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參數(shù)資料
| 型號： | AM41DL6408H8H70IS |
| 廠商： | Advanced Micro Devices, Inc. |
| 英文描述： | TV 6C 6#20 PIN WALL RECP |
| 中文描述： | 堆疊式多芯片封裝（MCP）閃存和SRAM |
| 文件頁數(shù)： | 64/66頁 |
| 文件大小： | 1123K |
| 代理商： | AM41DL6408H8H70IS |
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November 24, 2003
Am41DL6408H
62
A D V A N C E I N F O R M A T I O N
REVISION SUMMARY
Revision A (September 17, 2003)
Initial release.
Revision A+1 (November 24, 2003)
Corrected DC characteristics for test condition I
OL
of
Vol (Output Low Voltage). See DC Characteristics -
CMOS Compatible
table.
相關PDF資料 |
PDF描述 |
|---|---|
| AM41DL6408H8H70IT | TV 6C 6#20 PIN WALL RECP |
| AM41DL6408H8H71IS | Circular Connector; MIL SPEC:MIL-DTL-38999 Series III; Body Material:Metal; Series:TVP00; No. of Contacts:6; Connector Shell Size:11; Connecting Termination:Crimp; Circular Shell Style:Wall Mount Receptacle; Body Style:Straight |
| AM41DL6408H8H71IT | TV 6C 6#20 PIN WALL RECP |
| AM41DL6408H8H85IS | Stacked Multi-Chip Package (MCP) Flash Memory and SRAM |
| AM41DL6408H8H85IT | Stacked Multi-Chip Package (MCP) Flash Memory and SRAM |
相關代理商/技術參數(shù) |
參數(shù)描述 |
|---|---|
| AM41DL6408H8H70IT | 制造商:AMD 制造商全稱:Advanced Micro Devices 功能描述:Stacked Multi-Chip Package (MCP) Flash Memory and SRAM |
| AM41DL6408H8H71IS | 制造商:AMD 制造商全稱:Advanced Micro Devices 功能描述:Stacked Multi-Chip Package (MCP) Flash Memory and SRAM |
| AM41DL6408H8H71IT | 制造商:AMD 制造商全稱:Advanced Micro Devices 功能描述:Stacked Multi-Chip Package (MCP) Flash Memory and SRAM |
| AM41DL6408H8H85IS | 制造商:AMD 制造商全稱:Advanced Micro Devices 功能描述:Stacked Multi-Chip Package (MCP) Flash Memory and SRAM |
| AM41DL6408H8H85IT | 制造商:AMD 制造商全稱:Advanced Micro Devices 功能描述:Stacked Multi-Chip Package (MCP) Flash Memory and SRAM |
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