Revision 4 2-189 Table 2-117 2.5 V LVCMOS High Slew Commercial Temperature Range Cond" />
型號(hào):
AFS250-2FGG256I
廠商:
Microsemi SoC
文件頁(yè)數(shù):
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文件大?。?/td>
0K
描述:
IC FPGA 2MB FLASH 250K 256FBGA
標(biāo)準(zhǔn)包裝:
90
系列:
Fusion®
RAM 位總計(jì):
36864
輸入/輸出數(shù):
114
門數(shù):
250000
電源電壓:
1.425 V ~ 1.575 V
安裝類型:
表面貼裝
工作溫度:
-40°C ~ 100°C
封裝/外殼:
256-LBGA
供應(yīng)商設(shè)備封裝:
256-FPBGA(17x17)
983-009-010R031
BACKSHELL DB9 GREY PLASTIC
AYM40DRSS
CONN EDGECARD 80POS DIP .156 SLD
ASM40DRSS
CONN EDGECARD 80POS DIP .156 SLD
AGM40DRSS
CONN EDGECARD 80POS DIP .156 SLD
ACC40DRYS-S93
CONN EDGECARD 80POS DIP .100 SLD
AFS250-2FGG256PP
制造商:ACTEL 制造商全稱:Actel Corporation 功能描述:Actel Fusion Mixed-Signal FPGAs
AFS250-2PQ208
功能描述:IC FPGA 2MB FLASH 250K 208PQFP RoHS:否 類別:集成電路 (IC) >> 嵌入式 - FPGA(現(xiàn)場(chǎng)可編程門陣列) 系列:Fusion® 標(biāo)準(zhǔn)包裝:90 系列:ProASIC3 LAB/CLB數(shù):- 邏輯元件/單元數(shù):- RAM 位總計(jì):36864 輸入/輸出數(shù):157 門數(shù):250000 電源電壓:1.425 V ~ 1.575 V 安裝類型:表面貼裝 工作溫度:-40°C ~ 125°C 封裝/外殼:256-LBGA 供應(yīng)商設(shè)備封裝:256-FPBGA(17x17)
AFS250-2PQ208I
功能描述:IC FPGA 2MB FLASH 250K 208PQFP RoHS:否 類別:集成電路 (IC) >> 嵌入式 - FPGA(現(xiàn)場(chǎng)可編程門陣列) 系列:Fusion® 標(biāo)準(zhǔn)包裝:40 系列:SX-A LAB/CLB數(shù):6036 邏輯元件/單元數(shù):- RAM 位總計(jì):- 輸入/輸出數(shù):360 門數(shù):108000 電源電壓:2.25 V ~ 5.25 V 安裝類型:表面貼裝 工作溫度:0°C ~ 70°C 封裝/外殼:484-BGA 供應(yīng)商設(shè)備封裝:484-FPBGA(27X27)
AFS250-2PQ256ES
制造商:ACTEL 制造商全稱:Actel Corporation 功能描述:Actel Fusion Mixed-Signal FPGAs
AFS250-2PQ256I
制造商:ACTEL 制造商全稱:Actel Corporation 功能描述:Actel Fusion Mixed-Signal FPGAs