2-206 Revision 4 HSTL Class I High-Speed Transceiver Logic is a general-purpose high-speed 1.5 V bus standard (EIA/JESD" />
參數(shù)資料
型號(hào): AFS250-2FGG256I
廠商: Microsemi SoC
文件頁數(shù): 138/334頁
文件大?。?/td> 0K
描述: IC FPGA 2MB FLASH 250K 256FBGA
標(biāo)準(zhǔn)包裝: 90
系列: Fusion®
RAM 位總計(jì): 36864
輸入/輸出數(shù): 114
門數(shù): 250000
電源電壓: 1.425 V ~ 1.575 V
安裝類型: 表面貼裝
工作溫度: -40°C ~ 100°C
封裝/外殼: 256-LBGA
供應(yīng)商設(shè)備封裝: 256-FPBGA(17x17)
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Device Architecture
2-206
Revision 4
HSTL Class I
High-Speed Transceiver Logic is a general-purpose high-speed 1.5 V bus standard (EIA/JESD8-6).
Fusion devices support Class I. This provides a differential amplifier input buffer and a push-pull output
buffer.
Timing Characteristics
Table 2-150 Minimum and Maximum DC Input and Output Levels
HSTL
Class I
VIL
VIH
VOL
VOH
IOL IOH IOSL IOSH IIL1 IIH2
Drive
Strength
Min.
V
Max.
V
Min.
V
Max.
V
Max.
V
Min.
VmA mA
Max.
mA3
Max.
mA3 A4 A4
8 mA
–0.3
VREF – 0.1 VREF + 0.1
3.6
0.4
VCCI – 0.4
8
39
32
10
Notes:
1. IIL is the input leakage current per I/O pin over recommended operation conditions where –0.3 V < VIN < VIL.
2. IIH is the input leakage current per I/O pin over recommended operating conditions VIH < VIN < VCCI. Input current is
larger when operating outside recommended ranges.
3. Currents are measured at high temperature (100°C junction temperature) and maximum voltage.
4. Currents are measured at 85°C junction temperature.
Figure 2-128 AC Loading
Table 2-151 AC Waveforms, Measuring Points, and Capacitive Loads
Input Low (V)
Input High (V)
Measuring Point* (V)
VREF (typ.) (V)
VTT (typ.) (V)
CLOAD (pF)
VREF – 0.1
VREF + 0.1
0.75
20
Note: *Measuring point = Vtrip. See Table 2-90 on page 2-169 for a complete table of trip points.
Test Point
20 pF
50
HSTL
Class I
VTT
Table 2-152 HSTL Class I
Commercial Temperature Range Conditions: TJ = 70°C, Worst-Case VCC = 1.425 V,
Worst-Case VCCI = 1.4 V, VREF = 0.75 V
Speed
Grade
tDOUT
tDP
tDIN
tPY
tEOUT
tZL
tZH
tLZ
tHZ
tZLS
tZHS
Units
Std.
0.66
3.18
0.04
2.12
0.43
3.24
3.14
5.47
5.38
ns
–1
0.56
2.70
0.04
1.81
0.36
2.75
2.67
4.66
4.58
ns
–2
0.49
2.37
0.03
1.59
0.32
2.42
2.35
4.09
4.02
ns
Note: For the derating values at specific junction temperature and voltage supply levels, refer to Table 3-7 on
相關(guān)PDF資料
PDF描述
983-009-010R031 BACKSHELL DB9 GREY PLASTIC
AYM40DRSS CONN EDGECARD 80POS DIP .156 SLD
ASM40DRSS CONN EDGECARD 80POS DIP .156 SLD
AGM40DRSS CONN EDGECARD 80POS DIP .156 SLD
ACC40DRYS-S93 CONN EDGECARD 80POS DIP .100 SLD
相關(guān)代理商/技術(shù)參數(shù)
參數(shù)描述
AFS250-2FGG256PP 制造商:ACTEL 制造商全稱:Actel Corporation 功能描述:Actel Fusion Mixed-Signal FPGAs
AFS250-2PQ208 功能描述:IC FPGA 2MB FLASH 250K 208PQFP RoHS:否 類別:集成電路 (IC) >> 嵌入式 - FPGA(現(xiàn)場(chǎng)可編程門陣列) 系列:Fusion® 標(biāo)準(zhǔn)包裝:90 系列:ProASIC3 LAB/CLB數(shù):- 邏輯元件/單元數(shù):- RAM 位總計(jì):36864 輸入/輸出數(shù):157 門數(shù):250000 電源電壓:1.425 V ~ 1.575 V 安裝類型:表面貼裝 工作溫度:-40°C ~ 125°C 封裝/外殼:256-LBGA 供應(yīng)商設(shè)備封裝:256-FPBGA(17x17)
AFS250-2PQ208I 功能描述:IC FPGA 2MB FLASH 250K 208PQFP RoHS:否 類別:集成電路 (IC) >> 嵌入式 - FPGA(現(xiàn)場(chǎng)可編程門陣列) 系列:Fusion® 標(biāo)準(zhǔn)包裝:40 系列:SX-A LAB/CLB數(shù):6036 邏輯元件/單元數(shù):- RAM 位總計(jì):- 輸入/輸出數(shù):360 門數(shù):108000 電源電壓:2.25 V ~ 5.25 V 安裝類型:表面貼裝 工作溫度:0°C ~ 70°C 封裝/外殼:484-BGA 供應(yīng)商設(shè)備封裝:484-FPBGA(27X27)
AFS250-2PQ256ES 制造商:ACTEL 制造商全稱:Actel Corporation 功能描述:Actel Fusion Mixed-Signal FPGAs
AFS250-2PQ256I 制造商:ACTEL 制造商全稱:Actel Corporation 功能描述:Actel Fusion Mixed-Signal FPGAs