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參數(shù)資料
| 型號(hào)： | DSP1629 |
| 英文描述： | TVS 400W 64V UNIDIRECT SMA |
| 中文描述： | DSP1629數(shù)字信號(hào)處理器 |
| 文件頁數(shù)： | 2/126頁 |
| 文件大?。?/td> | 1993K |
| 代理商： | DSP1629 |
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Data Sheet
March 2000
DSP1629 Digital Signal Processor
2
Lucent Technologies Inc.
Table of Contents
Contents
Page
Contents
Page
1
2
3
4
Features.............................................................. 1
Description.......................................................... 1
Pin Information.................................................... 3
Hardware Architecture........................................ 8
4.1
DSP1629 Architectural Overview............. 8
4.2
DSP1600 Core Architectural Overview .. 11
4.3
Interrupts and Trap................................. 12
4.4
Memory Maps and Wait-States.............. 17
4.5
External Memory Interface (EMI)............ 20
4.6
Bit Manipulation Unit (BMU)................... 21
4.7
Serial I/O Units (SIOs)............................ 21
4.8
Parallel Host Interface (PHIF)................. 23
4.9
Bit Input/Output Unit (BIO)...................... 24
4.10
Timer ...................................................... 25
4.11
JTAG Test Port....................................... 25
4.12
Clock Synthesis...................................... 27
4.13
Power Management ............................... 30
Software Architecture ....................................... 37
5.1
Instruction Set......................................... 37
5.2
Register Settings.................................... 46
5.3
Instruction Set Formats .......................... 56
Signal Descriptions........................................... 62
6.1
System Interface..................................... 62
6.2
External Memory Interface ..................... 64
6.3
Serial Interface #1 .................................. 65
6.4
Parallel Host Interface or Serial
Interface #2 and Control I/O Interface.... 66
6.5
Control I/O Interface............................... 66
6.6
JTAG Test Interface ............................... 67
Mask-Programmable Options........................... 68
7.1
Input Clock Options................................ 68
7.2
Memory Map Options............................. 68
7.3
ROM Security Options............................ 68
Device Characteristics...................................... 69
8.1
Absolute Maximum Ratings.................... 69
5
6
7
8
8.2
8.3
8.4
Electrical Characteristics and Requirements .... 71
9.1
Power Dissipation................................... 74
10 Timing Characteristics for 3.0 V Operation....... 76
10.1
DSP Clock Generation............................ 77
10.2
Reset Circuit........................................... 78
10.3
Reset Synchronization............................ 79
10.4
JTAG I/O Specifications.......................... 80
10.5
Interrupt .................................................. 81
10.6
Bit Input/Output (BIO)............................. 82
10.7
External Memory Interface...................... 83
10.8
PHIF Specifications ................................ 87
10.9
Serial I/O Specifications.......................... 93
10.10 Multiprocessor Communication .............. 98
11 Timing Characteristics for 2.7 V Operation....... 99
11.1
DSP Clock Generation.......................... 100
11.2
Reset Circuit......................................... 101
11.3
Reset Synchronization.......................... 102
11.4
JTAG I/O Specifications........................ 103
11.5
Interrupt ................................................ 104
11.6
Bit Input/Output (BIO)........................... 105
11.7
External Memory Interface.................... 106
11.8
PHIF Specifications .............................. 110
11.9
Serial I/O Specifications........................ 116
11.10 Multiprocessor Communication ............ 121
12 Outline Diagrams ............................................ 122
12.1
100-Pin BQFP (Bumpered Quad
Flat Pack).............................................. 122
12.2
100-Pin TQFP (Thin Quad Flat
Pack)..................................................... 123
12.3
144-Pin PBGA (Plastic Ball Grid
Array).................................................... 124
Handling Precautions.............................. 69
Recommended Operating Conditions..... 69
Package Thermal Considerations........... 70
9
相關(guān)PDF資料 |
PDF描述 |
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