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參數資料
| 型號： | EMBMOD133 |
| 廠商： | Intel Corp. |
| 英文描述： | Intel Embedded Processor Module(英特爾嵌入式微處理器模塊) |
| 中文描述： | 英特爾嵌入式處理器模塊（英特爾嵌入式微處理器模塊） |
| 文件頁數： | 25/32頁 |
| 文件大?。?/td> | 324K |
| 代理商： | EMBMOD133 |
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Intel Embedded Processor Module Thermal Design Guide
Application Note
25
Figure 17. Extruded Heat Sink: 82439HX System Controller (BGA) Thermal
Resistance vs. Airflow
Table 7. Extruded Heat Sink: SRAM (TQFP) Thermal Resistance vs. Airflow
Airflow
(LFM)
0° Rotation
θ
CA
(°C/W)
180° Rotation
θ
CA
(°C/W)
800
30.6
36.8
600
34.0
39.6
400
38.4
44.4
200
46.4
53.8
Figure 18. Extruded Heat Sink: SRAM (TQFP) Thermal Resistance vs. Airflow
0.0
10.0
20.0
30.0
40.0
50.0
0.0
200.0
400.0
600.0
800.0
AIRFLOW (LFM)
θ
C
0° Rotation
180° Rotation
0.0
5.0
10.0
15.0
20.0
25.0
30.0
35.0
40.0
45.0
50.0
55.0
0.0
200.0
400.0
600.0
800.0
AIRFLOW (LFM)
θ
C
0° Rotation
180° Rotation
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