參數(shù)資料
型號： ATTINY2313V-10SUR
廠商： Atmel
文件頁數(shù)： 136/225頁
文件大?。?/td> 0K
描述： IC MCU AVR 2K FLASH 20SOIC
產(chǎn)品培訓(xùn)模塊： tinyAVR Introduction
標(biāo)準(zhǔn)包裝： 1,000
系列： AVR® ATtiny
核心處理器： AVR
芯體尺寸： 8-位
速度： 10MHz
連通性： SPI，UART/USART
外圍設(shè)備： 欠壓檢測/復(fù)位，POR，PWM，WDT
輸入/輸出數(shù)： 18
程序存儲(chǔ)器容量： 2KB（1K x 16）
程序存儲(chǔ)器類型： 閃存
EEPROM 大?。?/td> 128 x 8
RAM 容量： 128 x 8
電壓 - 電源 (Vcc/Vdd)： 1.8 V ~ 5.5 V
振蕩器型： 內(nèi)部
工作溫度： -40°C ~ 85°C
封裝/外殼： 20-SOIC（0.295"，7.50mm 寬）
包裝： 帶卷 (TR)
其它名稱： ATTINY2313V-10SUR-ND
ATTINY2313V-10SURTR
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PIC16F72X/PIC16LF72X
DS41341E-page 220
2009 Microchip Technology Inc.
23.5
Thermal Considerations
Standard Operating Conditions (unless otherwise stated)
Operating temperature -40°C
≤ TA ≤ +125°C
Param
No.
Sym.
Characteristic
Typ.
Units
Conditions
TH01
θJA
Thermal Resistance Junction to Ambient
60
°C/W
28-pin SPDIP package
80
°C/W
28-pin SOIC package
90
°C/W
28-pin SSOP package
27.5
°C/W
28-pin UQFN 4x4mm package
27.5
°C/W
28-pin QFN 6x6mm package
47.2
°C/W
40-pin PDIP package
46
°C/W
44-pin TQFP package
24.4
°C/W
44-pin QFN 8x8mm package
TH02
θJC
Thermal Resistance Junction to Case
31.4
°C/W
28-pin SPDIP package
24
°C/W
28-pin SOIC package
24
°C/W
28-pin SSOP package
24
°C/W
28-pin UQFN 4x4mm package
24
°C/W
28-pin QFN 6x6mm package
24.7
°C/W
40-pin PDIP package
14.5
°C/W
44-pin TQFP package
20
°C/W
44-pin QFN 8x8mm package
TH03
TJMAX
Maximum Junction Temperature
150
°C
TH04
PD
Power Dissipation
—
W
PD = PINTERNAL + PI/O
TH05
PINTERNAL Internal Power Dissipation
—
W
PINTERNAL = IDD x VDD(1)
TH06
PI/O
I/O Power Dissipation
—
W
PI/O =
Σ (IOL * VOL) + Σ (IOH * (VDD - VOH))
TH07
PDER
Derated Power
—
W
PDER = PDMAX (TJ - TA)/
θJA(2)
Note 1: IDD is current to run the chip alone without driving any load on the output pins.
2: TA = Ambient Temperature
3: TJ = Junction Temperature
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PDF描述
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