- 您現(xiàn)在的位置：買賣IC網(wǎng) > PDF目錄1915 > DS3170+ (Maxim Integrated Products)IC TXRX DS3/E3 100-CSBGA PDF資料下載
參數(shù)資料
| 型號： | DS3170+ |
| 廠商： | Maxim Integrated Products |
| 文件頁數(shù)： | 68/230頁 |
| 文件大?。?/td> | 0K |
| 描述： | IC TXRX DS3/E3 100-CSBGA |
| 產(chǎn)品培訓模塊： | Lead (SnPb) Finish for COTS Obsolescence Mitigation Program |
| 標準包裝： | 640 |
| 功能： | 單芯片收發(fā)器 |
| 接口： | DS3，E3 |
| 電路數(shù)： | 1 |
| 電源電壓： | 3.135 V ~ 3.465 V |
| 電流 - 電源： | 120mA |
| 工作溫度： | 0°C ~ 70°C |
| 安裝類型： | 表面貼裝 |
| 封裝/外殼： | 100-LBGA，CSBGA |
| 供應商設備封裝： | 100-CSBGA（11x11） |
| 包裝： | 托盤 |
| 包括： | DS3 調(diào)幀器，E3 調(diào)幀器，HDLC 控制器，芯片內(nèi) BERT |
第1頁第2頁第3頁第4頁第5頁第6頁第7頁第8頁第9頁第10頁第11頁第12頁第13頁第14頁第15頁第16頁第17頁第18頁第19頁第20頁第21頁第22頁第23頁第24頁第25頁第26頁第27頁第28頁第29頁第30頁第31頁第32頁第33頁第34頁第35頁第36頁第37頁第38頁第39頁第40頁第41頁第42頁第43頁第44頁第45頁第46頁第47頁第48頁第49頁第50頁第51頁第52頁第53頁第54頁第55頁第56頁第57頁第58頁第59頁第60頁第61頁第62頁第63頁第64頁第65頁第66頁第67頁當前第68頁第69頁第70頁第71頁第72頁第73頁第74頁第75頁第76頁第77頁第78頁第79頁第80頁第81頁第82頁第83頁第84頁第85頁第86頁第87頁第88頁第89頁第90頁第91頁第92頁第93頁第94頁第95頁第96頁第97頁第98頁第99頁第100頁第101頁第102頁第103頁第104頁第105頁第106頁第107頁第108頁第109頁第110頁第111頁第112頁第113頁第114頁第115頁第116頁第117頁第118頁第119頁第120頁第121頁第122頁第123頁第124頁第125頁第126頁第127頁第128頁第129頁第130頁第131頁第132頁第133頁第134頁第135頁第136頁第137頁第138頁第139頁第140頁第141頁第142頁第143頁第144頁第145頁第146頁第147頁第148頁第149頁第150頁第151頁第152頁第153頁第154頁第155頁第156頁第157頁第158頁第159頁第160頁第161頁第162頁第163頁第164頁第165頁第166頁第167頁第168頁第169頁第170頁第171頁第172頁第173頁第174頁第175頁第176頁第177頁第178頁第179頁第180頁第181頁第182頁第183頁第184頁第185頁第186頁第187頁第188頁第189頁第190頁第191頁第192頁第193頁第194頁第195頁第196頁第197頁第198頁第199頁第200頁第201頁第202頁第203頁第204頁第205頁第206頁第207頁第208頁第209頁第210頁第211頁第212頁第213頁第214頁第215頁第216頁第217頁第218頁第219頁第220頁第221頁第222頁第223頁第224頁第225頁第226頁第227頁第228頁第229頁第230頁
DS3170 DS3/E3 Single-Chip Transceiver
16 of 230
5 STANDARDS COMPLIANCE
Table 5-1. Standards Compliance
SPECIFICATION
SPECIFICATION TITLE
ANSI
T1.102-1993
Digital Hierarchy – Electrical Interfaces
T1.107-1995
Digital Hierarchy – Formats Specification
T1.231-1997
Digital Hierarchy – Layer 1 In-Service Digital Transmission Performance Monitoring
T1.404-1994
Network-to-Customer Installation – DS3 Metallic Interface Specification
T1.646-1995
Broadband ISDN – Physical Layer Specification for User-Network Interfaces Including
DS1/ATM
ATM Forum
af-phy-0034.000
E3 Public UNI, August, 1995
af-phy-0054.000
DS3 Physical Layer Interface Specification, January, 1996
ETSI
ETS 300 686
Business TeleCommunications; 34Mbps and 140Mbits/s digital leased lines (D34U, D34S,
D140U and D140S); Network interface presentation, 1996
TBR 24
Business TeleCommunications; 34Mbit/s digital unstructured and structured lease lines;
attachment requirements for terminal equipment interface, 1997
ETS EN 300 689
Access and Terminals (AT); 34Mbps Digital Leased Lines (D34U and D34S); Terminal
equipment interface, July 2001
ETS 300 689
Business TeleCommunications (BTC); 34 Mbps digital leased lines (D34U and D34S),
