岛国大片在线播放免费,欧美A√碳酸钙生产厂家

相關(guān)PDF資料	PDF描述
983-009-010R031	BACKSHELL DB9 GREY PLASTIC
AYM40DRSS	CONN EDGECARD 80POS DIP .156 SLD
ASM40DRSS	CONN EDGECARD 80POS DIP .156 SLD
AGM40DRSS	CONN EDGECARD 80POS DIP .156 SLD
ACC40DRYS-S93	CONN EDGECARD 80POS DIP .100 SLD

相關(guān)PDF資料

PDF描述

983-009-010R031

BACKSHELL DB9 GREY PLASTIC

AYM40DRSS

CONN EDGECARD 80POS DIP .156 SLD

ASM40DRSS

CONN EDGECARD 80POS DIP .156 SLD

AGM40DRSS

CONN EDGECARD 80POS DIP .156 SLD

ACC40DRYS-S93

CONN EDGECARD 80POS DIP .100 SLD

相關(guān)代理商/技術(shù)參數(shù)	參數(shù)描述
AFS250-2FGG256PP	制造商:ACTEL 制造商全稱:Actel Corporation 功能描述:Actel Fusion Mixed-Signal FPGAs
AFS250-2PQ208	功能描述:IC FPGA 2MB FLASH 250K 208PQFP RoHS:否類別:集成電路 (IC) >> 嵌入式 - FPGA（現(xiàn)場可編程門陣列）系列:Fusion® 標(biāo)準(zhǔn)包裝:90 系列:ProASIC3 LAB/CLB數(shù):- 邏輯元件/單元數(shù):- RAM 位總計(jì):36864 輸入/輸出數(shù):157 門數(shù):250000 電源電壓:1.425 V ~ 1.575 V 安裝類型:表面貼裝工作溫度:-40°C ~ 125°C 封裝/外殼:256-LBGA 供應(yīng)商設(shè)備封裝:256-FPBGA（17x17）
AFS250-2PQ208I	功能描述:IC FPGA 2MB FLASH 250K 208PQFP RoHS:否類別:集成電路 (IC) >> 嵌入式 - FPGA（現(xiàn)場可編程門陣列）系列:Fusion® 標(biāo)準(zhǔn)包裝:40 系列:SX-A LAB/CLB數(shù):6036 邏輯元件/單元數(shù):- RAM 位總計(jì):- 輸入/輸出數(shù):360 門數(shù):108000 電源電壓:2.25 V ~ 5.25 V 安裝類型:表面貼裝工作溫度:0°C ~ 70°C 封裝/外殼:484-BGA 供應(yīng)商設(shè)備封裝:484-FPBGA（27X27）
AFS250-2PQ256ES	制造商:ACTEL 制造商全稱:Actel Corporation 功能描述:Actel Fusion Mixed-Signal FPGAs
AFS250-2PQ256I	制造商:ACTEL 制造商全稱:Actel Corporation 功能描述:Actel Fusion Mixed-Signal FPGAs

相關(guān)代理商/技術(shù)參數(shù)

參數(shù)描述

AFS250-2FGG256PP

制造商:ACTEL 制造商全稱:Actel Corporation 功能描述:Actel Fusion Mixed-Signal FPGAs

AFS250-2PQ208

功能描述:IC FPGA 2MB FLASH 250K 208PQFP RoHS:否類別:集成電路 (IC) >> 嵌入式 - FPGA（現(xiàn)場可編程門陣列）系列:Fusion® 標(biāo)準(zhǔn)包裝:90 系列:ProASIC3 LAB/CLB數(shù):- 邏輯元件/單元數(shù):- RAM 位總計(jì):36864 輸入/輸出數(shù):157 門數(shù):250000 電源電壓:1.425 V ~ 1.575 V 安裝類型:表面貼裝工作溫度:-40°C ~ 125°C 封裝/外殼:256-LBGA 供應(yīng)商設(shè)備封裝:256-FPBGA（17x17）

AFS250-2PQ208I

功能描述:IC FPGA 2MB FLASH 250K 208PQFP RoHS:否類別:集成電路 (IC) >> 嵌入式 - FPGA（現(xiàn)場可編程門陣列）系列:Fusion® 標(biāo)準(zhǔn)包裝:40 系列:SX-A LAB/CLB數(shù):6036 邏輯元件/單元數(shù):- RAM 位總計(jì):- 輸入/輸出數(shù):360 門數(shù):108000 電源電壓:2.25 V ~ 5.25 V 安裝類型:表面貼裝工作溫度:0°C ~ 70°C 封裝/外殼:484-BGA 供應(yīng)商設(shè)備封裝:484-FPBGA（27X27）

AFS250-2PQ256ES

制造商:ACTEL 制造商全稱:Actel Corporation 功能描述:Actel Fusion Mixed-Signal FPGAs

AFS250-2PQ256I

制造商:ACTEL 制造商全稱:Actel Corporation 功能描述:Actel Fusion Mixed-Signal FPGAs

采購需求

(若只采購一條型號，填寫一行即可)

*型號	*數(shù)量	廠商	批號	封裝

添加更多采購

型號：	AFS250-2FGG256I
廠商：	Microsemi SoC
文件頁數(shù)：	219/334頁
文件大?。?/td>	0K
描述：	IC FPGA 2MB FLASH 250K 256FBGA
標(biāo)準(zhǔn)包裝：	90
系列：	Fusion®
RAM 位總計(jì)：	36864
輸入/輸出數(shù)：	114
門數(shù)：	250000
電源電壓：	1.425 V ~ 1.575 V
安裝類型：	表面貼裝
工作溫度：	-40°C ~ 100°C
封裝/外殼：	256-LBGA
供應(yīng)商設(shè)備封裝：	256-FPBGA（17x17）

采購需求

發(fā)布成功！您可以繼續(xù)發(fā)布采購。也可以進(jìn)入我的后臺，查看報(bào)價(jià)

發(fā)布成功！您可以繼續(xù)發(fā)布采購。也可以進(jìn)入我的后臺，查看報(bào)價(jià)

我的聯(lián)系方式

采購需求

發(fā)布成功！您可以繼續(xù)發(fā)布采購。也可以進(jìn)入我的后臺，查看報(bào)價(jià)

發(fā)布成功！您可以繼續(xù)發(fā)布采購。也可以進(jìn)入我的后臺，查看報(bào)價(jià)

我的聯(lián)系方式

發(fā)布成功！您可以繼續(xù)發(fā)布采購。也可以進(jìn)入我的后臺，查看報(bào)價(jià)

發(fā)布成功！您可以繼續(xù)發(fā)布采購。也可以進(jìn)入我的后臺，查看報(bào)價(jià)