參數(shù)資料
型號： ADSP-BF537BBCZ-5AV
廠商： Analog Devices Inc
文件頁數(shù)： 61/68頁
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描述： IC DSP CTLR 16BIT 182CSPBGA
產(chǎn)品培訓(xùn)模塊： Blackfin® Processor Core Architecture Overview
Blackfin® Device Drivers
Blackfin® Optimizations for Performance and Power Consumption
Blackfin® System Services
標(biāo)準(zhǔn)包裝： 1
系列： Blackfin®
類型： 定點
接口： CAN，SPI，SSP，TWI，UART
時鐘速率： 533MHz
非易失內(nèi)存： 外部
芯片上RAM： 132kB
電壓 - 輸入/輸出： 3.30V
電壓 - 核心： 1.25V
工作溫度： -40°C ~ 85°C
安裝類型： 表面貼裝
封裝/外殼： 182-LFBGA，CSPBGA
供應(yīng)商設(shè)備封裝： 182-CSPBGA（12x12）
包裝： 托盤
配用： ADZS-BF537-ASKIT-ND - BOARD EVAL SKIT ADSP-BF537
ADZS-BFAUDIO-EZEXT-ND - BOARD EVAL AUDIO BLACKFIN
ADZS-BF537-EZLITE-ND - BOARD EVAL ADSP-BF537
ADZS-BFAV-EZEXT-ND - BOARD DAUGHT ADSP-BF533,37,61KIT
ADZS-BF537-STAMP-ND - SYSTEM DEV FOR ADSP-BF537
Rev. J
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February 2014
Figure 68. 208-Ball Chip Scale Package Ball Grid Array [CSP_BGA]
(BC-208-2)
Dimensions shown in millimeters
*COMPLIANT TO JEDEC STANDARDS MO-205-AM WITH
EXCEPTION TO PACKAGE HEIGHT AND BALL DIAMETER.
0.80
BSC
A
B
C
D
E
F
G
H
J
K
L
M
N
P
R
T
U
V
W
Y
15
14
17
16
19
18
20
13
12
11
10
9
8
7
6
5
4
3
2
1
BOTTOM VIEW
15.20
BSC SQ
A1 CORNER
INDEX AREA
COPLANARITY
0.12
DETAIL A
*0.50
0.45
0.40
0.35 NOM
0.30 MIN
BALL
DIAMETER
TOP VIEW
A1 BALL
CORNER
DETAIL A
SEATING
PLANE
17.10
17.00 SQ
16.90
*1.75
1.61
1.46
1.36
1.26
1.16
相關(guān)PDF資料
PDF描述
TPSD157M006Y0125 CAP TANT 150UF 6.3V 20% 2917
RW2-243.3D/H3/B CONV DC/DC 2W 18-36VIN +/-3.3V
AMC26DREN CONN EDGECARD 52POS .100 EYELET
ACC40DREN CONN EDGECARD 80POS .100 EYELET
RCC05DRYH CONN EDGECARD 10POS DIP .100 SLD
相關(guān)代理商/技術(shù)參數(shù)
參數(shù)描述
ADSP-BF537BBCZ-5AV 制造商:Analog Devices 功能描述:Digital Signal Processor IC
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