參數資料
| 型號： | AFS250-2FGG256I |
| 廠商： | Microsemi SoC |
| 文件頁數： | 318/334頁 |
| 文件大小： | 0K |
| 描述： | IC FPGA 2MB FLASH 250K 256FBGA |
| 標準包裝： | 90 |
| 系列： | Fusion® |
| RAM 位總計： | 36864 |
| 輸入/輸出數： | 114 |
| 門數： | 250000 |
| 電源電壓： | 1.425 V ~ 1.575 V |
| 安裝類型： | 表面貼裝 |
| 工作溫度： | -40°C ~ 100°C |
| 封裝/外殼： | 256-LBGA |
| 供應商設備封裝： | 256-FPBGA（17x17） |
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Device Architecture
2-68
Revision 4
Figure 2-54 One Port Write / Other Port Read Same
Figure 2-55 RAM Reset. Applicable to both RAM4K9 and RAM512x18.
A0
A2
A3
A0
A1
A4
CLK1
ADDR1
CLK2
ADDR2
DIN1
D0
D2
D3
D0
D1
D0
DOUT2
(flow-through)
DOUT2
(Pipelined)
tCKQ2
tCKQ1
tWRO
tAS
tAH
tDS tDH
tAS
tAH
Dn
CLK
RESET
DOUT|RD
Dn
tCYC
tCKH
tCKL
tRSTBQ
Dm
相關PDF資料 |
PDF描述 |
|---|---|
| 983-009-010R031 | BACKSHELL DB9 GREY PLASTIC |
| AYM40DRSS | CONN EDGECARD 80POS DIP .156 SLD |
| ASM40DRSS | CONN EDGECARD 80POS DIP .156 SLD |
| AGM40DRSS | CONN EDGECARD 80POS DIP .156 SLD |
| ACC40DRYS-S93 | CONN EDGECARD 80POS DIP .100 SLD |
相關代理商/技術參數 |
參數描述 |
|---|---|
| AFS250-2FGG256PP | 制造商:ACTEL 制造商全稱:Actel Corporation 功能描述:Actel Fusion Mixed-Signal FPGAs |
| AFS250-2PQ208 | 功能描述:IC FPGA 2MB FLASH 250K 208PQFP RoHS:否 類別:集成電路 (IC) >> 嵌入式 - FPGA（現場可編程門陣列） 系列:Fusion® 標準包裝:90 系列:ProASIC3 LAB/CLB數:- 邏輯元件/單元數:- RAM 位總計:36864 輸入/輸出數:157 門數:250000 電源電壓:1.425 V ~ 1.575 V 安裝類型:表面貼裝 工作溫度:-40°C ~ 125°C 封裝/外殼:256-LBGA 供應商設備封裝:256-FPBGA（17x17） |
| AFS250-2PQ208I | 功能描述:IC FPGA 2MB FLASH 250K 208PQFP RoHS:否 類別:集成電路 (IC) >> 嵌入式 - FPGA（現場可編程門陣列） 系列:Fusion® 標準包裝:40 系列:SX-A LAB/CLB數:6036 邏輯元件/單元數:- RAM 位總計:- 輸入/輸出數:360 門數:108000 電源電壓:2.25 V ~ 5.25 V 安裝類型:表面貼裝 工作溫度:0°C ~ 70°C 封裝/外殼:484-BGA 供應商設備封裝:484-FPBGA（27X27） |
| AFS250-2PQ256ES | 制造商:ACTEL 制造商全稱:Actel Corporation 功能描述:Actel Fusion Mixed-Signal FPGAs |
| AFS250-2PQ256I | 制造商:ACTEL 制造商全稱:Actel Corporation 功能描述:Actel Fusion Mixed-Signal FPGAs |
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