Terminal equipment interface, V 1.2.1, 2001-07
IETF
RFC 2496
Definition of Managed Objects for the DS3/E3 Interface Type, January, 1999
ISO
ISO 3309:1993
Information Technology – Telecommunications & information exchange between systems –
High Level Data Link Control (HDLC) procedures – Frame structure, Fifth Edition, 1993
ITU-T
G.703
Physical/Electrical Characteristics of Hierarchical Digital Interfaces, 1991
G.704
Synchronous Frame Structures Used at 1544, 6312, 2048, 8488 and 44 736 kbit/s
Hierarchical Levels, July, 1995
G.751
Digital Multiplex Equipment Operating at the Third Order Bit Rate of 34,368 kbit/s and the
Fourth Order bit Rate of 139,264 kbit/s and Using Positive Justification, 1993
G.775
Loss Of Signal (LOS) and Alarm Indication Signal (AIS) Defect Detection and Clearance
Criteria, November, 1994
G.823
The Control of Jitter and Wander Within Digital Networks Which are Based on the 2048
kbit/s Hierarchy, 1993
G.824
The Control of Jitter and Wander within Digital Networks that are Based on the 1544kbps
Hierarchy, 1993
G.832
Transport of SDH Elements on PDH Networks – Frame and Multiplexing Structures,
November, 1995
I.432
B-ISDN User-Network Interface – Physical Layer Specification, March, 1993
O.151
Error Performance Measuring Equipment Operating at the Primary Rate and Above,
October, 1992
Q.921
ISDN User-Network Interface – Data Link Layer Specification, March 1993
TELCORDIA
GR-499-CORE
Transport Systems Generic Requirements (TSGR): Common Requirements, Issue 2,
December 1998
GR-820-CORE
Generic Digital Transmission Surveillance, Issue 1, November 1994
IEEE
IEEE Std 1149-
1990
IEEE Standard Test Access Port and Boundary-Scan Architecture, (Includes IEEE Std
1149-1993) October 21, 1993
相關PDF資料 |
PDF描述 |
|---|---|
| DS3172N+ | IC TXRX DS3/E3 DUAL 400-BGA |
| DS3181N+ | IC ATM/PACKET PHY W/LIU 400PBGA |
| DS32512N+ | IC LIU DS3/E3/STS-1 12P 484-BGA |
| DS3254N+ | IC LIU DS3/E3/STS-1 144-CSBGA |
| DS33M33N+ | IC MAPPER ETHERNET 256CSBGA |
相關代理商/技術參數(shù) |
參數(shù)描述 |
|---|---|
| DS3170_11 | 制造商:MAXIM 制造商全稱:Maxim Integrated Products 功能描述:DS3/E3 Single-Chip Transceiver Single-Chip Transceiver for DS3 and E3 |
| DS3170+ | 功能描述:網(wǎng)絡控制器與處理器 IC DS3/E3 Single-Chip Transceiver RoHS:否 制造商:Micrel 產(chǎn)品:Controller Area Network (CAN) 收發(fā)器數(shù)量: 數(shù)據(jù)速率: 電源電流（最大值）:595 mA 最大工作溫度:+ 85 C 安裝風格:SMD/SMT 封裝 / 箱體:PBGA-400 封裝:Tray |
| DS3170DK | 功能描述:網(wǎng)絡開發(fā)工具 DS3170 Dev Kit RoHS:否 制造商:Rabbit Semiconductor 產(chǎn)品:Development Kits 類型:Ethernet to Wi-Fi Bridges 工具用于評估:RCM6600W 數(shù)據(jù)速率:20 Mbps, 40 Mbps 接口類型:802.11 b/g, Ethernet 工作電源電壓:3.3 V |
| DS3170L | 制造商:MAXIM 制造商全稱:Maxim Integrated Products 功能描述:DS3/E3 Single-Chip Transceiver |
| DS3170LN | 制造商:MAXIM 制造商全稱:Maxim Integrated Products 功能描述:DS3/E3 Single-Chip Transceiver |
發(fā)布緊急采購，3分鐘左右您將得到回復。