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參數(shù)資料
| 型號(hào)： | ADSP-BF537BBCZ-5AV |
| 廠商： | Analog Devices Inc |
| 文件頁數(shù)： | 62/68頁 |
| 文件大小： | 0K |
| 描述： | IC DSP CTLR 16BIT 182CSPBGA |
| 產(chǎn)品培訓(xùn)模塊： | Blackfin® Processor Core Architecture Overview Blackfin® Device Drivers Blackfin® Optimizations for Performance and Power Consumption Blackfin® System Services |
| 標(biāo)準(zhǔn)包裝： | 1 |
| 系列： | Blackfin® |
| 類型： | 定點(diǎn) |
| 接口： | CAN，SPI，SSP，TWI，UART |
| 時(shí)鐘速率： | 533MHz |
| 非易失內(nèi)存： | 外部 |
| 芯片上RAM： | 132kB |
| 電壓 - 輸入/輸出： | 3.30V |
| 電壓 - 核心： | 1.25V |
| 工作溫度： | -40°C ~ 85°C |
| 安裝類型： | 表面貼裝 |
| 封裝/外殼： | 182-LFBGA，CSPBGA |
| 供應(yīng)商設(shè)備封裝： | 182-CSPBGA（12x12） |
| 包裝： | 托盤 |
| 配用： | ADZS-BF537-ASKIT-ND - BOARD EVAL SKIT ADSP-BF537 ADZS-BFAUDIO-EZEXT-ND - BOARD EVAL AUDIO BLACKFIN ADZS-BF537-EZLITE-ND - BOARD EVAL ADSP-BF537 ADZS-BFAV-EZEXT-ND - BOARD DAUGHT ADSP-BF533,37,61KIT ADZS-BF537-STAMP-ND - SYSTEM DEV FOR ADSP-BF537 |
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Rev. J
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February 2014
SURFACE-MOUNT DESIGN
The following table is provided as an aid to PCB design. For
industry-standard design recommendations, refer to IPC-7351,
Generic Requirements for Surface Mount Design and Land Pat-
tern Standard.
Package
Package Ball Attach Type
Package Solder Mask
Opening
Package Ball Pad Size
182-Ball CSP_BGA (BC-182)
Solder Mask Defined
0.40 mm diameter
0.55 mm diameter
208-Ball CSP_BGA (BC-208-2)
Solder Mask Defined
0.40 mm diameter
0.55 mm diameter
相關(guān)PDF資料 |
PDF描述 |
|---|---|
| TPSD157M006Y0125 | CAP TANT 150UF 6.3V 20% 2917 |
| RW2-243.3D/H3/B | CONV DC/DC 2W 18-36VIN +/-3.3V |
| AMC26DREN | CONN EDGECARD 52POS .100 EYELET |
| ACC40DREN | CONN EDGECARD 80POS .100 EYELET |
| RCC05DRYH | CONN EDGECARD 10POS DIP .100 SLD |
相關(guān)代理商/技術(shù)參數(shù) |
參數(shù)描述 |
|---|---|
| ADSP-BF537BBCZ-5AV | 制造商:Analog Devices 功能描述:Digital Signal Processor IC |
| ADSP-BF537BBCZ5AVX | 制造商:Analog Devices 功能描述:- Trays |
| ADSP-BF537BBCZ-5AVX | 制造商:Rochester Electronics LLC 功能描述: 制造商:Analog Devices 功能描述: |
| ADSP-BF537BBCZ-5AX | 制造商:Analog Devices 功能描述:182-MBGA PB-FREE - Trays |
| ADSP-BF537BBCZ-5B | 功能描述:IC DSP CTLR 16BIT 208CSPBGA RoHS:是 類別:集成電路 (IC) >> 嵌入式 - DSP（數(shù)字式信號(hào)處理器） 系列:Blackfin® 標(biāo)準(zhǔn)包裝:2 系列:StarCore 類型:SC140 內(nèi)核 接口:DSI，以太網(wǎng)，RS-232 時(shí)鐘速率:400MHz 非易失內(nèi)存:外部 芯片上RAM:1.436MB 電壓 - 輸入/輸出:3.30V 電壓 - 核心:1.20V 工作溫度:-40°C ~ 105°C 安裝類型:表面貼裝 封裝/外殼:431-BFBGA，F(xiàn)CBGA 供應(yīng)商設(shè)備封裝:431-FCPBGA（20x20） 包裝:托盤 |
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