參數(shù)資料
型號(hào)： DS3172N+
廠商： Maxim Integrated Products
文件頁數(shù)： 1/234頁
文件大小： 0K
描述： IC TXRX DS3/E3 DUAL 400-BGA
產(chǎn)品培訓(xùn)模塊： Lead (SnPb) Finish for COTS
Obsolescence Mitigation Program
標(biāo)準(zhǔn)包裝： 4
功能： 單芯片收發(fā)器
接口： DS3，E3
電路數(shù)： 2
電源電壓： 3.135 V ~ 3.465 V
電流 - 電源： 328mA
工作溫度： -40°C ~ 85°C
安裝類型： 表面貼裝
封裝/外殼： 400-BBGA
供應(yīng)商設(shè)備封裝： 400-PBGA（27x27）
包裝： 管件
包括： DS3 調(diào)幀器，E3 調(diào)幀器，HDLC 控制器，芯片內(nèi) BERT
當(dāng)前第1頁第2頁第3頁第4頁第5頁第6頁第7頁第8頁第9頁第10頁第11頁第12頁第13頁第14頁第15頁第16頁第17頁第18頁第19頁第20頁第21頁第22頁第23頁第24頁第25頁第26頁第27頁第28頁第29頁第30頁第31頁第32頁第33頁第34頁第35頁第36頁第37頁第38頁第39頁第40頁第41頁第42頁第43頁第44頁第45頁第46頁第47頁第48頁第49頁第50頁第51頁第52頁第53頁第54頁第55頁第56頁第57頁第58頁第59頁第60頁第61頁第62頁第63頁第64頁第65頁第66頁第67頁第68頁第69頁第70頁第71頁第72頁第73頁第74頁第75頁第76頁第77頁第78頁第79頁第80頁第81頁第82頁第83頁第84頁第85頁第86頁第87頁第88頁第89頁第90頁第91頁第92頁第93頁第94頁第95頁第96頁第97頁第98頁第99頁第100頁第101頁第102頁第103頁第104頁第105頁第106頁第107頁第108頁第109頁第110頁第111頁第112頁第113頁第114頁第115頁第116頁第117頁第118頁第119頁第120頁第121頁第122頁第123頁第124頁第125頁第126頁第127頁第128頁第129頁第130頁第131頁第132頁第133頁第134頁第135頁第136頁第137頁第138頁第139頁第140頁第141頁第142頁第143頁第144頁第145頁第146頁第147頁第148頁第149頁第150頁第151頁第152頁第153頁第154頁第155頁第156頁第157頁第158頁第159頁第160頁第161頁第162頁第163頁第164頁第165頁第166頁第167頁第168頁第169頁第170頁第171頁第172頁第173頁第174頁第175頁第176頁第177頁第178頁第179頁第180頁第181頁第182頁第183頁第184頁第185頁第186頁第187頁第188頁第189頁第190頁第191頁第192頁第193頁第194頁第195頁第196頁第197頁第198頁第199頁第200頁第201頁第202頁第203頁第204頁第205頁第206頁第207頁第208頁第209頁第210頁第211頁第212頁第213頁第214頁第215頁第216頁第217頁第218頁第219頁第220頁第221頁第222頁第223頁第224頁第225頁第226頁第227頁第228頁第229頁第230頁第231頁第232頁第233頁第234頁
1
REV: 110206
Note: Some revisions of this device may incorporate deviations from published specifications known as errata. Multiple revisions of any device
may be simultaneously available through various sales channels. For information about device errata, click here: www.maxim-ic.com/errata.
GENERAL DESCRIPTION
The DS3171, DS3172, DS3173, and DS3174
(DS317x) combine a DS3/E3 framer(s) and LIU(s) to
interface to as many as four DS3/E3 physical copper
lines.
APPLICATIONS
Access Concentrators Multiservice Access
Platform (MSAP)
SONET/SDH ADM
and Muxes
PBXs
Multiservice Protocol
Platform (MSPP)
Digital Cross Connect
Test Equipment
PDH Multiplexer/
Demultiplexer
Routers and Switches
Integrated Access Device
(IAD)
ORDERING INFORMATION
PART
TEMP RANGE
PIN-PACKAGE
DS3171
0°C to +70°C
400 TE-PBGA (27mm x
27mm, 1.27mm pitch)
DS3171N
-40°C to +85°C
400 TE-PBGA (27mm x
27mm, 1.27mm pitch)
DS3172
0°C to +70°C
400 TE-PBGA (27mm x
27mm, 1.27mm pitch)
DS3172N
-40°C to +85°C
400 TE-PBGA (27mm x
27mm, 1.27mm pitch)
DS3173
0°C to +70°C
400 TE-PBGA (27mm x
27mm, 1.27mm pitch)
DS3173N
-40°C to +85°C
400 TE-PBGA (27mm x
27mm, 1.27mm pitch)
DS3174
0°C to +70°C
400 TE-PBGA (27mm x
27mm, 1.27mm pitch)
DS3174N
-40°C to +85°C
400 TE-PBGA (27mm x
27mm, 1.27mm pitch)
Note: Add the “+” suffix for the lead-free package option.
