
2.22
CSP_BGA
No
820
740
695
630
2.50
CSP_BGA
Yes
950
875
810
740
2.67
BGA_EP
No
1000
945
870
810
2.86
BGA_EP
Yes
1000
940
870
1
Typical maximum fDAC rate with inverse sinc filter off.
2
Heat sink is used in the thermal model: 13 mm × 13 mm, 15 mm tall.
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