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參數(shù)資料
| 型號： | DS8007A-EAG+ |
| 廠商： | Maxim Integrated Products |
| 文件頁數(shù)： | 6/41頁 |
| 文件大?。?/td> | 0K |
| 描述： | IC INTERFACE SMART CARD 48-LQFP |
| 產(chǎn)品培訓(xùn)模塊： | Lead (SnPb) Finish for COTS Obsolescence Mitigation Program |
| 標(biāo)準(zhǔn)包裝： | 104 |
| 應(yīng)用： | 智能卡 |
| 接口： | 并聯(lián) |
| 電源電壓： | 2.7 V ~ 6 V |
| 封裝/外殼： | 48-LQFP |
| 供應(yīng)商設(shè)備封裝： | 48-LQFP（7x7） |
| 包裝： | 管件 |
| 安裝類型： | 表面貼裝 |
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DS8007A
Multiprotocol Dual Smart Card Interface
14
______________________________________________________________________________________
Multiplexed Mode
In the multiplexed mode of operation, the D7–D0 sig-
nals are multiplexed between address and data. The
falling edge of the address latch enable (ALE) signal
from the host microcontroller latches the address
(D3–D0), and the RD and WR strobe input signals are
used to enable a read or write operation, respectively, if
the DS8007A is selected (i.e., CS = 0). See the AC tim-
ing for the multiplexed parallel bus mode found earlier
in this data sheet.
Nomultiplexed Mode
In the nonmultiplexed mode of operation, the address is
always provided on the AD3–AD0 signals, and the data
is always transacted on the D7–D0 signals. The RD input
signal is used as a read/write (R/W) operation select. The
WR and CS input signals serve as active-low enables,
and must be asserted for the read or write operation to
take place. See the AC timing for the nonmultiplexed
parallel bus mode found earlier in this data sheet.
REGISTERS
0
AD3–AD0
D3–D0
D7–D0
CS
RD
WR
LATCH
ALE
CS
RST
CONTROL
LOGIC
OR
VDD
RST
1
Figure 7. Parallel Bus Interface
相關(guān)PDF資料 |
PDF描述 |
|---|---|
| DS8023-RRX+ | IC INTERFACE SMART CARD 28-SOIC |
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| DS80C320-ECL/T&R | IC MCU HI SPEED 33MHZ 44-TQFP |
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相關(guān)代理商/技術(shù)參數(shù) |
參數(shù)描述 |
|---|---|
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| DS8007-ENG | 制造商:DALLAS 制造商全稱:Dallas Semiconductor 功能描述:Multiprotocol Dual Smart Card Interface |
| DS8007-ENG+ | 功能描述:接口 - 專用 Multiprotocol Dual Smart Card Interface RoHS:否 制造商:Texas Instruments 產(chǎn)品類型:1080p60 Image Sensor Receiver 工作電源電壓:1.8 V 電源電流:89 mA 最大功率耗散: 最大工作溫度:+ 85 C 安裝風(fēng)格:SMD/SMT 封裝 / 箱體:BGA-59 |
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