參數(shù)資料
型號(hào)： ADATE302-02BSVZ
廠商： Analog Devices Inc
文件頁(yè)數(shù)： 53/58頁(yè)
文件大小： 0K
描述： IC DCL ATE 500MHZ DUAL 100TQFP
標(biāo)準(zhǔn)包裝： 1
類(lèi)型： DCL
應(yīng)用： 自動(dòng)測(cè)試設(shè)備
安裝類(lèi)型： 表面貼裝
封裝/外殼： 100-TQFP 裸露焊盤(pán)
供應(yīng)商設(shè)備封裝： 100-TQFP-EP（14x14）
包裝： 托盤(pán)
ADATE302-02
Rev. A | Page 57 of 58
OUTLINE DIMENSIONS
09
110
8-
A
*COMPLIANT TO JEDEC STANDARDS MO-219 WITH
EXCEPTION TO PACKAGE HEIGHT.
0.80
BSC
A
B
C
D
E
F
G
9
8
765
4
2
31
BOTTOM VIEW
7.20
BSC SQ
H
J
DETAIL A
TOP VIEW
DETAIL A
COPLANARITY
0.12
0.90 REF
0.53
0.48
0.43
0.83
0.76
0.69
0.38
0.33
0.28
BALL DIAMETER
SEATING
PLANE
9.10
9.00 SQ
8.90
A1 BALL
CORNER
A1 BALL
CORNER
*1.20
1.09
1.00
6.731
REF SQ
K
10
0.305 REF
0.36
REF
Figure 94. 84-Ball Chip Scale Package Ball Grid Array [CSP_BGA]
(BC-84-2)
Dimensions shown in millimeters
COMPLIANT TO JEDEC STANDARDS MS-026-AED-HU
07
24
08
-A
1
25
26
50
76
100
75
51
14.00 BSC SQ
16.00 BSC SQ
0.75
0.60
0.45
1.20
MAX
1.05
1.00
0.95
0.20
0.09
0.08 MAX
COPLANARITY
VIEW A
ROTATED 90° CCW
SEATING
PLANE
0° MIN
7°
3.5°
0°
0.15
0.05
VIEW A
PIN 1
TOP VIEW
(PINS DOWN)
0.27
0.22
0.17
0.50 BSC
LEAD PITCH
8.00
BSC SQ
EXPOSED
PAD
FOR PROPER CONNECTION OF
THE EXPOSED PAD, REFER TO
THE PIN CONFIGURATION AND
FUNCTION DESCRIPTIONS
SECTION OF THIS DATA SHEET.
Figure 95. 100-Lead Thin Quad Flatpack, Exposed Pad [TQFP_EP]
(SV-100-7)
Dimensions shown in millimeters
相關(guān)PDF資料
PDF描述
RMM43DSEF CONN EDGECARD 86POS .156 EYELET
RSM43DRTF CONN EDGECARD 86POS DIP .156 SLD
RMM43DRTF CONN EDGECARD 86POS DIP .156 SLD
RSM44DRKN CONN EDGECARD 88POS DIP .156 SLD
RSM44DRKH CONN EDGECARD 88POS DIP .156 SLD
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參數(shù)描述
ADATE302BBCZ-02 制造商:Rochester Electronics LLC 功能描述: 制造商:Analog Devices 功能描述:
ADATE302BSVZ 制造商:Analog Devices 功能描述:
ADATE303BBCZ 制造商:Analog Devices 功能描述:
ADATE304 制造商:AD 制造商全稱(chēng):Analog Devices 功能描述:200 MHz Dual Integrated DCL with Level Setting DACs, Per Pin PMU, and Per Chip VHH
ADATE304BBCZ 功能描述:IC DCL ATE 200MHZ DUAL 84CSPBGA RoHS:否 類(lèi)別:集成電路 (IC) >> 專(zhuān)用 IC 系列:- 產(chǎn)品培訓(xùn)模塊:Lead (SnPb) Finish for COTS Obsolescence Mitigation Program 標(biāo)準(zhǔn)包裝:1 系列:- 類(lèi)型:調(diào)幀器 應(yīng)用:數(shù)據(jù)傳輸 安裝類(lèi)型:表面貼裝 封裝/外殼:400-BBGA 供應(yīng)商設(shè)備封裝:400-PBGA（27x27） 包裝:散裝
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