FUNCTIONAL DIAGRAM
DS317x
DS3/E3
PORTS
DS3/
E3
LIU
DS3/E3
FRAMER/
FORMATTER
SYSTEM
BACKPLANE
FEATURES
Single (DS3171), Dual (DS3172), Triple
(DS3173), or Quad (DS3174) Single-Chip
Transceiver for DS3 and E3
All Four Devices are Pin Compatible for Ease of
Port Density Migration in the Same Printed
Circuit Board Platform
Each Port Independently Configurable
Performs Receive Clock/Data Recovery and
Transmit Waveshaping for DS3 and E3
Jitter Attenuator can be Placed Either in the
Receive or Transmit Paths
Interfaces to 75
Coaxial Cable at Lengths Up to
380 meters, or 1246 feet (DS3) or 440 meters, or
1443 feet (E3)
Uses 1:2 Transformers on Both Tx and Rx
On-Chip DS3 (M23 or C-Bit) and E3 (G.751 or
G.832) Framer(s)
Ports Independently Configurable for DS3, E3
Built-In HDLC Controllers with 256-Byte FIFOs
for the Insertion/Extraction of DS3 PMDL, G.751
Sn Bit, and G.832 NR/GC Bytes
On-Chip BERTs for PRBS and Repetitive Pattern
Generation, Detection, and Analysis
Large Performance-Monitoring Counters for
Accumulation Intervals of at Least 1 Second
Flexible Overhead Insertion/Extraction Ports for
DS3, E3 Framers
DS3171/DS3172/DS3173/DS3174
Single/Dual/Triple/Quad
DS3/E3 Single-Chip Transceivers
www.maxim-ic.com
相關(guān)PDF資料
PDF描述
DS3181N+ IC ATM/PACKET PHY W/LIU 400PBGA
DS32512N+ IC LIU DS3/E3/STS-1 12P 484-BGA
DS3254N+ IC LIU DS3/E3/STS-1 144-CSBGA
DS33M33N+ IC MAPPER ETHERNET 256CSBGA
DS33R11+CJ2 IC ETH TXRX T1/E1/J1 256-BGA
相關(guān)代理商/技術(shù)參數(shù)
參數(shù)描述
DS3172N+ 功能描述:網(wǎng)絡(luò)控制器與處理器 IC Dual DS3/E3 Single Chip Transceiver RoHS:否 制造商:Micrel 產(chǎn)品:Controller Area Network (CAN) 收發(fā)器數(shù)量: 數(shù)據(jù)速率: 電源電流（最大值）:595 mA 最大工作溫度:+ 85 C 安裝風(fēng)格:SMD/SMT 封裝 / 箱體:PBGA-400 封裝:Tray
DS3173 功能描述:網(wǎng)絡(luò)控制器與處理器 IC Triple DS3/E3 Single Chip Transceiver RoHS:否 制造商:Micrel 產(chǎn)品:Controller Area Network (CAN) 收發(fā)器數(shù)量: 數(shù)據(jù)速率: 電源電流（最大值）:595 mA 最大工作溫度:+ 85 C 安裝風(fēng)格:SMD/SMT 封裝 / 箱體:PBGA-400 封裝:Tray
DS3173N 功能描述:網(wǎng)絡(luò)控制器與處理器 IC Triple DS3/E3 Single Chip Transceiver RoHS:否 制造商:Micrel 產(chǎn)品:Controller Area Network (CAN) 收發(fā)器數(shù)量: 數(shù)據(jù)速率: 電源電流（最大值）:595 mA 最大工作溫度:+ 85 C 安裝風(fēng)格:SMD/SMT 封裝 / 箱體:PBGA-400 封裝:Tray
DS3174 功能描述:網(wǎng)絡(luò)控制器與處理器 IC Quad DS3/E3 Single Chip Transceiver RoHS:否 制造商:Micrel 產(chǎn)品:Controller Area Network (CAN) 收發(fā)器數(shù)量: 數(shù)據(jù)速率: 電源電流（最大值）:595 mA 最大工作溫度:+ 85 C 安裝風(fēng)格:SMD/SMT 封裝 / 箱體:PBGA-400 封裝:Tray
DS3174+ 功能描述:網(wǎng)絡(luò)控制器與處理器 IC Quad DS3/E3 Single Chip Transceiver RoHS:否 制造商:Micrel 產(chǎn)品:Controller Area Network (CAN) 收發(fā)器數(shù)量: 數(shù)據(jù)速率: 電源電流（最大值）:595 mA 最大工作溫度:+ 85 C 安裝風(fēng)格:SMD/SMT 封裝 / 箱體:PBGA-400 封裝:Tray
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