參數(shù)資料
型號(hào): CY7C1561KV18-500BZI
廠商: CYPRESS SEMICONDUCTOR CORP
元件分類: SRAM
英文描述: 8M X 8 QDR SRAM, 0.33 ns, PBGA165
封裝: 15 X 13 MM, 1.4 MM HEIGHT, FBGA-165
文件頁數(shù): 14/28頁
文件大小: 827K
代理商: CY7C1561KV18-500BZI
PRELIMINARY
CY7C1561KV18, CY7C1576KV18
CY7C1563KV18, CY7C1565KV18
Document Number: 001-15878 Rev. *E
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ISB1
Automatic Power down
Current
Max VDD,
Both Ports Deselected,
VIN ≥ VIH or VIN ≤ VIL
f = fMAX = 1/tCYC,
Inputs Static
550 MHz
(x8)
380
mA
(x9)
380
(x18)
380
(x36)
380
500 MHz
(x8)
360
mA
(x9)
360
(x18)
360
(x36)
360
450 MHz
(x8)
340
mA
(x9)
340
(x18)
340
(x36)
340
400 MHz
(x8)
320
mA
(x9)
320
(x18)
320
(x36)
320
AC Electrical Characteristics
Over the Operating Range [14]
Parameter
Description
Test Conditions
Min
Typ
Max
Unit
VIH
Input HIGH Voltage
VREF + 0.2
VDDQ + 0.24
V
VIL
Input LOW Voltage
–0.24
VREF – 0.2
V
Capacitance
Tested initially and after any design or process change that may affect these parameters.
Parameter
Description
Test Conditions
Max
Unit
CIN
Input Capacitance
TA = 25°C, f = 1 MHz, VDD = 1.8V, VDDQ = 1.5V
2
pF
CO
Output Capacitance
3pF
Thermal Resistance
Tested initially and after any design or process change that may affect these parameters.
Parameter
Description
Test Conditions
165 FBGA
Package
Unit
ΘJA
Thermal Resistance
(Junction to Ambient)
Test conditions follow standard test methods and procedures
for measuring thermal impedance, in accordance with
EIA/JESD51.
13.7
°C/W
ΘJC
Thermal Resistance
(Junction to Case)
3.73
°C/W
Electrical Characteristics (continued)
DC Electrical Characteristics
Over the Operating Range [15]
Parameter
Description
Test Conditions
Min
Typ
Max
Unit
相關(guān)PDF資料
PDF描述
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CY8C3444AXI-116 MULTIFUNCTION PERIPHERAL, PQFP100
相關(guān)代理商/技術(shù)參數(shù)
參數(shù)描述
CY7C1562XV18-366BZC 功能描述:靜態(tài)隨機(jī)存取存儲(chǔ)器 72MB (4Mx18) 1.8v 366MHz QDR II 靜態(tài)隨機(jī)存取存儲(chǔ)器 RoHS:否 制造商:Cypress Semiconductor 存儲(chǔ)容量:16 Mbit 組織:1 M x 16 訪問時(shí)間:55 ns 電源電壓-最大:3.6 V 電源電壓-最小:2.2 V 最大工作電流:22 uA 最大工作溫度:+ 85 C 最小工作溫度:- 40 C 安裝風(fēng)格:SMD/SMT 封裝 / 箱體:TSOP-48 封裝:Tray
CY7C1562XV18-366BZXC 功能描述:靜態(tài)隨機(jī)存取存儲(chǔ)器 72MB (4Mx18) 1.8v 366MHz QDR II 靜態(tài)隨機(jī)存取存儲(chǔ)器 RoHS:否 制造商:Cypress Semiconductor 存儲(chǔ)容量:16 Mbit 組織:1 M x 16 訪問時(shí)間:55 ns 電源電壓-最大:3.6 V 電源電壓-最小:2.2 V 最大工作電流:22 uA 最大工作溫度:+ 85 C 最小工作溫度:- 40 C 安裝風(fēng)格:SMD/SMT 封裝 / 箱體:TSOP-48 封裝:Tray
CY7C1562XV18-450BZC 功能描述:靜態(tài)隨機(jī)存取存儲(chǔ)器 72MB (4Mx18) 1.8v 450MHz QDR II 靜態(tài)隨機(jī)存取存儲(chǔ)器 RoHS:否 制造商:Cypress Semiconductor 存儲(chǔ)容量:16 Mbit 組織:1 M x 16 訪問時(shí)間:55 ns 電源電壓-最大:3.6 V 電源電壓-最小:2.2 V 最大工作電流:22 uA 最大工作溫度:+ 85 C 最小工作溫度:- 40 C 安裝風(fēng)格:SMD/SMT 封裝 / 箱體:TSOP-48 封裝:Tray
CY7C1562XV18-450BZXC 功能描述:靜態(tài)隨機(jī)存取存儲(chǔ)器 72MB (4Mx18) 1.8v 450MHz QDR II 靜態(tài)隨機(jī)存取存儲(chǔ)器 RoHS:否 制造商:Cypress Semiconductor 存儲(chǔ)容量:16 Mbit 組織:1 M x 16 訪問時(shí)間:55 ns 電源電壓-最大:3.6 V 電源電壓-最小:2.2 V 最大工作電流:22 uA 最大工作溫度:+ 85 C 最小工作溫度:- 40 C 安裝風(fēng)格:SMD/SMT 封裝 / 箱體:TSOP-48 封裝:Tray
CY7C15631KV18450BZC 制造商:Cypress Semiconductor 功能描述:CY7C15631KV18-450BZC