參數(shù)資料
型號(hào): AGLN125V5-FCSG81
元件分類(lèi): FPGA
英文描述: FPGA, PBGA81
封裝: 5 X 5 MM, 0.80 MM HEIGHT, 0.50 MM PITCH, ROHS COMPLIANT, CSP-81
文件頁(yè)數(shù): 27/114頁(yè)
文件大?。?/td> 3991K
代理商: AGLN125V5-FCSG81
第1頁(yè)第2頁(yè)第3頁(yè)第4頁(yè)第5頁(yè)第6頁(yè)第7頁(yè)第8頁(yè)第9頁(yè)第10頁(yè)第11頁(yè)第12頁(yè)第13頁(yè)第14頁(yè)第15頁(yè)第16頁(yè)第17頁(yè)第18頁(yè)第19頁(yè)第20頁(yè)第21頁(yè)第22頁(yè)第23頁(yè)第24頁(yè)第25頁(yè)第26頁(yè)當(dāng)前第27頁(yè)第28頁(yè)第29頁(yè)第30頁(yè)第31頁(yè)第32頁(yè)第33頁(yè)第34頁(yè)第35頁(yè)第36頁(yè)第37頁(yè)第38頁(yè)第39頁(yè)第40頁(yè)第41頁(yè)第42頁(yè)第43頁(yè)第44頁(yè)第45頁(yè)第46頁(yè)第47頁(yè)第48頁(yè)第49頁(yè)第50頁(yè)第51頁(yè)第52頁(yè)第53頁(yè)第54頁(yè)第55頁(yè)第56頁(yè)第57頁(yè)第58頁(yè)第59頁(yè)第60頁(yè)第61頁(yè)第62頁(yè)第63頁(yè)第64頁(yè)第65頁(yè)第66頁(yè)第67頁(yè)第68頁(yè)第69頁(yè)第70頁(yè)第71頁(yè)第72頁(yè)第73頁(yè)第74頁(yè)第75頁(yè)第76頁(yè)第77頁(yè)第78頁(yè)第79頁(yè)第80頁(yè)第81頁(yè)第82頁(yè)第83頁(yè)第84頁(yè)第85頁(yè)第86頁(yè)第87頁(yè)第88頁(yè)第89頁(yè)第90頁(yè)第91頁(yè)第92頁(yè)第93頁(yè)第94頁(yè)第95頁(yè)第96頁(yè)第97頁(yè)第98頁(yè)第99頁(yè)第100頁(yè)第101頁(yè)第102頁(yè)第103頁(yè)第104頁(yè)第105頁(yè)第106頁(yè)第107頁(yè)第108頁(yè)第109頁(yè)第110頁(yè)第111頁(yè)第112頁(yè)第113頁(yè)第114頁(yè)
IGLOO nano Low-Power Flash FPGAs
II
Advance v0. 4
I/Os Per Package
IGLOO nano Devices
AGLN010
AGLN015
AGLN020
AGLN030 1
AGLN060
AGLN125
AGLN250
Known Good Die
34
52
83
71
68
UC36
23
QN48
34
QN68
49
UC81
52
66
CS81
52
66
60
QN100
71
68
VQ100
77
71
68
Notes:
1. AGLN030 is available in the Z feature grade only and offers package compatibility with the lower density nano devices.
2. When considering migrating your design to a lower- or higher-density device, refer to the IGLOO Handbook to ensure
compliance with design and board migration requirements.
3. When the Flash*Freeze pin is used to directly enable Flash*Freeze mode and not used as a regular I/O, the number of single-
ended user I/Os available is reduced by one.
4. "G" indicates RoHS-compliant packages. Refer to "IGLOO nano Ordering Information" on page III for the location of the "G"
in the part number. For nano devices, the VQ100 package is offered in both leaded and RoHS-compliant versions. All other
packages are RoHS-compliant only.
IGLOO FPGAs Package Sizes Dimensions
Packages
UC36
UC81
CS81
QN48
QN68
QN100
VQ100
Length × Width (mm\mm)
3 x 3
4 x 4
5 x 5
6 x 6
8 x 8
14 x 14
Nominal Area (mm2)
9
16
36366464
196
Pitch (mm)
0.4
0.5
0.4
0.5
Height (mm)
0.80
0.90
0.85
1.20
相關(guān)PDF資料
PDF描述
AGLN125V5-FQN100 FPGA, PBCC100
AGLN125V5-FQNG100 FPGA, PBCC100
AGLN125V5-FVQ100 FPGA, PQFP100
AGLN125V5-FVQG100 FPGA, PQFP100
AGLN125V5-QN100I FPGA, PBCC100
相關(guān)代理商/技術(shù)參數(shù)
參數(shù)描述
AGLN125V5-QNG100 制造商:Microsemi Corporation 功能描述:FPGA IGLOO NANO FAMILY 125K GATES 130NM (CMOS) TECHNOLOGY 1. - Trays
AGLN125V5-QNG100I 制造商:Microsemi Corporation 功能描述:FPGA IGLOO NANO FAMILY 125K GATES 130NM (CMOS) TECHNOLOGY 1. - Trays
AGLN125V5-VQ100 功能描述:IC FPGA NANO 1KB 125K 100VQFP RoHS:否 類(lèi)別:集成電路 (IC) >> 嵌入式 - FPGA(現(xiàn)場(chǎng)可編程門(mén)陣列) 系列:IGLOO nano 標(biāo)準(zhǔn)包裝:152 系列:IGLOO PLUS LAB/CLB數(shù):- 邏輯元件/單元數(shù):792 RAM 位總計(jì):- 輸入/輸出數(shù):120 門(mén)數(shù):30000 電源電壓:1.14 V ~ 1.575 V 安裝類(lèi)型:表面貼裝 工作溫度:-40°C ~ 85°C 封裝/外殼:289-TFBGA,CSBGA 供應(yīng)商設(shè)備封裝:289-CSP(14x14)
AGLN125V5-VQ100I 功能描述:IC FPGA NANO 1KB 125K 100VQFP RoHS:否 類(lèi)別:集成電路 (IC) >> 嵌入式 - FPGA(現(xiàn)場(chǎng)可編程門(mén)陣列) 系列:IGLOO nano 標(biāo)準(zhǔn)包裝:152 系列:IGLOO PLUS LAB/CLB數(shù):- 邏輯元件/單元數(shù):792 RAM 位總計(jì):- 輸入/輸出數(shù):120 門(mén)數(shù):30000 電源電壓:1.14 V ~ 1.575 V 安裝類(lèi)型:表面貼裝 工作溫度:-40°C ~ 85°C 封裝/外殼:289-TFBGA,CSBGA 供應(yīng)商設(shè)備封裝:289-CSP(14x14)
AGLN125V5-VQG100 功能描述:IC FPGA 125K 1.5V 100VTQFP RoHS:是 類(lèi)別:集成電路 (IC) >> 嵌入式 - FPGA(現(xiàn)場(chǎng)可編程門(mén)陣列) 系列:IGLOO nano 標(biāo)準(zhǔn)包裝:24 系列:ECP2 LAB/CLB數(shù):1500 邏輯元件/單元數(shù):12000 RAM 位總計(jì):226304 輸入/輸出數(shù):131 門(mén)數(shù):- 電源電壓:1.14 V ~ 1.26 V 安裝類(lèi)型:表面貼裝 工作溫度:0°C ~ 85°C 封裝/外殼:208-BFQFP 供應(yīng)商設(shè)備封裝:208-PQFP(28x28)